Blog dell'azienda Ricicla Infineon AIROC™ BT E Multiprotocollo: AIROC™ BLE, AIROC™ BT MCU, AIROC™ BT Module

Riciclo Infineon AIROC™ BT E Multiprotocollo: AIROC™ BLE, AIROC™ BT MCU, AIROC™ BT Module

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.,un fornitore specializzato di servizi di componenti elettronici con quasi due decenni di esperienza nel settore, offre da tempo servizi di riciclo ad alto valore per un'ampia gamma di componenti elettronici in tutto il mondo. Offriamo una varietà di modelli di servizio, tra cui acquisti in contanti, vendite in conto deposito e accordi di conto deposito, per aiutarvi a convertire rapidamente il vostro inventario in flusso di cassa.

Perché scegliere Mingjiada Electronics?

Canali ufficiali, sicuri e conformi

Acquistiamo solo merce proveniente da canali ufficiali (come distributori, fabbriche di utenti finali e commercianti) e richiediamo che l'inventario sia nuovo di zecca, sigillato in fabbrica e inutilizzato. Verifichiamo rigorosamente tutte le fonti per garantire che le transazioni siano legali e conformi, proteggendo al contempo la riservatezza commerciale dei nostri clienti.

Valutazione professionale, prezzi equi

Con un team di valutatori tecnici esperti, siamo in grado di identificare accuratamente i numeri di parte e le condizioni. Preventiviamo in base alle condizioni di mercato in tempo reale, offrendo una struttura di prezzi che supera gli standard del settore. Supportiamo pagamenti rapidi entro 24 ore, transazioni in contanti e opzioni di liquidazione flessibili.

Processo One-Stop, efficiente e conveniente

Invia il tuo elenco: Fornisci semplicemente i numeri di parte, le quantità e le fotografie delle tue scorte in eccesso via e-mail o telefono.

Preventivo rapido: Risponderemo entro 24 ore e forniremo un prezzo stimato.

Ispezione in loco: Possiamo organizzare un tecnico specializzato per visitare i tuoi locali per ispezionare la merce o ritirare campioni per i test.

Pagamento puntuale: Il pagamento completo viene effettuato immediatamente dopo l'ispezione positiva. Supportiamo una cooperazione approfondita, inclusi conto deposito e vendite in conto deposito.

I. AIROC™ Bluetooth Low Energy: Il cuore della connettività

La linea di prodotti AIROC™ Bluetooth Low Energy comprende principalmente SoC (System-on-Chip) e MCU ad alte prestazioni, che combinano core RF con processori ARM Cortex e sono progettati per fungere da chip di controllo principali per i dispositivi.

Serie AIROC™ CYW20829

Il CYW20829 è un prodotto di punta dell'ultima generazione di MCU Bluetooth Low Energy 5.4 di Infineon, ottimizzato per i mercati industriale, consumer e automobilistico.

Potenti capacità di elaborazione: Dotato di un design dual-core ARM® Cortex®-M33, un core opera fino a 96 MHz per l'elaborazione delle applicazioni, mentre l'altro è dedicato al sottosistema controller Bluetooth. Questa architettura garantisce un'esperienza utente fluida anche quando lo stack Bluetooth è sotto carico pesante.

Prestazioni RF leader: Dotato di un amplificatore di potenza (PA) interno integrato, offre una potenza di trasmissione fino a +10 dBm alla velocità dati Bluetooth Low Energy di 1 Mbps, con una sensibilità di ricezione che varia da -98 dBm a -106 dBm. Ciò fornisce un eccellente budget di collegamento, consentendo connettività a lungo raggio anche in ambienti complessi.

Supporto standard: Supporta tutte le nuove funzionalità di Bluetooth 5.4, in particolare Periodic Broadcast with Response (PAwR), rendendolo una scelta ideale per etichette elettroniche da scaffale (ESL) e sistemi di gestione della batteria wireless (wBMS).

Sicurezza: Integra avvio sicuro, Root of Trust (RoT) e acceleratori crittografici, soddisfacendo i requisiti di certificazione di sicurezza PSA Livello 1 per proteggere efficacemente i dati sensibili.

AIROC™ CYW89829

Basato sul CYW20829, il CYW89829 è una variante ottimizzata per applicazioni automobilistiche. Integra un'interfaccia CAN FD per la connessione diretta alle reti automobilistiche, rendendolo altamente adatto per sistemi di accesso automobilistico (come chiavi digitali) e gestione wireless della batteria, soddisfacendo al contempo i requisiti di affidabilità di grado automobilistico.

II. AIROC™ Bluetooth MCUs: La soluzione single-chip definitiva

Questa categoria enfatizza l'"alta integrazione", mirando a sostituire la tradizionale soluzione "MCU separata + chip Bluetooth" con un singolo chip, riducendo così i costi BOM (Bill of Materials) e lo spazio sulla scheda.

Vantaggi chiave:

Abbondanti risorse interne: La serie CYW20829 integra fino a 256 KB di SRAM e supporta XIP (execute-in-place) tramite una Flash esterna collegata tramite un'interfaccia Quad SPI, integrando anche 32 KB di cache per migliorare l'efficienza.

Diverse interfacce periferiche: Oltre alle interfacce UART/SPI/I2C standard, questi MCU integrano un'interfaccia microfono digitale PDM (Pulse Density Modulation), un'interfaccia audio I2S, scansione di matrici di pulsanti capacitivi, nonché interfacce CAN FD e LIN.

Audio a basso consumo: Il supporto per LE Audio consente una trasmissione audio di qualità superiore e a basso consumo, rendendolo adatto per cuffie wireless e apparecchi acustici di nuova generazione.

Scenari applicativi:

Questi MCU sono ideali per applicazioni che richiedono sia logica computazionale che connettività wireless, come monitor della glicemia, dispositivi indossabili, controller di gioco e periferiche per PC (mouse/tastiere).

3. Moduli Bluetooth AIROC™: L'arma segreta per accelerare il time-to-market

Per i clienti che desiderano concentrarsi sullo sviluppo a livello applicativo piuttosto che sul debug hardware RF, Infineon offre moduli Bluetooth AIROC™ pre-certificati. Questi moduli integrano un oscillatore a cristallo, componenti passivi, memoria flash e il SoC Bluetooth AIROC, formando una soluzione completa "plug-and-play".

Modelli e caratteristiche rappresentativi:

Modulo CYW20822: Supporta Bluetooth Low Energy (BLE) a lungo raggio, disponibile in versioni con antenne integrate o esterne, adatto per IoT industriale, beacon, tracciamento di asset e dispositivi medici

Modulo CYW20835: Certificato Bluetooth 5.2, consumo energetico ultra-basso (Rx 8mA / Tx 18mA @ 12dBm), adatto per domotica, reti mesh e controllo dell'illuminazione

Modulo CYW20829: Certificato Bluetooth 5.4, supporta LE Audio e PAwR, con eccellenti prestazioni a lungo raggio; adatto per utensili elettrici, microinverter solari e applicazioni IoT generiche