Blog dell'azienda In magazzino: Xilinx (AMD) XCZU19EG-2FFVC1760E

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. offre una nuova, originale, fornitura in magazzino del dispositivo di serie AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC di fascia altaXCZU19EG-2FFVC1760E.

XCZU19EG-2FFVC1760EVisualizzazione del prodotto

IlXCZU19EG-2FFVC1760Eappartiene ai dispositivi EG (Embedded GPU) della serie Zynq UltraScale+ MPSoC di AMD Xilinx, fabbricati utilizzando la tecnologia di processo FinFET+ a 16 nm.Questo dispositivo integra strettamente un sistema di elaborazione (PS) con logica programmabile (PL), offrendo un'integrazione del sistema senza precedenti e prestazioni efficienti per watt.

XCZU19EG-2FFVC1760ECaratteristiche chiave:

Processore di applicazioni quad-core ARM Cortex-A53 a 64 bit (fino a 1,5 GHz)

Processore a due core ARM Cortex-R5 a 32 bit in tempo reale (fino a 600 MHz)

Processore grafico Mali-400 MP2 (supporta OpenGL ES 1.1/2.0)

Logica programmabile su larga scala con celle logiche fino a 1.968K

Processo avanzato 16nm FinFET+ per un funzionamento a bassa potenza e ad alte prestazioni

XCZU19EG-2FFVC1760ESpecificativi tecnici essenziali

Produttore: AMD (ex Xilinx)

Serie di prodotti: Zynq UltraScale+ MPSoC

Modello di dispositivo: XCZU19EG-2FFVC1760E

Classe di velocità: -2 (classe di velocità media)

Grado di temperatura: esteso (E): da 0°C a +100°C

Tipo di imballaggio: FFVC1760 (Fine-Pitch Flip-Chip BGA)

Dimensioni del pacchetto: 42,5 mm × 42,5 mm

Numero di pin: 1760 pin

Punto di attacco: 1,0 mm

Celle logiche di sistema: 1,968,000

Flip-Flops: 1,790,400

LUT (tabelle di osservazione): 895,200

Fette DSP (DSP48E2): 1,968

RAM di blocco (36Kb blocchi): 1.104 (totalmente 39,8Mb)

UltraRAM (288Kb blocchi): 960 (totalmente 270Mb)

Memoria totale sul chip: 309.8Mb

Trasmettitori GTH (16,3 Gbps): 72

Transceiver GTY (32,75 Gbps): 0 (i dispositivi EG non hanno GTY)

PCIe Gen3 x16: supportato (cablato)

100G Ethernet: supportato (hardwired)

ARM Cortex-A53: 4 core, 64 bit, fino a 1,5 GHz

ARM Cortex-R5: 2 core, 32 bit, fino a 600 MHz

GPU Mali-400 MP2: supporta OpenGL ES 1.1/2.0

Codec video: codifica/decodifica H.264/H.265 4K60

Caratteristiche di sicurezza: Supporta TrustZone, Secure Boot, motore crittografico

Tensione di funzionamento: 0,72V (Core) / 0,85V (BRAM) / 1,8V (Auxiliary)

XCZU19EG-2FFVC1760ESistema di elaborazione (PS) Specifiche dettagliate

1Unità di elaborazione delle domande (APU)

CPU: Quad-core ARM Cortex-A53 MPCore (64-bit)

Frequenza massima: 1,5 GHz (grado di velocità 2)

Cache L1: istruzione 32KB + cache dati 32KB per core

L2 Cache: 1MB di cache condivisa

Motore NEON SIMD: supporta operazioni avanzate di dati multipli a singola istruzione

Unità a virgola galleggiante: virgola galleggiante a doppia precisione conforme alla norma IEEE-754

2Unità di elaborazione in tempo reale (RPU)

CPU: Dual-core ARM Cortex-R5F (32-bit, con FPU)

Frequenza massima: 600 MHz

Cache L1: istruzione 32KB + cache dati 32KB per core

Memoria strettamente accoppiata (TCM): 128KB per core

Modalità di blocco a due fasi: supporta il blocco a due fasi per garantire la sicurezza funzionale

3Unità di elaborazione grafica (GPU)

Modello: Mali-400 MP2

API supportate: OpenGL ES 1.1/2.0, OpenVG 1.1

Risoluzione massima: 1080p60

4Unità di elaborazione video (VPU)

H.264/H.265 Codec: supporta 4K@60fps

Supporto multi-standard: AVC, HEVC, VP9, AV1 (supporto parziale)

XCZU19EG-2FFVC1760E Specifiche dettagliate di logica programmabile (PL)

1. Risorse logiche

Celle logiche di sistema: 1,968,000

CLB (Configurable Logic Blocks): 224,640

Flip-Flops: 1,790,400

LUT: 895,200 (6 LUT di ingresso)

2. Risorse di memoria

RAM di blocco (36Kb): 1.104 blocchi (39.8Mb)

UltraRAM (288Kb): 960 blocchi (270Mb)

Memoria totale sul chip: 309.8Mb

3. Risorse DSP

DSP48E2 Fette: 1,968

Performance: 27×18 bit di moltiplicazione-accumulazione per fetta

Performance totale: fino a 12,7 TMAC/s

4Trasmettitori ad alta velocità

Trasmettitori GTH: 72

Tasso di linea: 16,3 Gbps (massimo)

Protocolli supportati: PCIe Gen3/4, 10G/25G Ethernet, Interlaken, Aurora, ecc.

XCZU19EG-2FFVC1760E Caratteristiche chiave

1. Alta integrazione del sistema

Integrazione a singolo chip di processori multi-core, GPU, logica FPGA e ricevitori ad alta velocità

Riduce il numero di componenti a livello di scheda, riduce il costo del sistema

Interconnessione ad alta larghezza di banda a bassa latenza tra processore e FPGA (interfaccia AXI4)

2. Modulo di sicurezza hardware

ARM TrustZone supporto tecnologico

Avvio sicuro

Motore di crittografia hardware (AES-256/SHA-384/RSA-4096)

Funzione fisicamente non clonabile (PUF)

3. Gestione avanzata dell' energia

Separazione del dominio di piena potenza (FPD) e del dominio di bassa potenza (LPD)

Scalazione dinamica della tensione e della frequenza (DVFS)

Modi multipli a bassa potenza (sospendere, spegnere)

4Interfacce periferiche estese

USB 3.0/2.0 (con PHY)

SATA 3.1 (6Gbps)

DisplayPort 1.2 (4K@60fps)

Interfacce di memorizzazione NAND/SD/eMMC

Interfaccia flash quad-SPI

I2C, SPI, UART, CAN-FD, Ethernet, ecc.