Casa Notizie

Blog dell'azienda Samtec HDAF-11-08.0-S-13-2-P HD Mezz Robusto connettore per array a campo aperto ad alta densità

Tutti i prodotti

Chip del circuito integrato
(19799)

BT IC
(544)

Moduli automobilistici di IGBT
(2132)

Microcontroller MCU
(14037)

GaN IC
(143)

Chip di elaborazione AI
(1208)

Gate array programmabile del campo
(6736)

CI ethernet
(1025)

Connettori
(3473)

Chip IC di memoria
(2478)

Sensore IC
(2248)

Chip IoT
(235)

Modulo 5G
(132)

Chip di WiFi 6
(142)

Chip di Iphone IC
(55)

Modulo di comunicazione senza fili
(3388)

Regolatore di temperatura Thermostat
(8)

Certificazione

La Cina ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. Certificazioni

Rassegne del cliente

È stato spedito molto velocemente e molto utile, nuovo ed originale, altamente raccomanderebbe.

—— Nishikawa dal Giappone

Servizio professionale e veloce, prezzi accettabili per le merci. comunicazione eccellente, prodotto come previsto. Altamente raccomando questo fornitore.

—— Luis dagli Stati Uniti

Alta qualità e prestazioni affidabili: "I componenti elettronici che abbiamo ricevuto da [ShenZhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.] sono di alta qualità e hanno dimostrato prestazioni affidabili nei nostri dispositivi".

—— Richardg Dalla Germania

Prezzi competitivi: i prezzi offerti da è molto competitivo, rendendolo una scelta eccellente per le nostre esigenze di approvvigionamento.

—— Tim dalla Malesia

Il servizio clienti è eccellente, sempre disponibile e disponibile, garantendo che le nostre esigenze siano soddisfatte prontamente.

—— Vincent dalla Russia

Grandi prezzi, consegna veloce e servizio clienti di prim'ordine.

—— Nishikawa dal Giappone

Componenti affidabili, spedizione veloce e supporto eccellente.

—— Sam dagli Stati Uniti

Ricomando vivamente ShenZhen Mingjiada Electronics Co., Ltd per qualsiasi progetto di elettronica!

—— Lina dalla Germania

Sono ora online in chat

società Blog

Samtec HDAF-11-08.0-S-13-2-P HD Mezz Robusto connettore per array a campo aperto ad alta densità

Samtec HDAF-11-08.0-S-13-2-P HD Mezz Rugged High-Density Open-Pin-Field Array Socket Connector

ultime notizie sull'azienda Samtec HDAF-11-08.0-S-13-2-P HD Mezz Robusto connettore per array a campo aperto ad alta densità 0

Descrizione del prodotto
HDAF-11-08.0-S-13-2-P è un connettore HD Mezz Rugged High-Density Open-Pin-Field Array Socket.

Caratteristica
20,00 mm x 1,20 mm di passo
Capacità specifica di applicazione per costruire qualsiasi altezza da 20 mm a 35 mm
HD Mezz è un marchio di Molex Incorporated
Posti di guida integrati per ridurre al minimo i danni da contatto durante l'accoppiamento e lo sganciamento
Intermettibile con gli array Molex HD Mezz
Disegno di campo aperto
Performance: fino a 9 GHz / 18 Gbps
Terminazione delle spese di saldatura per agevolare l'elaborazione
Fino a 299 I/O

Tempo del pub : 2024-08-31 13:13:31 >> lista di notizie

Dettagli di contatto

ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.

Persona di contatto: Mr. Sales Manager

Telefono: 86-13410018555

Fax: 86-0755-83957753

Blog dell'azienda Samtec HDAF-11-08.0-S-13-2-P HD Mezz Robusto connettore per array a campo aperto ad alta densità

Chip del circuito integrato

BT IC

Moduli automobilistici di IGBT

Microcontroller MCU

GaN IC

Chip di elaborazione AI

Gate array programmabile del campo

CI ethernet

Connettori

Chip IC di memoria

Sensore IC

Chip IoT

Modulo 5G

Chip di WiFi 6

Chip di Iphone IC

Modulo di comunicazione senza fili

Regolatore di temperatura Thermostat

Chip del circuito integrato

VN7008AJTR circuito integrato chip driver lato alto 96A switch lato alto PowerSSO-16

ADG1433YCPZ Chip di circuito integrato iCMOSTM Switch 4.7 Ohm Industrial CMOS Analog Switch

LT6700CS6-1 Chip di circuito integrato Micropower Low Voltage Dual Comparator Con 400mV di riferimento

CI ethernet

PEX8606-BA50BCG Ethernet IC 5.0GT/s 6-Lane 6-Port PCI Express Gen 2 Switch PBGA-196

PEX8619-BA50BIG Ethernet IC 16-Lane 16-Port PCI Express Switch HSBGA-324 PCIe Switch

88E1111-B2-RCJ1C000 Ethernet IC Alaska Ultra Gigabit Ethernet PHY Trasmettitori