XCVU13P-2FLGA2577IFPGA (Field-Programmable Gate Array) ∙ Virtex UltraScale + Flagship ∙ Mingjiada Electronics ∙ Prodotti originali in magazzino
Introduzione al prodotto:XCVU13P-2FLGA2577I
Io.XCVU13P-2FLGA2577IVisualizzazione del prodotto
IlXCVU13P-2FLGA2577Iè un FPGA (Field-Programmable Gate Array) di punta della serie Virtex® UltraScale+TM di Xilinx. Costruito utilizzando la tecnologia avanzata del processo FinFET a 16 nm e la tecnologia di impilazione di IC 3D,è specificamente progettato per applicazioni con requisiti estremi di larghezza di banda, come il calcolo ad altissime prestazioni, le comunicazioni 5G e l'accelerazione dell'IA.
Come parte della linea di prodotti FPGA Xilinx con le prestazioni più elevate, questo dispositivo offre una densità logica leader del settore, capacità di elaborazione DSP e risorse di trasmettitore ad alta velocità,rendendolo una scelta ideale per l'accelerazione del data center, apparecchiature di rete 400G e superiori e applicazioni aerospaziali/difesa.
II.XCVU13P-2FLGA2577ISpecificità principali
Processo: FinFET 16 nm
Grado di velocità: -2
Grado di temperatura: grado industriale I, da -40°C a 100°C
Confezione: FCBGA-2577
I/S programmabile: 448
Celle logiche del sistema: 3,780,000
DSP Slices: potenza di calcolo parallela massiccia, supportando operazioni a virgola mobile e a virgola fissa ad alta precisione
Risorse di memoria: RAM a blocco ad alta capacità + UltraRAM
Trasmettitori ad alta velocità: supporta interfacce seriali ad alta velocità multicanale da 28 Gbps
Supporto per le interfacce: PCIe Gen3, 100G Ethernet, FMC+, LVDS, ecc.
III.XCVU13P-2FLGA2577ICaratteristiche chiave
Densità di calcolo ultra elevata, adatta per l'accelerazione di algoritmi complessi e l'elaborazione del segnale in tempo reale
Ampia gamma di temperature di livello industriale e forte resistenza alle interferenze, soddisfacendo le esigenze di ambienti incorporati difficili
Ricca scelta di interfacce seriali ad alta velocità, adatte allo scambio e all'interconnettività di dati ad alta velocità
Architettura a bassa potenza con gestione dinamica dell'alimentazione, adatta a un funzionamento stabile a lungo termine
IV.XCVU13P-2FLGA2577IInformazioni tecniche
Processo FinFET a 16 nm: controlla efficacemente il consumo di energia migliorando le prestazioni, garantendo un'efficienza energetica leader nel settore
Tecnologia di impilamento 3D IC: supporta l'integrazione eterogenea per ottenere una maggiore densità di larghezza di banda
Memoria UltraRAM su chip: integra la memoria incorporata a scala ultra-grande, riducendo la dipendenza dalla memoria esterna
128 ricevitori ad alta velocità: fornisce larghezza di banda seriale senza pari per soddisfare i requisiti di rete 400G/1T
Servizi di approvvigionamento Mingjiada
Prodotti nuovi di zecca con garanzia di qualità confermata dal produttore
In magazzino e pronto per la spedizione; supporta sia gli ordini di campione che quelli in blocco
Prelievi rapidi e spedizione nello stesso giorno; logistica nazionale
Informazioni di contatto
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