Blog dell'azienda Acquisizione ST GNSS IC e Modulo: TeseoVI, TeseoV, TeseoIV, TeseoIII

Acquisizione IC e Modulo ST GNSS: TeseoVI, TeseoV, TeseoIV, TeseoIII

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd,in qualità di fornitore di servizi professionale nel campo del riciclaggio di componenti elettronici, si concentra da tempo sul servizio di riciclaggio di tutti i tipi di componenti elettronici di fascia alta. Con un team di valutazione professionale, una rete di riciclaggio globale e una solida forza finanziaria, aiutiamo i nostri clienti a risolvere il problema dell'accumulo di inventario e a raggiungere l'allocazione ottimale delle risorse e il rapido ritorno dei fondi.

I prodotti di riciclaggio includono:IC IC, chip 5G, IC per nuove energie, chip IoT, chip Bluetooth, chip automobilistici, IC per intelligenza artificiale, IC Ethernet, chip di memoria, sensori, moduli IGBT e una serie di altri prodotti.

Processo specifico di riciclaggio:

1. Classificare in modo semplice l'inventario di IC / moduli in eccesso, per determinare il modello, il marchio, la data di produzione, la quantità, ecc.

2. Si prega di inviare l'elenco dell'inventario al nostro team di valutazione via fax o e-mail.

3. Attendere che i professionisti dell'azienda facciano un'offerta di acquisto, dopo aver raggiunto un accordo, entrambe le parti discuteranno la modalità di transazione specifica per la consegna.

4. L'azienda ricicla solo fonti di canali formali, come agenti, commercianti, fabbriche terminali, ecc., e non accetta fonti che non siano canali formali.

I nostri vantaggi:

1. Forte forza, fondi abbondanti.

2. Recupero di un'ampia gamma di aree geografiche, aree nazionali ed estere possono essere.

3. Fornire prezzi ragionevoli, cercare di aiutarvi a migliorare i costi.

4. Ricompense per intermediari.

La famiglia Teseo di ST di circuiti integrati (IC) e moduli del sistema globale di navigazione satellitare (GNSS) offre capacità di posizionamento ad alta precisione. Questi IC e moduli standalone supportano fino a un funzionamento quad-band e sono compatibili con più costellazioni di navigazione globali: BeiDou, Galileo, GLONASS, GPS, Navic e QZSS.

Tipi di IC e moduli GNSS

Oltre agli IC standalone a singolo die, la famiglia Teseo include moduli che integrano il chipset GNSS con i componenti esterni necessari per un Time To First Fix (TTFF) ridotto:

Rischio di progettazione ridotto e sviluppo semplificato, poiché la complessa progettazione del percorso RF è già stata eseguita

Oscillatore a cristallo a temperatura compensata (TCXO) integrato, orologio in tempo reale (RTC) dedicato, filtro SAW e componenti front-end RF

Più grandi, con meno pin e richiedono solo il collegamento di un'antenna appropriata

I moduli GNSS offrono un processo di sviluppo più semplice e veloce con una complessità di progettazione ridotta, mentre gli IC GNSS standalone offrono maggiore flessibilità per coloro che hanno le competenze di progettazione necessarie.

TeseoVI

Dispositivi GNSS a singolo die, quad-band simultanei (L1+L2+L5+E6) che utilizzano la memoria a cambiamento di fase proprietaria di ST con un singolo binario firmware configurabile per la ricezione multi-banda fino a quad-band.

TeseoV

IC ricevitore GNSS, che offrono su chip, dual e triple (L1+L5 o L1+L2+L5), multi-costellazione, tracciamento della fase portante per una maggiore precisione e posizionamento preciso e calcoli autonomi di posizione, velocità e tempo (PVT) su un singolo chip.

TeseoIV

Modulo GNSS minuscolo, dual-band, a basso consumo energetico

TeseoIII

IC ricevitore GNSS-L1 standalone con consumo energetico ridotto, tracciamento della fase portante per una maggiore precisione e supporto per la memoria di sola lettura (ROM).