Blog dell'azienda Potere ultrabasso di superficie BT effettuato in due modi del supporto BES2700YP di BT IC di acquisizioni 5,3 audio SoC IC

Potere ultrabasso di superficie BT effettuato in due modi del supporto BES2700YP di BT IC di acquisizioni 5,3 audio SoC IC

Descrizione di prodotto di BES2700YP
BES2700YP è l'ultima generazione di potere ultrabasso, BT altamente integrato audio SoC, facendo uso del processo 12nm, in BT effettuato in due modi 5,3, supporto BT&BLE, il CPU incorporato del braccio Cortex-M55 dell'unità di elaborazione principale ed alta fedeltà di Tensilica 4 DSP, notevolmente migliora la prestazione di calcolo del chip, sottosistema STAR-MC1 incorporato MCU del hub del sensore ed il network processor neurale BECO NPU è costruito nel sottosistema del hub del sensore per raggiungere la capacità di elaborazione dell'applicazione ricca mentre significativamente riduce il consumo di energia.

Immagini di prodotto di BES2700YP

Acquistiamo una vasta serie di moduli utilizzati nei vari campi, compreso:

5G, nuova energia, Internet delle cose, Internet dei veicoli, dispositivi automobile-standard, stazioni base, comunicazioni, intelligenza artificiale, radiofrequenza, elettrodomestici, tiristori, servizio medico, industria, BT 5,0, Ethernet, sensori, moduli ottici, DC/DC, Wi-Fi, LPWA, GNSS e IGBT.

Specifico ricicli il processo:

1. Potete classificare semplicemente le vostre azione di IC/module ed identificare il modello, la marca, la data di produzione, la quantità, ecc.

2. Invii prego la vostra lista di inventario al nostro gruppo di valutazione dal fax o dal email.

3. Quando ricevete l'offerta dell'acquisto da uno dei nostri professionisti, possiamo negoziare il metodo e la consegna specifici di transazione e raggiungere un accordo.

4. Ricicliamo soltanto dai canali regolari, quali gli agenti, commercianti e fabbriche e non accettiamo le fonti irregolari.