Blog dell'azienda Mingjiada Electronics ricicla i chip di comunicazione RF, ricicla i chip Starlink, i chip di controllo e di collegamento di Starlink

Mingjiada Electronics ricicla i chip di comunicazione RF, ricicla i chip Starlink, i chip di controllo e di collegamento di Starlink

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.- specializzati nel riciclaggio a lungo termine di chip di telecomunicazione e di chip Starlink, ci concentriamo sulla risoluzione delle sfide legate al backlog delle scorte per le imprese di telecomunicazione,istituti di ricerca e sviluppo aerospazialeFacilitiamo la monetizzazione efficiente di asset di chip di alto valore inattivo e il riciclo delle risorse,sostenere così l'ammodernamento a circuito chiuso della catena industriale delle telecomunicazioni e dei satelliti.

Categorie di riciclaggio di base e dettagli sui prodotti
Le categorie di riciclaggio comprendono i chip di base per l'intera catena di comunicazione e le reti satellitari Starlink, dando la priorità ai prodotti originali genuini, agli articoli molto scarsi e ai modelli prodotti in serie.Ci occupiamo anche di ingegneria in eccessoMingjiada Electronics ricicla esclusivamente beni provenienti da canali legittimi, come agenti, commercianti,e produttori di terminali e non accetta forniture non conformi.

I. Riciclaggio dei chip di comunicazione
Comprende tre categorie fondamentali: RF, elaborazione di controllo e componenti ausiliari, adatti a diverse applicazioni, tra cui 5G, IoT e terminali di comunicazione intelligenti.I principali dettagli del prodotto sono i seguenti::
1. Chips di comunicazione RF: come “colonna portante” delle apparecchiature di comunicazione, diamo la priorità all'alta integrazione,modelli ad alte prestazioni di rinomati produttori nazionali e internazionali, tra cui SkyworksGli elementi specifici includono amplificatori a basso rumore, amplificatori di potenza (PA), interruttori RF, filtri BAW / SAW, beamformers e moduli RF front-end 5G L-PAMiD ad alta integrazione.I modelli chiave includono il modulo 5G Phase7LE L-PAMiD di Anruiwei e l'amplificatore ad alta potenza basato su QPA3069 GaN di Qorvo, per applicazioni di fascia alta come la connettività diretta via satellite mobile e le stazioni base 5G.
2. chip di controllo e di elaborazione: comprendono componenti di base di calcolo e di controllo per le apparecchiature di comunicazione, tra i quali NXP, TI, ST, Intel, ecc.FPGA/CPLD dispositivi logici, e processori specifici per la comunicazione come la serie i.MX di NXP, l'MCU ad alte prestazioni STM32V8 di ST (processo a 18 nm, frequenza di clock fino a 800 MHz,adatti a ambienti di comunicazione industriali difficili), e i processori Core Ultra di terza generazione di Intel, che soddisfano le esigenze di scenari di comunicazione ad alta velocità di trasmissione.
3. Chip di comunicazione ausiliari: comprende circuiti integrati di gestione dell'energia, memoria ad alta velocità (DRAM, Flash), convertitori analogico-digitale e sensori di comunicazione.Questi supportano l'alimentazione delle apparecchiature di comunicazione, di archiviazione dei dati e di acquisizione del segnale, che coprono marchi quali TI, Murata e Samsung.

II. Riciclaggio dei chip Starlink
Concentrandosi sui componenti principali delle reti satellitari in orbita terrestre bassa (LEO), diamo la priorità al riciclo dei terminali utente Starlink e dei chip specifici per i collegamenti intersatelliti.E' il caso di modelli di alto valore.I principali dettagli del prodotto sono i seguenti:
1. chip di antenna RF Starlink: Obiettivi di recupero di base sono i moduli di frontale RF basati su BiCMOS e i componenti di antenna, con STMicroelectronics (ST) come marchio primario.Ciò include i chip di antenna RF forniti a Starlink di SpaceX (spedizioni cumulative superiori a 5 miliardi di unità), con un potenziale raddoppio delle consegne nei prossimi due anni). Questi chip supportano la trasmissione/ricezione dei segnali nei terminali degli utenti di Starlink e la trasmissione di collegamenti laser intersatellitici,che costituiscono i componenti fondamentali della rete.
2. Starlink Control and Link Chips: comprende FPGA specifici per la comunicazione intersatellite, MCU resistenti alle radiazioni e chip di fusione GNSS di marchi come ST, Xilinx e Renesas.Questi componenti resistono agli ambienti spaziali difficili., supportano trasmissioni ad alto tasso di dati e posizionamento preciso e soddisfano i requisiti di rete delle costellazioni di satelliti in orbita terrestre bassa.
3. Componenti di supporto di Starlink: include circuiti integrati di gestione dell'alimentazione resistenti alle radiazioni, memoria di alta affidabilità e sensori di livello spaziale.e requisiti di monitoraggio ambientale per i satellitiSono ammessi al riciclo solo componenti originali e idonei per l'ambiente.

Processo di riciclaggio:
1. Inchiesta: se avete componenti elettronici in eccesso che richiedono lo smaltimento, si prega di inviare un'e-mail (chen13410018555@163.com) dettagli dell'inventario di IC/modulo in vendita.
2La nostra azienda invierà specialisti per raccogliere i componenti elettronici in eccesso, condurre test preliminari e classificazione.
3- Offerta: la nostra azienda fornirà un corrispondente prezzo di riciclo basato sul tipo, quantità e qualità dei componenti recuperati.
4Settlement: su accordo reciproco, possono essere negoziati metodi di transazione specifici per la consegna.

Qualora si dispongano di chip di comunicazione inutilizzati o di chip Starlink da smaltire, si prega di visitare il sito ufficiale di Mingjiada Electronics (https://www.integrated-ic.com/) per ulteriori dettagli sul riciclaggio.