Blog dell'azienda Ricicla chip di interconnessione Lontium: chip di interconnessione ad alta velocità, chip di interconnessione AI

Riciclo Chip di Interconnessione Lontium: Chip di Interconnessione Segnale ad Alta Velocità, Chip di Interconnessione AI

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd., in qualità di azienda leader nel settore del riciclo di componenti elettronici, offre ai clienti soluzioni complete di riciclo di componenti elettronici attraverso servizi professionali, prezzi altamente competitivi e un fermo impegno verso l'integrità.

Vantaggi del Riciclo:
1. Vantaggi di Prezzo e Finanziari
Riciclo ad alto valore: Basandoci sulle tendenze del mercato globale, offriamo quotazioni leader del settore per massimizzare il valore delle scorte dei nostri clienti.
Pagamento rapido: Il saldo viene completato entro 24-48 ore dall'ispezione, con supporto per pagamenti in contanti, bonifici bancari e multivaluta.
Solida posizione finanziaria: Garantisce un processo fluido per il riciclo di scorte su larga scala, senza la pressione dei termini di credito.

2. Valutazione Professionale e Controllo Qualità
Team Esperto: Il nostro team di ingegneri fornisce servizi di ispezione gratuiti, consentendo una rapida identificazione dei numeri di parte, dei numeri di lotto, dei tipi di imballaggio e delle condizioni di qualità.
Prezzi Trasparenti: Forniamo quotazioni accurate basate sulle tendenze del mercato globale, sulla scarsità, sugli scenari applicativi e sulle condizioni del prodotto.

3. Categorie di Prodotti e Copertura
Copertura Completa: 5G, nuova energia, automotive-grade, AI, storage, sensori, MCU, IC di comunicazione, moduli wireless e altro ancora.
Ampia Gamma di Applicazioni: Industria, automotive, telecomunicazioni, Internet of Things (IoT), elettronica di consumo, comunicazioni satellitari e altro ancora.

4. Vantaggi di Servizio e Transazione
Rete Globale: Abbiamo uffici a Shenzhen, Hong Kong, Giappone, Russia, Europa, Stati Uniti e Taiwan, fornendo servizi di distribuzione globale.
Transazioni Flessibili: Acquisti in contanti, ritiro in loco, conto deposito, accordi di conto deposito, liquidazione scorte e gestione dell'inventario.
Processo Efficiente: Richiesta → Valutazione → Quotazione → Logistica → Ispezione → Pagamento – operazioni standardizzate durante l'intero processo.
Servizio One-Stop: Gestione completa della categorizzazione delle scorte, dell'elenco dell'inventario, delle quotazioni, della logistica e delle questioni di distribuzione.

5. Sicurezza e Conformità
Fonti Legittime: Ci approvvigioniamo esclusivamente da canali legittimi, come produttori, distributori e commercianti, per garantire la conformità.
Sicurezza dei Dati: Meccanismi standardizzati di distruzione dei dati proteggono le informazioni commerciali e la privacy dei clienti.

Lontium si basa su tre tecnologie principali: SerDes ad alta larghezza di banda, elaborazione di protocolli di interfaccia ad alta velocità ed elaborazione di segnali audio e video. Ha creato due principali matrici di prodotti di interconnessione: chip di interconnessione di segnali ad alta velocità e chip di interconnessione AI (chip di capacità AI). Costruisce percorsi dati ad alta velocità end-to-end, abbatte le barriere di trasmissione dati tra unità di calcolo, storage e display, e fornisce soluzioni di interconnessione ad alta velocità prodotte a livello nazionale per scenari di visione intelligente, elettronica automobilistica, AR/VR, server AI e high-performance computing HPC.

I. Chip di Interconnessione Segnale ad Alta Velocità
I chip di interconnessione di segnali ad alta velocità sono dispositivi di condizionamento del segnale fondamentali nei collegamenti ad alta velocità. I loro prodotti includono ripetitori, commutatori di segnale, distributori di segnale, chip di commutazione matriciale e altre categorie. Le loro funzioni principali sono equalizzare e amplificare segnali seriali ad alta velocità, sopprimere il jitter, recuperare dati di clock e correggere errori di bit. Risolvono i problemi di attenuazione e distorsione del segnale causati da cablaggi PCB lunghi e collegamenti multi-nodo, e garantiscono un'eccellente integrità del segnale in trasmissione ad alta larghezza di banda.

caratteristiche principali
1. Compatibilità multi-protocollo: Supporta nativamente interfacce di visualizzazione ad alta velocità mainstream come HDMI, DP, MIPI e USB4, con velocità per canale fino a 20 Gbps. Può supportare la trasmissione video 8K ultra-alta definizione ed è compatibile con sistemi di visualizzazione ad alto refresh rate e refresh rate variabile.
2. Capacità di routing del segnale: Supporta ingressi di segnale multipli, commutazione di uscita e allocazione matriciale. Un singolo chip completa la gestione di segnali multi-sorgente, semplifica l'architettura hardware complessiva, riduce il numero di componenti periferici e abbassa i costi BOM.
3. Bassa latenza e alta fedeltà: Un collegamento dedicato di purificazione del segnale garantisce la trasmissione senza perdite di segnali immagine senza ritardi significativi dell'immagine, adattandosi a scenari con requisiti di tempo reale stringenti, come terminali di visione AI, display near-eye AR/VR e cockpit multi-schermo per auto.
4. Versioni opzionali di grado automobilistico: Molti modelli sono certificati AEC-Q100 e possono resistere ad ambienti automobilistici complessi come temperature e vibrazioni ampie. Sono utilizzati per controller di dominio per auto, interconnessione multi-schermo per auto e aggregazione e trasmissione di segnali di telecamere per auto.

Scenari applicativi tipici
Terminali di visione intelligente, sistemi matriciali di visualizzazione commerciale, visori AR/VR/MR, interconnessione multi-schermo per cockpit intelligenti per auto, visione artificiale industriale e apparecchiature mediche per imaging ad alta definizione.

II. Chip di Interconnessione AI (Chip di Capacità di Trasporto AI)
I chip di interconnessione AI progettati per l'addestramento AI, l'inferenza AI e i cluster di high-performance computing sono i prodotti principali di Longxun per entrare nel campo AI & HPC. Si concentrano sullo scambio di dati di grande capacità tra GPU, CPU, memoria e storage, alleviano i colli di bottiglia del throughput dei dati nei cluster di calcolo AI e supportano architetture topologiche di calcolo AI distribuito.

caratteristiche principali
1. Trasmissione SerDes ad alta velocità: IP SerDes sviluppato internamente supporta una velocità di trasmissione massima per canale di 32 Gbps. Il prodotto è previsto per coprire PCIe 4.0/5.0 ed è compatibile con il protocollo CXL 2.0, consentendo l'interoperabilità dei dati ad alta velocità tra nodi di calcolo e tra potenza di calcolo e storage.
2. Compensazione del segnale di collegamento: Ereditando le mature tecnologie di ripetizione del segnale e compensazione del jitter di Longxun, ripara la perdita di segnale ad alta velocità, migliora il margine di stabilità delle interfacce ad alta velocità e riduce la difficoltà di progettazione dei sistemi server in ambienti complessi come backplane server e cablaggi lunghi.
3. Interconnessione di potenza di calcolo eterogenea: Supporta l'architettura di calcolo distribuito, consente un'interazione dati efficiente tra più GPU e unità di calcolo eterogenee, riduce la latenza di trasferimento dati e migliora il tasso di utilizzo complessivo della potenza di calcolo dei cluster di addestramento e inferenza di modelli di grandi dimensioni.
4. Soluzione di localizzazione: IP di interconnessione ad alta velocità sviluppato in modo indipendente a livello nazionale per colmare il divario nei chip di ripetizione ad alta velocità PCIe/CXL prodotti a livello nazionale e ottenere la sostituzione nazionale per scenari di fascia alta come server AI, nodi di calcolo HPC e stazioni base 5G.

Scenari applicativi tipici
Server di addestramento AI, cluster di inferenza AI, high-performance computing (HPC), server di storage, box di calcolo AI edge e piattaforme di calcolo AI per il controllo di dominio automobilistico.

III. Comunalità Tecnologiche e Valore del Prodotto
I chip di interconnessione Longxun si basano su una piattaforma di progettazione di circuiti misti ad alta velocità. Sia i chip di interconnessione di segnali ad alta velocità che i chip di interconnessione AI condividono i vantaggi comuni di alta integrazione, basso consumo energetico e forte integrità del segnale:

1. Unificare la base tecnologica SerDes e riutilizzare anni di accumulo tecnologico nel campo dell'interconnessione video sulla traccia dell'interconnessione della potenza di calcolo;
2. Supporta una configurazione flessibile della topologia, consentendo ai clienti di costruire collegamenti di ripetizione del segnale, scambio di segnale e interconnessione della potenza di calcolo in base ai requisiti di sistema;
3. Supporto hardware e software completo, inclusi schemi di riferimento, linee guida per la progettazione di PCB e strumenti di debug, riduce il ciclo di sviluppo del prodotto del cliente.