Blog dell'azienda Riciclare su Audiology DSP Systems:EZAIRO 7111,EZAIRO 7160 SL,EZAIRO 8300,EZAIRO 8310,RSL20

Riciclo ON Audiology DSP Systems: EZAIRO 7111, EZAIRO 7160 SL, EZAIRO 8300, EZAIRO 8310, RSL20

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.è specializzata nel settore del riciclo di componenti elettronici da oltre 20 anni. In qualità di fornitore di servizi di riciclo di fama mondiale, l'azienda combina la sua competenza principale nel riciclo di alto valore con notevoli risorse finanziarie, competenze professionali di valutazione e canali conformi. Forniamo soluzioni efficienti, trasparenti e di alto valore a produttori, istituti di ricerca e sviluppo, distributori e imprese utenti finali, aiutando i clienti a convertire l'inventario in contanti, a sfruttare appieno gli asset inattivi e a recuperare rapidamente il capitale.

[Vantaggi del Riciclo]

1. Riciclo di alto valore per massimizzare i rendimenti: Sfruttando le risorse della catena di approvvigionamento globale e i dati di mercato in tempo reale, possiamo fornire quotazioni eque e altamente competitive entro 24 ore, quotazioni che superano le medie del settore ed eliminano la compressione dei prezzi, aiutando i clienti a massimizzare il valore del loro inventario.

2. Valutazione professionale, prezzo preciso: Il nostro team esperto di valutazione tecnica possiede una profonda competenza nelle specifiche dei componenti, nelle prestazioni e nel valore di mercato. Siamo in grado di identificare accuratamente prodotti originali di produttori autentici e di verificare numeri di lotto, tipi di imballaggio e gradi (commerciale, industriale o aerospaziale), evitando così perdite dovute a giudizi errati.

3. Copertura completa dei prodotti, nessun vuoto di scorte: Che si tratti di modelli commerciali standard, componenti ad alta potenza di grado industriale o prodotti resistenti alle radiazioni di grado aerospaziale, accettiamo prodotti nuovi di zecca, originali, scorte obsolete, scorte a fine vita e campioni per il riciclo, senza restrizioni sulla quantità o sulla dimensione del lotto.

4. Conforme, trasparente e senza preoccupazioni: Approvvigioniamo esclusivamente da canali legittimi (distributori, produttori e scorte di utenti finali). I nostri processi sono conformi ai requisiti normativi; firmiamo contratti formali per garantire la legalità delle transazioni e manteniamo una rigorosa riservatezza durante tutto il processo per proteggere la privacy commerciale dei nostri clienti.

5. Servizio efficiente, conveniente e globale:

Invio di un elenco: I clienti forniscono informazioni dettagliate come numeri di parte, quantità, numeri di lotto e tipi di imballaggio (che possono essere inviati via e-mail, sul nostro sito web o tramite WeChat);

Preventivo rapido: Valutazione professionale e preventivo forniti entro 24 ore;

Logistica e consegna: Supporto globale in contrassegno (COD) (tramite DHL, UPS o SF Express), con copertura assicurativa completa durante tutto il viaggio;

Pagamento rapido: Pagamento completato entro 24-48 ore dall'ispezione positiva (pagamenti accettati in RMB o USD).

I. EZAIRO 7111 | Modulo DSP Ibrido per Apparecchi Acustici Cablati

L'RSL20 è un SoC RF wireless di prossima generazione progettato per integrare la piattaforma EZAIRO 83xx. Sostituisce il vecchio RSL10 ed è destinato agli apparecchi acustici LE Audio di prossima generazione, rendendolo il partner wireless preferito per l'8300 e l'8310.

L'EZAIRO 7111 è un modulo SiP ibrido di tipo chiuso, non wireless, basato sul SoC quad-core Ezairo 7100. Progettato esclusivamente per apparecchi acustici digitali cablati ed escludendo la funzionalità RF wireless, è la soluzione preferita per apparecchi acustici ad alte prestazioni e convenienti. Il modulo integra il DSP di controllo principale Ezairo 7100, 2MB di EEPROM EA2M e componenti passivi di supporto, ed è spedito come un sottosistema hardware completo.

Architettura Core e Specifiche

Architettura eterogenea quad-core: DSP dual-Harvard a 24 bit CFX + acceleratore hardware HEAR + Arm Cortex-M3 + motore di filtro programmabile, con una potenza di elaborazione di 375 MIPS;

Frequenza di campionamento massima di 16 kHz, supporto per la compressione a gamma dinamica ampia (WDRC) a 8 canali;

Firmware integrato con algoritmi comprovati per apparecchi acustici: Cancellazione Adattiva del Feedback (AFC), Riduzione Adattiva del Rumore (ANR), Microfono Adattivo Direzionale, Classificazione dell'Ambiente, Controllo del Volume Digitale;

Consumo energetico ultra-basso: consumo di corrente tipico ≈1090 μA durante l'esecuzione del firmware standard;

Package progettato per micro apparecchi acustici, compatibile con pad, supporta la saldatura manuale ed è compatibile con i modelli CIC, ITC e BTE.

Apparecchi acustici LE Audio di fascia alta, dispositivi di ascolto assistito per annunci pubblici abilitati Auracast e auricolari per apparecchi acustici TWS di grado medico.

Apparecchi acustici cablati tradizionali senza funzionalità Bluetooth, apparecchi acustici intra-auricolari (ITC) e dispositivi di ascolto assistito di base; adatti per linee di prodotti per apparecchi acustici che richiedono controllo dei costi e non richiedono connettività smartphone.

II. EZAIRO 7160 SL | Modulo Ibrido Integrato per Apparecchi Acustici Wireless di Fascia Media

L'RSL20 è un SoC RF wireless di prossima generazione progettato per integrare la piattaforma EZAIRO 83xx. Sostituisce il vecchio RSL10 ed è destinato agli apparecchi acustici LE Audio di prossima generazione, rendendolo il partner wireless preferito per l'8300 e l'8310.

L'EZAIRO 7160 SL è una soluzione SiP ibrida wireless integrata. Basato sul DSP 7100, incorpora il modulo RF Bluetooth 5 RSL10 e 2MB di EEPROM, fornendo una soluzione completa per l'elaborazione audio e la connettività wireless BLE. È la soluzione di riferimento per gli apparecchi acustici wireless mainstream sul mercato.

Architettura Core e Specifiche

Basato sulla piattaforma quad-core Ezairo 7100, con una potenza di elaborazione di 375 MIPS; aperto e programmabile, consente ai produttori di iterare in modo indipendente sugli algoritmi audio;

RF Bluetooth 5 RSL10 a bassissimo consumo integrato: supporta protocolli BLE e proprietari a 2,4 GHz, consentendo lo streaming audio da telefono cellulare, la comunicazione binaurale e il debug del dispositivo;

Supporta lo streaming audio stereo e algoritmi di co-elaborazione binaurale; frequenza di campionamento massima di 24 kHz, WDRC a 16 canali;

Libreria di algoritmi integrata: microfoni direzionali, riconoscimento ambientale, riduzione del rumore adattiva e soppressione del feedback;

La crittografia hardware protegge la proprietà intellettuale degli algoritmi per apparecchi acustici, con supporto per l'ecosistema di adattamento per apparecchi acustici NOAH;

Package compatto SiP, compatibile con modelli BTE, RIC e micro-intrauricolari.

Apparecchi acustici LE Audio di fascia alta, dispositivi di ascolto assistito per annunci pubblici abilitati Auracast e auricolari per apparecchi acustici TWS di grado medico.

Apparecchi acustici Bluetooth di fascia media; dispositivi di ascolto assistito intelligenti in grado di connettersi direttamente ai telefoni cellulari per chiamate e streaming; auricolari per apparecchi acustici wireless di livello consumer.

Ulteriori distinzioni: 7111 (cablato, senza RF); 7160 SL (include RSL10 wireless integrato, modulo integrato, nessun chip RF esterno richiesto).

III. EZAIRO 8300 | SoC DSP per Apparecchi Acustici a Sei Core di Ultima Generazione (Bare-die)

L'RSL20 è un SoC RF wireless di prossima generazione progettato per integrare la piattaforma EZAIRO 83xx. Sostituisce il vecchio RSL10 ed è destinato agli apparecchi acustici LE Audio di prossima generazione, rendendolo il partner wireless preferito per l'8300 e l'8310.

L'Ezairo 8300 è il SoC bare-die per processori audio di apparecchi acustici di punta di terza generazione di ON Semiconductor e il chip di base della piattaforma 83xx. Progettato specificamente per apparecchi acustici abilitati all'IA, rappresenta un salto di qualità rispetto all'architettura 7100 e supporta l'elaborazione di reti neurali on-chip.

Principali caratteristiche dell'architettura (Piattaforma Eterogenea Parallela a Sei Core)

DSP dual-Harvard a 24 bit CFX (Elaborazione audio primaria)

DSP LPDSP32 a 32 bit (Elaborazione audio wireless/ausiliaria)

Processore per scopi generali Arm Cortex-M3

Acceleratore audio dedicato HEAR (banchi di filtri, riduzione del rumore accelerata via hardware)

Motore di filtro programmabile (percorso audio a latenza ultra-bassa)

Acceleratore di rete neurale dedicato (NNA) - l'innovazione più significativa della piattaforma, che consente l'esecuzione locale di algoritmi di riconoscimento di scene AI

Principali caratteristiche di prestazione

Larghezza di banda di campionamento fino a 48 kHz, gamma dinamica di sistema di 108 dB;

Velocità di clock regolabile dinamicamente: da 1,28 MHz a 61,44 MHz, bilanciando in modo intelligente la potenza di calcolo e il consumo energetico;

Ingressi ADC multipli, uscite ricevitore a pilotaggio diretto e una ricca serie di interfacce periferiche PCM/I²C/SPI;

Nessuna Flash o RF integrata; questa è una piattaforma bare-chip, che richiede Flash esterna e un chip RF (RSL20) per costruire un sistema completo.

Apparecchi acustici LE Audio di fascia alta, dispositivi di ascolto assistito per annunci pubblici abilitati Auracast e auricolari per apparecchi acustici TWS di grado medico.

Piattaforme di sviluppo per apparecchi acustici AI di fascia alta, dispositivi di ascolto assistito intelligenti ad alte prestazioni e soluzioni personalizzate per apparecchi acustici per la ricerca; adatti per produttori che richiedono la flessibilità di integrare componenti RF Bluetooth di prossima generazione.

IV. EZAIRO 8310 | Modulo Ibrido Integrato EZAIRO 8300

L'RSL20 è un SoC RF wireless di prossima generazione progettato per integrare la piattaforma EZAIRO 83xx. Sostituisce il vecchio RSL10 ed è destinato agli apparecchi acustici LE Audio di prossima generazione, rendendolo il partner wireless preferito per l'8300 e l'8310.

L'EZAIRO 8310 è un modulo SiP ibrido basato sul package SoC Ezairo 8300, che semplifica la progettazione hardware. Il modulo integra il controller 8300 e una Flash MX25R da 16 Mb a bassissimo consumo, eliminando la necessità di memoria esterna.

Caratteristiche principali

Eredita completamente l'architettura a sei core dell'8300 e l'NNA hardware, supportando algoritmi AI locali;

Pre-calibrato in fabbrica, riducendo le procedure di debug per la produzione di massa;

Consumo energetico ultra-basso: corrente totale < 0,7 mA a una tensione di alimentazione di 1,25 V e una velocità di clock di 15,24 MHz;Aperto e programmabile, supporta algoritmi definiti dal cliente per la riduzione del rumore, il miglioramento della voce e il riconoscimento ambientale AI;

Package standardizzato SIP49, che facilita la produzione su larga scala a montaggio superficiale;

Principali differenze:

EZAIRO 8300: SoC bare-die, che richiede componenti Flash e RF esterni;

EZAIRO 8310: Modulo ibrido Flash integrato; richiede solo un chip RF esterno (RSL20) per assemblare il dispositivo completo.

Applicazioni Tipiche

Apparecchi acustici LE Audio di fascia alta, dispositivi di ascolto assistito per annunci pubblici abilitati Auracast e auricolari per apparecchi acustici TWS di grado medico.

V. RSL20 | Chip RF Audio Bluetooth 5.3 Dual-Mode di Ultima Generazione a Bassissimo Consumo

Panoramica del prodotto

L'RSL20 è un SoC RF wireless di prossima generazione progettato per integrare la piattaforma EZAIRO 83xx. Sostituisce il vecchio RSL10 ed è destinato agli apparecchi acustici LE Audio di prossima generazione, rendendolo il partner wireless preferito per l'8300 e l'8310.

Principali specifiche tecniche

Bluetooth 5.3 dual-mode: Classic Bluetooth BR/EDR + BLE; supporto nativo per LE Audio, audio broadcast Auracast e audio unicast; compatibile con protocolli audio tradizionali come A2DP e HFP;

Frontend RF NFMI (Near-Field Magnetic Induction) integrato: consente la comunicazione binaurale a bassa latenza e il coordinamento binaurale TWS (True Wireless Stereo), con un consumo energetico significativamente inferiore rispetto al wireless a 2,4 GHz;

Core: Cortex-M33, con sicurezza hardware CryptoCell CC-312 + TrustZone; sottosistema audio LPDSP32 a doppio canale; acceleratore di rete neurale compatta integrato;

Ingresso DMIC a doppio canale integrato, driver audio e convertitore di frequenza di campionamento asincrono (ASRC), che consente un'integrazione senza interruzioni con l'interfaccia audio DSP EZAIRO;

Package WLCSP ultra-compatto, adatto agli spazi ristretti all'interno degli apparecchi acustici;

Configurazione del sistema

EZAIRO 8310 (DSP audio) + RSL20 (RF wireless) = una piattaforma hardware standard per apparecchi acustici Bluetooth AI di prossima generazione e completamente attrezzata.

Applicazioni Tipiche

Apparecchi acustici LE Audio di fascia alta, dispositivi di ascolto assistito per annunci pubblici abilitati Auracast e auricolari per apparecchi acustici TWS di grado medico.