Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.ora disponibile Changxin Memory Technologies (CXMT) CXDQ3A8AM-IJ-A chip di memoria SDRAM DDR4 di grado industriale. Questo chip presenta un package FBGA-78, offrendo 8Gb (1G×8) di storage ad alta capacità con un intervallo di temperatura operativa esteso da -40°C a +95°C. È specificamente progettato per applicazioni esigenti nell'automazione industriale, nei sistemi di infotainment automobilistico, nelle infrastrutture di comunicazione e nei dispositivi di edge computing per esterni.
CXDQ3A8AM-IJ-ASpecifiche Principali
Parametri Base
Capacità di Storage: 8Gb (1G×8 bit)
Tipo di Package: FBGA-78 (11.5mm×13mm)
Larghezza dei Bit Dati: x8
Velocità Dati: 3200Mbps
Architettura Bank: 16 Banks (4 Bank Groups, 4 Banks per Group)
Caratteristiche Elettriche
Tensione Operativa: VDD/VDDQ = 1.2V (1.14V~1.26V), VPP = 2.5V (2.375V~2.75V)
Corrente Operativa: Tipica 107.7mA
Corrente di Refresh: 62.3mA
Design a Basso Consumo: Supporta la Modalità di Risparmio Energetico Massimo (MPSM) e la Modalità Auto Self-Refresh a Basso Consumo (LP ASR)
Intervallo di Temperatura
Temperatura Industriale Estesa: -40°C ≤ TCase ≤ +95°C
Scenari Applicativi: Soddisfa i requisiti di alta affidabilità in ambienti difficili
Caratteristiche Fisiche
Dimensione del Package: Package standard FBGA-78
Peso: Circa 0.19g
Standard Ambientali: Conforme ai requisiti lead-free/ambientali
CXDQ3A8AM-IJ-ACaratteristiche Principali
Alte Prestazioni: Offre velocità di trasferimento dati elevate per migliorare la reattività del sistema.
Basso Consumo Energetico: La tensione operativa di 1.2V riduce efficacemente il consumo energetico del sistema.
Alta Affidabilità: Meccanismi integrati di integrità dei dati come ECC garantiscono un funzionamento stabile.
Autosufficienza Nazionale: Supportato da una catena di approvvigionamento nazionale completa per un approvvigionamento stabile e garantito.
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