Blog dell'azienda Reciclare il connettore Molex Backplane: connettore di impatto, connettore di impulso, connettore GBX I-trac

Reciclare il connettore Molex Backplane: connettore di impatto, connettore di impulso, connettore GBX I-trac

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.si è sviluppata fino a diventare un'impresa di riferimento nel settore del riciclo di componenti elettronici.l'obiettivo è aiutare i clienti a prelevare rapidamente fondi e ridurre la pressione delle scorte.

Riciclaggio di componenti elettronici:circuito integrato, chip 5G, circuito integrato di nuova energia, circuito integrato Internet of Things, circuito integrato Bluetooth, circuito integrato di rete per auto, circuito integrato di misura per auto, circuito integrato stazione base, circuito integrato di comunicazione, circuito integrato di intelligenza artificiale, circuito integrato medico,IC di elettrodomestici, IC vocale, IC di memoria, IC di sensore, IC di microcontrollore, IC di ricevitore, IC di telefono cellulare, IC di telefono cellulare Apple/IC di orologio, IC indossabile, connettore, IC di illuminazione, diodo e altri prodotti.

Processo specifico di riciclaggio:
1Basta ordinare l'inventario di IC/moduli sovra-stockato per determinare modello, marca, data di produzione, quantità, ecc.
2Si prega di inviare per fax o e-mail l'elenco dell'inventario al nostro team di valutazione.
3In attesa del preventivo di acquisto da parte dei professionisti dell'azienda, dopo aver raggiunto un accordo, entrambe le parti negoziano modalità di transazione specifiche per la consegna.
4L'azienda recupera solo da fonti regolari di merci, come agenti, commercianti, fabbriche terminali, ecc., e non accetta fonti che non sono canali regolari.

Vantaggi di recupero:
1Forte forza, fondi abbondanti.
2- Riciclaggio geografico, consegna in tutto il mondo.
3Prezzi ragionevoli, cercheremo di aiutarvi ad aumentare i costi.
4- Ricompense intermedi.

Collegatori per backplane della serie Molex Impact
I connettori backplane della serie Molex Impact rappresentano lo stato dell'arte nella tecnologia di interconnessione ad alta velocità e sono ideali per applicazioni di elaborazione e data center ad alte prestazioni.L'innovativo design a contatto multipunto garantisce un'integrità del segnale superiore e una bassa perdita di inserimento, che supporta velocità di dati fino a 56 Gb/s per soddisfare i più esigenti requisiti di trasmissione del segnale ad alta velocità.La progettazione modulare dei connettori Impact consente una configurazione flessibile e supporta aggiornamenti senza intoppi da 10G a 56G e superiori, che li rende popolari in applicazioni come stazioni base di comunicazione, switch di rete e backplan server.

Connettori per backplane della serie Molex Impulse
I connettori backplane della serie Molex Impulse sono soluzioni innovative progettate per applicazioni ad alta densità e velocità e hanno buone prestazioni in server di fascia alta, sistemi di archiviazione e apparecchiature di rete.La serie presenta un design di contatto a doppia barra unico che non solo fornisce una connettività meccanica stabile, ma migliora anche significativamente l'integrità del segnale per supportare la trasmissione di dati ad alta velocità da 25Gb/s a 56Gb/s. Un'altra caratteristica del connettore Impulse è la sua capacità di scambio a caldo,che lo rende la prima scelta per i sistemi mission-critical che richiedono manutenzione non inattivo, migliorando notevolmente la disponibilità del sistema e la facilità di manutenzione.

Molex GbX I-trac Backplane Connectors
La famiglia di connettori Molex GbX I-trac backplane rappresenta un altro passo avanti innovativo nella tecnologia di interconnessione ad alta velocità,con un'ampiezza di banda superiore a 50 mm,La serie presenta una struttura di terminazione "tubo cavo" unica che riduce l'attenuazione del segnale e la crosstalk, supporta velocità di dati da 10Gb/s a 28Gb/s,ed è ideale per apparecchiature di rete di fascia alta e sistemi di archiviazioneUn'altra caratteristica distintiva del GbX I-trac è il suo design a basso profilo,che consente un layout ad alta densità in uno spazio limitato ed è particolarmente adatto per applicazioni nei server blade e nei dispositivi di comunicazione compatti.