Blog dell'azienda Mingjiada Electronics lancia Xilinx Zynq-7000 SoC XC7Z100-2FFG1156I Sistema programmabile su chip

Come fornitore leader di componenti elettronici, Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. sfrutta la sua rete globale di supply chain e il rigoroso sistema di controllo qualità per offrire nuovi, genuiniXC7Z100-2FFG1156IGarantiamo che tutti i prodotti siano prodotti OEM originali con origini rintracciabili e supportiamo sia la ricerca e sviluppo di piccoli lotti che le esigenze di produzione di massa su larga scala.

XC7Z100-2FFG1156IDescrizione del prodotto

IlXC7Z100-2FFG1156Iè un sistema su chip programmabile PSoC/MPSoC ad alte prestazioni (SoC) della serie Xilinx Zynq-7000.Integra un processore ARM Cortex-A9 dual-core con architettura logica programmabile Kintex-7 (FPGA), è fabbricato utilizzando un processo a 28 nm, funziona a una velocità di clock di 800 MHz ed è confezionato in un pacchetto FCBGA-1156 con un range di temperatura di grado industriale da -40 °C a +100 °C.Funge da piattaforma di calcolo per sistemi embedded di fascia alta, controllo industriale, comunicazioni, elaborazione delle immagini e hardware intelligente.

Questo chip integra profondamente il sistema del processore (PS) con la logica programmabile (PL), combinando la flessibilità del software con le capacità di accelerazione parallela dell'hardware.con una lunghezza massima di 20 mm o più, periferiche di comunicazione ad alta velocità e ricche risorse DSP, soddisfa le richieste di elaborazione in tempo reale, accelerazione del protocollo, espansione dell'interfaccia e calcolo eterogeneo.È ampiamente utilizzato nell'automazione industriale, visione artificiale, acquisizione di dati, apparecchiature di comunicazione, elettronica automobilistica, strumenti medici e sistemi embedded di fascia alta.

Specificità principali

Modello di prodotto:XC7Z100-2FFG1156I

Serie di prodotti: Zynq-7000 SoC programmabile

Architettura del processore: Dual-core ARM Cortex-A9, 800 MHz

Logica programmabile: architettura Kintex-7, circa 444K cellule logiche

Pacco: FCBGA-1156 (Fine-Pitch Ball Grid Array)

Grado di temperatura: grado industriale I, da -40°C a +100°C

Grado di velocità: -2 ad alte prestazioni

Interfacce supportate: PCIe Gen2, Gigabit Ethernet, USB 2.0, SD/SDIO, DDR3/DDR3L/LPDDR2, ecc.

Tipologie di applicazione: microprocessori PSoC / MPSoC, calcolo eterogeneo incorporato, controller FPGA-accelerated

Architettura di base e caratteristiche tecniche

Il vantaggio fondamentale delXC7Z100-2FFG1156ILa sua caratteristica principale risiede nella sua architettura informatica eterogenea, che integra perfettamente un sistema di processori ad alte prestazioni (PS) con una logica programmabile ad alta densità (PL).I due sono interconnessi tramite un bus ad alta velocità su chip, che consente uno scambio di dati a bassa latenza e ampia larghezza di banda.

1. Sistema di elaborazione (PS) ¢ Dual-core ARM Cortex-A9

Core CPU: MPCore ARM Cortex-A9 a doppio nucleo, con supporto per il multi-processing simmetrico (SMP); ciascun core integra un coprocessore multimediale NEONTM SIMD e una unità a virgola mobile (FPU),con un'efficienza a singolo nucleo di 2.5 DMIPS/MHz

Sistema di cache:

L1 Cache: 32KB di cache di istruzioni + 32KB di cache di dati per core

L2 Cache: 512 KB (condivisi tra i due core)

Memoria su chip: 256 KB di memoria su chip (OCM) con opzione di correzione degli errori ECC

Interfaccia di memoria esterna: supporta DDR3/DDR3L/LPDDR2 con una larghezza di bus massima di 32 bit per soddisfare i requisiti di throughput dati ad alta larghezza di banda

Controller DMA: controller DMA a 8 canali che supporta un trasferimento di dati efficiente

2. Logica programmabile (PL)

Risorse logiche: 444.000 celle logiche, inclusi un gran numero di tabelle di ricerca (LUT) e flip-flops

DSP Slices: un gran numero di DSP48E1 slices, supportando la moltiplicazione 18×25 e gli accumulatori a 48 bit, adatti per l'elaborazione del segnale digitale ad alte prestazioni

RAM a blocco: 26,5 Mbit di RAM a blocco incorporata (BRAM), supportando il vero funzionamento a doppia porta, configurabile come due BRAM da 18Kb

I/O programmabile: supporta più standard I/O tra cui LVCMOS, LVDS e SSTL, con un intervallo di tensione da 1.2V a 3.3V; fornisce ritardo di I/O programmabile e funzionalità SerDes

3Interfacce periferiche estese (lato PS)

Gigabit Ethernet: 2

USB 2.0 OTG:

SD/SDIO: 2

SPI:

I2C:

2

CAN 2.0B: 2

GPIO: fino a 128 pin

Timers/watchdog: multicanale

4Specificativi elettrici e imballaggio

Tensione di alimentazione: tensione nominale di alimentazione 1V, massima 1,05V, minima 0,95V

Frequenza massima dell'orologio: 800 MHz

Numero di I/O: fino a 400 utenti

Dimensioni del pacchetto: 35 mm x 35 mm, passo della palla 1 mm

Numero di pin: 1156 sfere, confezione BGA sul lato inferiore

Grado di temperatura: grado industriale (-40°C a +100°C), soddisfa i requisiti per applicazioni ambientali difficili

5. Caratteristiche avanzate

CoreSight Debugging: tecnologia di debugging CoreSightTM integrata ARM, supportando il debugging e il tracciamento multi-core

Caratteristiche di sicurezza: supporta funzioni di sicurezza avanzate come l'avvio sicuro e gli acceleratori crittografici

Contattaci

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