Mingjiada Fornitura e riciclo Xilinx XAZU2EG-1SFVA625I Chip SoC Zynq UltraScale+ MPSOC serie EG
Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.– Fornitore e riciclatore a lungo termine del chip della serie (Xilinx) Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG XAZU2EG-1SFVA625I. Di seguito sono riportati i dettagli del prodotto per XAZU2EG-1SFVA625I:
XAZU2EG-1SFVA625Iè un system-on-chip (SoC) incorporato prodotto da AMD (precedentemente Xilinx). XAZU2EG-1SFVA625I appartiene alla serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG, che integra in modo innovativo un potente sistema di processore multi-core (PS) con logica programmabile (PL) ad alte prestazioni su un singolo chip, offrendo una piattaforma informatica eterogenea flessibile, scalabile e in tempo reale.
XAZU2EG-1SFVA625I integra un processore applicativo ARM Cortex-A53 quad-core a 64 bit, un processore in tempo reale ARM Cortex-R5 dual-core, una GPU ARM Mali-400 MP2 e logica programmabile (PL) UltraScale+, combinato con memoria su chip, interfacce multiprotocollo ad alta velocità e un motore di sicurezza, per formare un'architettura informatica eterogenea comprendente "calcolo per scopi generali + tempo reale" controllo + accelerazione hardware + elaborazione grafica'.
XAZU2EG-1SFVA625ISpecifiche:
Architettura principale: MPU (unità microprocessore), FPGA (array di gate programmabili sul campo)
Sistema processore (PS):
Processore applicativo: quad-core ARM® Cortex®-A53 (con CoreSight™), velocità di clock massima 1,2 GHz.
Processore in tempo reale: dual-core ARM® Cortex®-R5 (con CoreSight™), velocità di clock massima 500 MHz.
Processore grafico: unità di elaborazione grafica ARM Mali™-400 MP2.
Logica programmabile (PL): FPGA Zynq® UltraScale+™, con oltre 103.000 celle logiche.
Memoria su chip:
Dimensione RAM: 1,2 MB (memoria di sistema).
Memoria da 5,3 Mbit incorporata nell'FPGA.
Frequenze chiave dell'orologio:
Cortex-A53 fino a 1,2 GHz.
Cortex-R5 fino a 500 MHz (alcune fonti indicano R5 fino a 600 MHz).
GPU Mali-400 fino a 600 MHz.
I/O e connettività:
Numero di I/O: 180 I/O utente programmabili.
Periferiche di connettività ad alta velocità: interfacce integrate tra cui CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB, ecc.
Confezione e temperatura:
Confezione: 625-FCBGA (21 mm x 21 mm).
Temperatura di funzionamento: Grado industriale da -40°C a 100°C (TJ)
Con le sue potenti prestazioni di elaborazione, l'elevata integrazione e l'intervallo di temperature operative di livello industriale, ilXAZU2EG-1SFVA625Iè particolarmente adatto per applicazioni embedded complesse che richiedono un equilibrio tra elaborazione ad alte prestazioni, controllo in tempo reale e accelerazione hardware. Le applicazioni comuni includono:
Automazione e controllo industriale
Sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS)
Elaborazione embedded ad alte prestazioni
Infrastruttura di comunicazione
XAZU2EG-1SFVA625Iè un chip SoC integrato eterogeneo prodotto utilizzando un processo FinFET a 16 nm, confezionato in un formato FCBGA-625. Combinando un sistema di elaborazione ad alte prestazioni con risorse logiche programmabili, è il componente principale preferito per apparecchiature di livello industriale e automobilistico.
Mingjiada Electronics offre servizi di fornitura e riacquisto a lungo termine per Xilinx (XAZU2EG-1SFVA625I) Chip della serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG. Per ulteriori informazioni sul prodotto XAZU2EG-1SFVA625I, per richiedere campioni o per informazioni sui prezzi di riacquisto, visitare il sito web di Mingjiada Electronics (https://www.integrated-ic.com/).
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