Blog dell'azienda Acquisizione di Intel FPGA, acquisizione di Intel Agilex 7 FPGA (serie F, I e M)

Mingjiada acquista Intel FPGA, acquista Intel Agilex 7 FPGA (serie F, I e M) acquisizione a lungo termine di componenti elettronici

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. è un marchio mondiale ben noto riciclatore di componenti elettronici, recupero in contanti a lungo termine a prezzi elevati di inventario personale, inventario di fabbrica, sequestro doganale,spedizione, rivendita, liquidazione e altri servizi verticali approfonditi, la forte forza economica e la buona reputazione aziendale dell'impresa,L'azienda ha rapidamente vinto un certo numero di fabbriche in tutto il mondo la fiducia dei clientiCi sforziamo di trattare con le cose, l'onestà, la tecnologia professionale, ricca esperienza, dopo continua esplorazione e sviluppo,ha formato un team di valutazione perfetto, può rapidamente per i clienti di digerire l'inventario, ridurre magazzino, di nuovo alla capitale.

L'integrità e l'elevato recupero dei prezzi dei prodotti a marchio mondiale: XILINX, APPLE, ALTERA, AD, MAXIM, ST, TI, ATMEL, NXP, SAMSUNG, FREESCALE, MICROCHIP, BROADCOM, QUALCOMM, INFINEON, ON, AVAGO,Intel e così via..

Descrizione del prodotto:

La famiglia di prodotti Intel Agilex 7 FPGA comprende le FPGA e i SoC più performanti del settore.Le FPGA e i SoC Intel Agilex 7 sono composti da F-Series, I-Series,e FPGA della serie M che offrono una gamma di funzionalità avanzate per le applicazioni più esigenti.

- Trasmettitori con le velocità di trasmissione più elevate del settore - fino a 116 Gbps

- supporto PCI Express* (PCIe*) 5.0 e Compute Express Link* (CXL*)

- Opzione di integrazione della memoria HBM2E integrata, che consente la più alta larghezza di banda di memoria del settore - più di 1 terabyte al secondo (TBps).

- Architettura di piccoli chip System-in-Package (SiP)

- fornisce soluzioni personalizzate e flessibili per applicazioni molto specifiche integrando tecnologie eterogenee nei SiP

- utilizzando tecnologie avanzate di imballaggio 3D quali Embedded Multi-chip Interconnect Bridging (EMIB),Intel integra i tradizionali wafer FPGA con piccoli chip specializzati in semiconduttori in un unico pacchetto di dispositivi

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