Blog dell'azienda Riciclare i connettori Samtec ad alta densità: serie SUPERNOVATM, serie HD MEZZ, serie ELPTM, serie SureWareTM

Riciclare i connettori Samtec ad alta densità: serie SUPERNOVATM, serie HD MEZZ, serie ELPTM, serie SureWareTM

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.è un'azienda che si concentra sul riciclo di componenti elettronici, le vendite e lo smaltimento delle scorte. Di seguito sono le informazioni dettagliate dell'azienda sul riciclo di componenti elettronici:

1. Portata del riciclaggio
Componenti elettronici: inclusi circuiti integrati (IC), diodi, transistor, connettori, sensori, microcontrollori, chip 5G, IC di nuova energia, IC IoT, IC Bluetooth, IC telematici,circuiti integrati per autoveicoli, circuiti integrati di livello automobilistico, circuiti integrati di telecomunicazione, circuiti integrati di intelligenza artificiale e così via.
Disposizione delle scorte: riciclare l'inventario di fabbriche, individui ed agenti.

2. Processo di riciclaggio
Consultazione e preventivo: i clienti forniscono informazioni quali il modello, la quantità, il marchio, ecc., e la società fornisce un preventivo dopo la valutazione.
Rilevazione e valutazione: dopo aver ricevuto i componenti, effettueremo test professionali per assicurarci che la qualità e il modello siano corretti.
Pagamento e regolamento: dopo aver confermato la correttezza, il pagamento verrà effettuato secondo il metodo concordato e saranno supportati vari metodi di regolamento.

3- Vantaggi del servizio
Team professionale: abbiamo un team tecnico esperto per garantire che il processo di riciclaggio sia efficiente e accurato.
Prezzo ragionevole: fornire un'offerta competitiva in base alle condizioni di mercato.
Accordo di riservatezza: proteggere rigorosamente le informazioni dei clienti per garantire la sicurezza delle transazioni.

Serie SUPERNOVATM
Interpositori a bassa velocità e basso profilo, con un'altezza del corpo di 1,27 mm e doppi contatti di compressione.

Caratteristiche
1.27 mm altezza standard del corpo
1.00 mm di passo
Contatti a doppia compressione
100 ¢ 300 pin in totale
Ideale per l'impilazione a basso costo delle schede, le interfacce modulo/scheda e le interfacce LGA
Minimizza i problemi di espansione termica
Analog Over ArrayTM capace

Prodotto:Indice GMI

Serie HD MEZZ
HD Mezz ad alta densità, a campo aperto fino a 35 mm di altezza.

Caratteristiche
Capacità specifica di applicazione per altezze di impilazione da 20 mm a 35 mm
Disegno di campo aperto
Performance: fino a 9 GHz / 18 Gbps
Posti di guida integrati per ridurre al minimo i danni da contatto durante l'accoppiamento e lo sganciamento
Terminazioni delle cariche di saldatura per agevolare l'elaborazione
20,00 mm x 1,20 mm di passo
Fino a 299 I/O
Intermettibile con gli array Molex HD Mezz
HD Mezz è un marchio di Molex Incorporated

Prodotto:HDAF,HDAM

Serie ELPTM
Questi connettori ad alto ciclo di accoppiamento sono testati secondo norme rigorose che valutano la resistenza al contatto in condizioni di immagazzinamento e di campo simulate.

Caratteristiche
Gas misto a flusso (MFG) superato i 10 anni
Cicli di accoppiamento elevati (250-2500)
Varietà di sistemi di contatto robusti e di alta affidabilità
Disponibili diversi tipi di connettori e passaggi

Prodotto:ADF6，ADM6，BCS，TSW，BSE，BTE，BSH，BTH，BSS，BTS，CLM，FTMH，CLP，FLE，FTSH，CLT，TMMH，ERF8，ERE8-S，HSEC8-DV，HSEC8-EM，HSEC8-PV，HSEC8-RA，QRF8，QRM8，QSE，QTE，QSH，QTH，QSS，QTS，SEAF，SEAM，SEAF8，SEAM8，SEM，TEM，SFM，TFM，SMM，TMM，SSM，TSM

Serie SureWareTM
Samtec offre una varietà di hardware SureWareTM per il supporto dei connettori, inclusi blocchi di precisione, hardware di allineamento,e moduli di guida per facilitare l'accoppiamento/desparizione e contribuire a garantire un collegamento affidabile.

Caratteristiche
L'indicatore di velocità deve essere conforme alle prescrizioni di cui all'allegato 3 del presente regolamento.
Riduce il rischio di danni ai componenti delle tavole
I posti di blocco guidati da SureWareTM (GPSO) consentono lo 0,035" di disallineamento iniziale e assistono con il "blind mate"
I punti di blocco progettati per le norme PCI/104-ExpressTM e VITATM
Moduli di guida per sistemi di backplane ExaMAX®

Prodotto:GPSO,GPSOM,SO,JSO,JSOM,GPSK,GPPK,EGBF,EGBM