Blog dell'azienda Riciclare SK Hynix DRAM Memory Product:DDR,LPDDR,HBM,GDDR

Riciclare SK Hynix DRAM Memory Product:DDR,LPDDR,HBM,GDDR

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.è un importante riciclatore globale di componenti elettronici, fabbriche di riciclaggio, individui e agenti, stock di componenti elettronici, riciclaggio a lungo termine di chip 5G, IC di nuova energia,IC IoT, IC Bluetooth, IC Internet of Things, IC per l'automotive, IC per l'automotive, IC per la comunicazione, IC per l'intelligenza artificiale, IC per la memoria, IC per sensori, IC per microcontrollori, IC per trasmettitori,IC Ethernet, chip WiFi, moduli di comunicazione wireless, connettori e una serie di prodotti.

Dettagli per il riciclaggio:
1, Riciclo di materiali elettronici / materiali inattivi / inventario di fabbrica / inventario elettronico / inventario personale, ecc.
2, ha una ricca esperienza nel riciclo, forte, ben finanziato, può essere rapidamente porta a porta.
3、Mantenere l'integrità, mantenere la promessa, reputazione pesante, professionale e conveniente, prezzo di riciclo ragionevole.

Processo di riciclaggio:
1、 Consulenza: se avete scorte di componenti elettronici da smaltire, potete inviare per e-mail l'inventario dei circuiti integrati/moduli da vendere.
2、Riciclaggio porta a porta: la nostra azienda invierà professionisti a casa vostra per riciclare il vostro inventario di componenti elettronici, e per test preliminari e classificazione dei componenti.
3、Citazione:La società fornirà il prezzo di recupero corrispondente in base al tipo, alla quantità, alla qualità e ad altri fattori dei componenti riciclati.
4、Settlement: se entrambe le parti raggiungono un accordo, possiamo negoziare modalità di transazione specifiche per la consegna.

SK Hynix DRAM Linee di prodotto
I prodotti DRAM coprono una vasta gamma di esigenze, dai dispositivi di calcolo tradizionali alle applicazioni di calcolo ad alte prestazioni all'avanguardia, e sono disponibili in quattro categorie principali: serie DDR,Serie LPDDR, la memoria HBM ad alta larghezza di banda e la memoria grafica GDDR. Ciascuno di questi prodotti ha le sue caratteristiche in termini di prestazioni, consumo di energia e scenari di applicazione,e costituiscono i componenti principali dei sistemi di memoria per i dispositivi elettronici moderni.

Memoria di serie DDR:
DDR4 DRAM: come attuale standard di memoria mainstream con alta velocità e basso consumo di energia, la DDR4 DRAM è ampiamente utilizzata in personal computer, server e vari dispositivi di elaborazione a livello aziendale.
DDR5 DRAM: una nuova generazione di tecnologia di memoria che offre una larghezza di banda maggiore (fino a due volte quella di DDR4) e un consumo di energia inferiore (voltaggio operativo fino a 1,1V) rispetto a DDR4,rendendolo particolarmente adatto alle piattaforme di calcolo di nuova generazione e alle applicazioni di server di fascia alta.
Altre varianti DDR: queste includono DDR3 e DDR3L, che sono ottimizzati per scenari di applicazione specifici.la domanda di tali dispositivi è ancora stabile in settori quali il controllo industriale e i sistemi incorporati.

Serie LPDDR:
LPDDR4/LPDDR4X DRAM: progettata per dispositivi mobili quali smartphone e tablet,LPDDR4/LPDDR4X DRAM riduce significativamente il consumo di energia mantenendo al contempo elevate prestazioni grazie alla progettazione di circuiti ottimizzati e all'uso di processi di produzione avanzati.
LPDDR5 DRAM: attualmente lo standard di memoria superiore per dispositivi mobili, offre una larghezza di banda superiore del 50% e un consumo di energia inferiore rispetto a LPDDR4,supporto perfetto di applicazioni mobili di fascia alta come le comunicazioni 5G, display ad alta risoluzione e AI computing.

HBM (memoria ad alta larghezza di banda):
HBM utilizza un'architettura 3D impilata verticalmente e la tecnologia via-silicio (TSV) per collegare verticalmente più chip DRAM per ottenere prestazioni di larghezza di banda che superano di gran lunga la memoria tradizionale.
Esso è utilizzato principalmente in elaborazioni ad alte prestazioni (HPC), acceleratori di intelligenza artificiale, postazioni di lavoro grafiche e altre aree con requisiti estremamente elevati per la larghezza di banda della memoria,come i prodotti HBM3 con larghezza di banda fino a 819 GB/s.

Memoria grafica GDDR (Graphics Double Data Rate):
Progettato per schede grafiche, console di gioco, schede di accelerazione AI e altre applicazioni ad alta intensità grafica, con larghezza di banda ultra elevata e frequenze di clock più elevate.
Include GDDR5, GDDR6 e altre generazioni di prodotti, di cui la larghezza di banda di GDDR6 può essere fino al doppio di quella di GDDR5, e sta gradualmente diventando la scelta principale per le schede grafiche di fascia alta.