Blog dell'azienda Ricicla connettori mezzanine Amphenol: serie SK, serie CA, serie M, ICFP

Riciclare i connettori di amfenolo mezzanina:serie SK,serie CA,serie M,ICFP

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.,come azienda leader nel settore del riciclaggio di componenti elettronici, fornisce soluzioni complete di riciclaggio attraverso servizi professionali,prezzi competitivi e una filosofia aziendale fondata su principi.

Caratteristiche di riciclaggio:

I. Categorie di prodotti

Specializzata in componenti originali di produttori tradizionali di varie categorie: principalmente memoria di riciclo (DDR3/4/5, LPDDR, flash NAND, eMMC, UFS, ecc.), microprocessori (MPU/MCU), FPGA/SoC,Chip di comunicazione 5G/Bluetooth/Wi-Fi 6, circuiti integrati di livello automobilistico, chip AI/AR, sensori e moduli; accettiamo solo prodotti nuovissimi e genuini provenienti da canali autorizzati; non accettiamo contraffatti, smontati,componenti di origine non identificata o gravemente danneggiati.

Portafoglio completo di marchi: comprende inventario dei principali produttori internazionali e dei principali fornitori di chip nazionali;La compatibilità del modello comprende applicazioni di livello consumer fino a quelle industriali/automotive.

Diversi tipi di scorte: scorte in eccedenza di fabbrica, scorte in eccedenza di progetto, scorte in eccesso, merci conformi alle normative doganali, restituzioni portuali e sdoganamento completo dei magazzini;supporta il riciclaggio a sfuso e dei contenitori pieni, pur accettando anche piccoli lotti di scorte di alta qualità.

II. Condizioni e norme di prova

Requisiti di imballaggio: la priorità è data ai prodotti con scatole originali, imballaggi a tubo o confezioni sigillate sotto vuoto, accompagnati da numeri di lotto completi e documenti COC.I prodotti sfusi devono essere sottoposti a ispezioni a raggi X e a prove funzionali per confermare l'integrità dello strato di wafer e l'assenza di danni fisici, corrosione o ossidazione.

Rispetto della sicurezza dei dati: protocolli standardizzati di cancellazione dei dati sono eseguiti su chip e moduli con capacità di archiviazione, accompagnati da rapporti di cancellazione, per prevenire le perdite di dati dei clienti.

Sistema di classificazione dei prezzi: classificato come “Nuovo & non aperto” > Non utilizzato & aperto “ Testato & approvato” “ Stock riparabile”; le quotazioni sono adeguate dinamicamente in base alle condizioni di mercato globali in tempo reale,scarsità di modelli, anno di produzione e domanda di mercato.

III. Soluzioni di riciclaggio

Copertura globale: supporta la consegna transfrontaliera, la raccolta porta a porta e il monitoraggio logistico globale; regolamento in più valute.

Modelli di transazione flessibili: pagamento in contanti (24 ¢ 48 ore di regolamento rapido), vendita di partite, stoccaggio di partite e sdoganamento dei magazzini sfusi;soddisfare le diverse esigenze dei clienti in materia di recupero dei capitali e gestione delle scorte.

Legittimità del canale: collaboriamo esclusivamente con distributori autorizzati, produttori di apparecchiature originali (OEM) e commercianti conformi; rifiutiamo merci provenienti da fonti illegali,merci contrabbandate o materiali in violazioneGli obblighi reciproci sono chiaramente definiti attraverso accordi di conformità.

I. Serie SK: connettori di compressione a scala di chip ad altissima frequenza

Posizionamento centrale

Socket di compressione ad altissima frequenza e a picco ultrafine specificamente progettati per pacchetti di chip avanzati quali BGA, LGA, ASIC e FPGA,con una larghezza di banda di 40 GHz o più e interconnessioni ad alta densità.

Parametri tecnici chiave

Pitch: minimo 0,4 mm, superando i limiti dei tradizionali disegni di tono sottile

Larghezza di banda: supporta segnali ad altissima frequenza di 40 GHz +, con bassa perdita di inserimento e alta integrità del segnale

Vita meccanica: oltre 10.000 cicli di accoppiamento meccanico, offrendo una durata eccezionale

Dimensioni del pacchetto: fino a 80×80 mm, che coprono le principali specifiche di chip di fascia alta

Metodo di installazione: tecnologia brevettata di montaggio a compressione, che non richiede saldatura e facilita il facile smontaggio e riutilizzo

Progettazione del contatto: contatto a due punti e struttura elastica a lungo tratto, che garantisce un'elevata affidabilità del contatto

Principali vantaggi

Performance di altissima frequenza: la larghezza di banda di 40 GHz+ soddisfa le richieste di applicazioni ad altissima frequenza come 5G/6G, radar e ADC/DAC ad alta velocità.

Pitch ultrafine e alta densità: il pitch da 0,4 mm raggiunge la più alta densità di contatto per unità di area, adatta per chip avanzati di piccole dimensioni.

Alta affidabilità e riutilizzabilità: la struttura a vite fissata + compressione supporta ripetuti smontaggi e rimontaggi, adatti a più versioni di PCB e scenari di prova.

Personalizzazione flessibile: offre una varietà di disegni di copertura e base, supportando stampi OEM personalizzati.

Applicazioni tipiche

Test e convalida di chip FPGA/ASIC/SoC di fascia alta

Stazioni base di comunicazione 5G/6G, radar e apparecchiature di comunicazione satellitare

Acquisizione di dati ad alta velocità e strumentazione ad alta precisione

Interconnessioni tra chip di schede ad alta performance (HPC) e acceleratori di IA

II. Serie CA: connettori a mezzanine verticali ad alte prestazioni da 32 Gb/s+

Posizionamento centrale

Un connettore di compressione verticale puro da 32 Gb/s+ progettato per backplanes ad alta velocità, mezzanine, schede edge e moduli ottici, con capacità di offset, alta densità e alta integrità del segnale.

Parametri tecnici chiave

Pitch: 0,4 mm, design di coppia differenziale ad alta densità

Velocità: 32 Gb/s+ per canale, compatibile con PCIe 4.0/5.0 e 100G/400G Ethernet

Struttura: interfaccia verticale pura, non è richiesto alcun spostamento, semplificando il layout del PCB

Controllo dell'impedenza: impedenza differenziale precisa di 85Ω/100Ω, ottimizzando la trasmissione del segnale ad alta velocità

Installazione: montaggio a compressione, senza necessità di saldatura, adatto per interconnessioni senza saldatura

Ambiente: ampia gamma di temperature industriali, resistenti alle vibrazioni e agli urti, adatti a ambienti difficili di attrezzature

Principali vantaggi

Alta velocità, senza offset: la struttura verticale pura elimina completamente gli errori di offset del PCB, migliorando la precisione dell'assemblaggio e la qualità del segnale.

Alta densità, dimensione compatta: 0,4 mm di passo consente un alto numero di pin (fino a diverse centinaia di pin), risparmiando spazio su PCB.

Senza saldatura e altamente affidabile: il contatto di compressione sostituisce la saldatura, riducendo il rischio di stress termico e supportando ripetuti smontaggi e manutenzione.

Applicazione versatile: compatibile con interlayer, backplane, edge card e interconnessioni di moduli ottici, offrendo una grande versatilità.

Applicazioni tipiche

Commutatori, router e interconnessioni da una scheda a un'altra dei server di un data center

Storage di livello enterprise, SSD NVMe e interconnessioni di moduli ottici

attrezzature di comunicazione di rete, schede acceleratore PCIe e interfacce I/O ad alta velocità

Controllo industriale, imaging medico e elettronica automobilistica ad alte prestazioni

III. M-SeriesTM: connettori BGA premium a 56 Gb/s/112 Gb/s

Posizionamento centrale

Gli interposatori ad alta velocità di architettura BGA di Amphenol, che comprendono la serie M VR (56Gb/s) e la serie M 56 (112Gb/s PAM4), sono specificamente progettati per l'IA,Piattaforme HPC e OCP (Open Compute Project).

Principali specifiche tecniche

Data rate: 56Gb/s NRZ / 112Gb/s PAM4, supportando SerDes ad alta velocità di prossima generazione

Passaggio: passaggio della colonna di 1,27 mm/1,6 mm, densità di bilanciamento e spazio di percorrenza

Altezza dello stack: 4 mm/5 mm di profilo ultra basso, adatto per l'elaborazione in stack ad alta densità

Caratteristiche principali: autoallineamento/autolevamento, supporto all'assemblaggio parallelo di più connettori

Contatti: contatto a doppio punto, struttura a lungo raggio, resistenza alle vibrazioni, protezione contro la piegatura dei perni e durata di vita prolungata

Protocolli: pienamente compatibili con PCIe 5.0/6.0, CXL, UCIe, Ethernet 1.6T/3.2T

Principali vantaggi

Performance di punta ad altissima velocità: 112Gb/s PAM4 soddisfa i requisiti di interconnessione di base dei grandi modelli di IA, HPC e supercomputing.

Intelligente progettazione meccanica: l'autoallineamento e l'autolivello riducono significativamente la difficoltà dell'assemblaggio multi-connettore, eliminando disallineamento e perni piegati.

Profil ultra basso e elevata densità: l'altezza di impilamento di 4 mm consente un utilizzo ottimale dello spazio, adatto per server a lama e modulari.

Affidabilità di livello militare: superano rigorosi test di vibrazione, scossa e ciclo termico, garantendo un funzionamento di alta affidabilità 24 ore su 24, 7 giorni su 7 nei data center.

Applicazioni tipiche

Server di formazione/inferenza dell'IA, interconnessioni con schede acceleratore GPU/TPU

Centri di supercalcolo, cluster di calcolo ad alte prestazioni (HPC)

OCP Open Compute, nodi di storage/computing ad alta densità nei data center

Comunicazioni 6G, calcolo quantistico, elaborazione di segnali radar di fascia alta

IV. Serie ICFP: sonde di confezione IC

Posizionamento centrale

connettori a sonda di precisione da 50Ω specificamente progettati per la prova dei pacchetti di chip IC, la sondazione del segnale e il debugging dei circuiti,sostituzione dei tradizionali stadi XY e delle sonde piane per consentire un'efficiente sondaggio sincrono multisegnale.

Parametri tecnici chiave

Impedenza: standard 50Ω, adatto per la sonda dei segnali digitali/RF ad alta frequenza

Punto: 0,8 mm/1,0 mm, compatibile con i pacchetti IC tradizionali (BGA, QFP, portatori di chip)

Larghezza di banda: 40 GHz +, supporta la sonda senza perdite di segnali ad altissima frequenza

Struttura: interfaccia di compressione verticale pura con allineamento guidato per un posizionamento rapido e preciso

Funzione: contatto diretto con le schede IC e i percorsi del segnale, a supporto di sondaggi sincroni multicanale

Principali vantaggi

Alta efficienza e basso costo: elimina la necessità di costose piattaforme XY; una singola sonda consente l'acquisizione sincrona di più segnali, riducendo significativamente i costi e migliorando l'efficienza.

Misurazione di precisione ad altissima frequenza: impedenza di 50Ω + larghezza di banda di 40 GHz, che garantisce la precisione nei test dei segnali ad alta velocità e RF.

Comodo allineamento: struttura guidata + compressione verticale consente un posizionamento rapido, elevata ripetibilità e un funzionamento semplice.

Adattabilità universale: compatibile con i pacchetti IC tradizionali con passo di 0,8/1,0 mm, che coprono chip digitali, RF e di segnale misto.

Applicazioni tipiche

Verificazione del progetto del circuito integrato, sperimentazione della produzione di massa del chip, analisi dei guasti

Prova di integrità del segnale per chip ad alta velocità (CPU/GPU/FPGA)

Debug dei chip RF/onda millimetrica e dei moduli front-end 5G/6G

Test di interconnessione per chip di memoria (DDR5, HBM, EDSFF)