Blog dell'azienda Qualcomm QCC3044 BT Audio SoC, QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0 BT cuffia stereo

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. fornisce il nuovo e originale Qualcomm/Qualcomm QCC3044 BT Audio SoC,QCC-3044-0-CSP90B-TR-01-0 SoC audio BT a potenza estremamente bassa in un pacchetto BGA progettato per cuffie e auricolari stereo di livello medio e entry-level.

QCC3044 Introduzione del chip BT:

Il Qualcomm QCC3044 è un SoC audio BT programmabile a flash di livello entry-level basato su un'architettura a bassa potenza progettata per cuffie e auricolari stereo Bluetooth con supporto per Qualcomm aptX,aptX HD, e aptX Adaptive, nonché Qualcomm Active Noise Cancellation. Il QCC3044 è disponibile in un pacchetto VFBGAconsentire una soluzione che riduca i tempi e i costi di sviluppo.

Specificità del chip QCC3044:

Specificità

Flash

Densità: 32 megabyte

Localizzazione: interno

Processore centrale

Architettura: 32 bit 32 bit

Frequenza di orologeria: fino a 32 MHz

Funzione: CPU programmabile

Processore di segnale digitale

Nome: 1x Qualcomm® KalimbaTM

Frequenza di orologeria: 2x 120 MHz

RAM dati: 448 kB

RAM del programma: 112 kB

Funzione: DSP configurabile

NT1

Versione delle specifiche: BT® 5.2 certificato

Tecnologie di connessione: BT Low Power, BT Classic, BT Dual Mode

Tassi di trasmissione classici: 3 Mbps1, 1 Mbps, 2 Mbps2

Audio

Supporta le tecnologie audio Qualcomm® aptXTM: Qualcomm® aptXTM Audio, Qualcomm® aptXTM Adaptive, Qualcomm® aptXTM HD

Supporta le tecnologie di cancellazione del rumore attivo (ANC) Qualcomm®: feedback, feed-forward, ibrido

Supporta la tecnologia Qualcomm® cVcTM Echo Cancellation and Noise Suppression (ECNS): cuffie a 2 microfoni, cuffie a 1 microfono, altoparlante a 1 microfono,Qualcomm® cVcTM Cancellazione dell'eco e soppressione del rumore

Servizi vocali

Ecosistema: Amazon Voice Services, Assistente Google

Attivazione dell' assistente digitale: pulsante

Consumo di energia

Amperaggio: inferiore a 6 mA

Caratteristiche audio

Risoluzione: 24 bit

Interfaccia di riproduzione audio

Modalità: stereo

Pacco

Tipo: VFBGA

Pinout: 90 pin

Dimensioni: 5,9 × 5,6 × 1 mm

Distanza tra le parti: 0,5 mm

Riassunto:

Le piattaforme audio BT® avanzate di Qualcomm, la piattaforma audio Qualcomm® S5 di seconda generazione e la piattaforma audio Qualcomm® S3 di seconda generazione,entrambi con supporto per la tecnologia Snapdragon SoundTM Snapdragon Listening, sono ricchi di funzionalità e a bassa potenza, portando nuove caratteristiche a Snapdragon Sound Snapdragon Listening Questi includono il supporto audio spaziale con head tracking dinamico,streaming musicale senza perdita ottimizzato e un'esperienza di gioco con latenza estremamente bassa di 48ms tra telefono e auricolariFornisce la migliore soluzione in silicio per i prodotti audio di punta dei principali marchi.

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