Blog dell'azienda Riciclare Navitas SiCPAKTM SiC Power Module:SiCPAKTM F Series,SiCPAKTM G Series

Riciclare Navitas SiCPAKTM SiC Power Module:SiCPAKTM F Series,SiCPAKTM G Series

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.,un'azienda leader nel settore del riciclaggio di componenti elettronici, fornisce soluzioni complete di riciclaggio attraverso servizi professionali, prezzi competitivi e un approccio basato su principi.

Vantaggi del riciclo:

I. Vantaggio di prezzo: tassi di riacquisto dei premi, massimizzazione del valore

Le quote migliori: sfruttando i dati del mercato globale in tempo reale, offriamo prezzi competitivi del 5%-15% superiori alla media del mercato, con valutazioni premium per i modelli interrotti e scarsi.

Valutazione precisa: basata sulla domanda degli utenti finali e sui database di mercato, garantendo quotazioni eque e ragionevoli che massimizzino il valore delle scorte.

2- Vantaggio di competenza: team esperto, valutazione precisa

Team tecnico: Un team esperto con oltre 20 anni di esperienza nel settore, competente nell'identificazione di tutti i modelli di circuiti integrati, nell'imballaggio, nei lotti e nella classificazione della qualità.

Copertura completa: ampio ambito di riciclaggio che comprende quasi tutte le principali categorie di circuiti integrati, comprese le MCU, la memoria, le FPGA, i circuiti integrati analogici, i circuiti integrati RF e i chip per l'automotive/l'industria/l'IA.

III. Vantaggi di efficienza: risposta rapida, regolamento rapido

Risposta rapida: valutazione iniziale e quotazione completate entro 1-4 ore; ispezione in loco e transazione finalizzate entro 24 ore.

Pagamento accelerato: liquidazione in contanti o tramite bonifico bancario entro 48 ore dalla conferma dell'ispezione, consentendo un rapido recupero del capitale.

Processo semplificato: flusso di lavoro efficiente end-to-end dalla presentazione dell'elenco, alla valutazione, all'ispezione fino al pagamento, riducendo al minimo il tempo e i costi di lavoro del cliente.

IV. Vantaggi di flessibilità: modelli diversi, soluzioni su misura

Modalità di transazione: supporta acquisti in contanti, raccolta in loco, spedizione, vendite di agenzia, liquidazione e altro ancora, soddisfacendo le esigenze di collaborazione di massa / dispersa / a lungo termine.

Quantità minima flessibile: accetta piccoli lotti, che coprono scenari come il surplus di R&S, i residui di produzione e le scorte in lento movimento.

Settlement diversi: supporta le transazioni in più valute, accogliendo clienti globali.

V. Vantaggio della rete: portata globale, servizio conveniente

Servizi transfrontalieri: offre logistica porta a porta in tutto il mondo, ispezione in loco e logistica globale DHL/UPS con ritiro del trasporto, consentendo una risposta rapida localizzata.

VI. Sicurezza e conformità: transazioni legittime, diritti protetti

Conformità dei canali: acquista esclusivamente da agenti autorizzati, produttori finali e distributori autorizzati, rifiutando i componenti in violazione/non identificati.

Confidenzialità delle informazioni: tutela rigorosamente l'inventario dei clienti e i dati commerciali, garantendo la sicurezza.

Processi standardizzati: i contratti formali garantiscono transazioni trasparenti e legali che proteggono gli interessi di entrambe le parti.

I. Tecnologia di base dei moduli di potenza a carburo di silicio SiCPAKTM

I moduli di alimentazione in carburo di silicio (SiC) della serie Navitas SiCPAKTM sfruttano la tecnologia GeneSiCTM TAP (Trench-Assisted Planar) e processi di incapsulamento epoxi innovativi.Questo supera i limiti di affidabilità inerenti ai convenzionali moduli SiC incapsulati in silicone, offrendo un'eccezionale efficienza energetica, stabilità ad alte temperature e adattabilità agli ambienti difficili..Rispetto ai moduli SiC convenzionali e ai moduli IGBT tradizionali, questa serie raggiunge tripli progressi nelle perdite di conduzione, perdite di commutazione e durata operativa.E' ampiamente applicabile in tutti gli impianti ad alta tensione.La serie F e la serie G, come linee di prodotti principali, sono state progettate per il settore dell'elettricità e per il settore dei trasporti.coprire le richieste di applicazione da media-bassa a alta potenza attraverso specifiche differenziate.

1Tecnologia di base dell'imballaggio: i vantaggi dirompenti dell'incapsulamento in resina epossidica

La serie SiCPAKTM abbandona la soluzione di silicone tradizionale,l'adozione di una tecnologia proprietaria di potting in resina epossidica per risolvere fondamentalmente i problemi di affidabilità nei moduli tradizionaliI suoi principali vantaggi sono evidenti:

- notevolmente migliorata affidabilità del ciclo termico: affidabilità degli urti termici migliorata di oltre 10 volte, durata del ciclo di alimentazione estesa di oltre 60%,sopprimere efficacemente i problemi di crepa causati dall'espansione e dalla contrazione termica dei substrati DBC, garantendo un funzionamento stabile a lungo termine dei moduli;

- Gestione termica ottimizzata: la conduttività termica della resina epossidica supera di 10 volte quella del silicone con una stabilità termica superiore,che consentono un'efficiente dissipazione del calore del modulo per un funzionamento continuo ad alta temperatura;

- massima protezione dell'ambiente: impedisce completamente l'ingresso di umidità e contaminanti con eccezionale resistenza all'umidità e protezione dalla corrosione;soddisfare le condizioni industriali e esterne più esigenti;

- Isolamento elettrico eccezionale: sia i componenti a livello di modulo che quelli a livello di chip superano la certificazione di affidabilità THB (HV-H3TRB),fornendo un isolamento superiore, resistenza alla tensione, prestazioni per alta tensione, topologie ad alta potenza.

2Tecnologia dei chip di base: innovazione nell'efficienza energetica con l'architettura TAP

Dotato di chip MOSFET a carburo di silicio TAP di quarta generazione GeneSiCTM, questo progetto utilizza una gestione del campo elettrico in più fasi per ottimizzare lo stress di tensione e le prestazioni di blocco.Rispetto ai tipi convenzionali di trincea e a quelli planari di SiC, si ottiene un equilibrio tra prestazioni e affidabilità:

- riduzione delle perdite di conduzione a temperature elevate: la resistenza della conduzione diminuisce del 20% in condizioni di alta temperatura;che attenuano efficacemente il degrado delle prestazioni e consentono un funzionamento prolungato a temperatura di giunzione di 175°C;

- Perdite di commutazione significativamente ottimizzate: riduzione del 15% delle perdite di commutazione, velocità di commutazione più elevate, forme d'onda più pulite e supporto per frequenze di funzionamento più elevate,miglioramento della densità di potenza complessiva;

- Miglioramenti completi di robustezza: capacità eccezionale di resistere a cortocircuiti, prestazioni superiori in avalanche (UIS), tensione di soglia di porta stabile e eccellente condivisione di corrente,adatti a condizioni di elevata tensione e di dv/dt elevate.

II. Moduli di alimentazione a carburo di silicio della serie SiCPAKTM F: soluzione compatta ed efficiente

La serie SiCPAKTM F si rivolge a applicazioni compatte da media a bassa potenza.soddisfazione di scenari che richiedono requisiti rigorosi di volume ed efficienzaFunzionando principalmente a 1200 V, copre le topologie di mezzo ponte e di ponte completo, rendendolo una scelta ideale per le apparecchiature elettroniche di potenza media a bassa.

1. Specificativi fondamentali

Dimensioni del pacchetto: 33,8 mm × 65 mm, design compatto a piccolo fattore di forma

Tensione nominale: 1200V

On-Resistance (RDS ((ON)): Sono disponibili più specifiche tra cui 9,3mΩ, 17,0mΩ e 18,5mΩ

Topologie: Mezzo ponte, ponte completo

Temperatura di funzionamento della giunzione: da -40°C a 175°C, funzionamento stabile in un'ampia gamma di temperature

Configurazione facoltativa: supporta il materiale di interfaccia termica (TIM) pre-applicato, indicato dal suffisso ??-T??

2Caratteristiche del prodotto e principali vantaggi

- dimensioni compatte con elevata densità di potenza: l'imballaggio compatto consente di risparmiare notevolmente spazio sui PCB, permettendo di adattarsi a dispositivi con spazio limitato per facilitare la miniaturizzazione complessiva e la riduzione del peso;

- potenza stabile su un'ampia gamma di temperature: copertura della temperatura di giunzione da -40°C a 175°C con un minimo degrado delle prestazioni in condizioni estreme,fornendo un'eccellente coerenza nei parametri di accensione e di commutazione;

- Basse perdite, elevata efficienza: sfruttando la tecnologia dei chip TAP si ottiene una commutazione rapida e perdite minime, aumentando l'efficienza del sistema del 2%-3% riducendo al contempo le richieste di gestione termica;

- Facilità di integrazione e di implementazione: la progettazione compatibile con l'industria consente la sostituzione completa dei moduli convenzionali, riducendo i costi di ricerca e sviluppo e di modernizzazione, accelerando al contempo il tempo di commercializzazione.

3. Scenari di applicazione mirati

La serie F, con il suo design compatto e l'elevata efficienza, è rivolta alle applicazioni ad alta tensione da media a bassa potenza.Invertitori solari di piccole e medie dimensioni, sistemi di conversione di potenza (PCS), propulsori motori industriali da media a bassa potenza, alimentatori ininterrotti (UPS), apparecchiature di riscaldamento e saldatura a induzione,e attrezzature di generazione distribuita di reti intelligenti.

III. Moduli di potenza a carburo di silicio della serie SiCPAKTM G: il punto di riferimento per applicazioni ad alta potenza e alta affidabilità

Posizionata per applicazioni ad alta potenza e alta affidabilità, la serie SiCPAKTM G utilizza un design di pacchetto di grandi dimensioni per migliorare la capacità di carico di corrente e le prestazioni termiche.Supporto di potenze più elevate, è adatto alle apparecchiature ad alta potenza di classe megawatt.e configurazioni NPC di tipo T a tre livelli, che funge da componente centrale dei sistemi elettronici ad alta potenza.

1. Specificativi fondamentali

Dimensioni del pacchetto: 56,7 mm × 65 mm, progettazione su larga scala ad alta potenza

Tensione nominale: 1200V

Resistenza attiva (RDS ((ON)): varianti a bassa resistenza tra cui 4,6mΩ e 9,3mΩ

Topologie: Mezzo ponte, ponte completo, T-NPC a tre livelli (3L-T-NPC)

Temperatura di funzionamento della giunzione: da -40°C a 175°C, adatta per applicazioni ad alta potenza e ad alta temperatura

Rafforzamento strutturale: dispone di terminali a corrente alta, doppiando la capacità di carico di corrente di un singolo terminale, compatibile con busbar a corrente continua e topologie multi-paralleli

2Caratteristiche del prodotto e principali vantaggi

- Alta potenza: il pacchetto di grandi dimensioni + il chip a bassa resistenza supporta correnti continue e di picco più elevate, adatte a sistemi ad alta potenza da 10 kW a MW;

- Superiore gestione termica e affidabilità: incorpora il substrato AlN DBC (Copper direttamente legato sul nitruro di alluminio) per una maggiore dissipazione del calore.L'incapsulazione in epossidi combinata con il design di perni rinforzati offre un'eccellente resistenza alle vibrazioni e agli urti, soddisfacendo le esigenze di funzionamento a lungo termine per le applicazioni industriali pesanti e all'aperto.

- Adaptabilità alla topologia più ampia: supporta topologie complesse, tra cui NPC di tipo T a tre livelli, per applicazioni di fascia alta come inverter fotovoltaici ad alta potenza, centrali di accumulo di energia,con un caricamento di potenza superiore a 50 W;

- Ottimizzazione dei costi a livello di sistema: le caratteristiche di bassa perdita consentono una riduzione del 50% delle dimensioni dei componenti magnetici,riduzione dei costi complessivi dei materiali, prolungando la durata di vita delle apparecchiature e riducendo le spese di manutenzione operativa.

3. Scenari di applicazione mirati

Sfruttando le sue caratteristiche di alta potenza e di alta affidabilità, la serie G si rivolge principalmente alle applicazioni ad alta tensione e alta potenza.

- Stazioni di ricarica rapida a corrente continua ad alta potenza per veicoli elettrici

- Invertitori fotovoltaici su larga scala

- Convertitori di stazioni di stoccaggio dell'energia

- Motori motrici industriali ad alta potenza

- sistemi di trazione del trasporto ferroviario

- attrezzature industriali per saldatura ad alta potenza e riscaldamento per induzione

- attrezzature di sottostazioni ad alta tensione per reti intelligenti