Blog dell'azienda [Sensore] Offerta e domanda: Infineon IRS2975C, IRS2976C REAL3TM 3D Time-of-Flight Image Sensors

Mingjiada Electronics fornisce i sensori di immagine 3D i-ToF (time-of-flight indiretto) della serie REAL3TM di Infineon, con un focus attuale sullo stoccaggio di due sensori ToF altamente integrati:IRS2975C(risoluzione HQVGA) eIRS2976CQuesti prodotti sono ampiamente utilizzati nel riconoscimento facciale degli smartphone, nella navigazione dei robot di servizio, nei dispositivi AR/VR e nei sistemi di sicurezza intelligenti.Mingjiada offre servizi di riacquisto premium per gli inventari in eccedenza di questa serie, fornendo soluzioni uniche per la supply chain.

Visualizzazione del prodotto

IlIRS2975C- eIRS2976Crappresentano la sesta generazione di sensori di immagine REAL3TM i-ToF, sviluppati congiuntamente da Infineon e dal suo partner tecnologico 3D ToF pmdtechnologies.Entrambi i sensori sfruttano le ultime innovazioni della tecnologia pixel di Infineon, raggiungendo l'efficienza quantistica (QE) a livello di sensore con illuminazione posteriore (BSI) mantenendo i vantaggi di costo dei sensori con illuminazione frontale (FSI).Questo offre una soluzione conveniente per le applicazioni di visione 3D per consumatori e industriali.

Principali differenze:

IRS2975C: Risoluzione HQVGA (240×180), dimensioni ultra-compatte di 18 mm2, rivolte agli smartphone e ai piccoli dispositivi IoT

IRS2976C: Risoluzione VGA (640×480), dimensione 23mm2, compatibile con IRS2877C, supporta misurazione a lunga distanza di 10m +

1.IRS2975CSensore ToF altamente integrato HQVGA

Parametri tecnici fondamentali

Risoluzione: 240 × 180 pixel (HQVGA)

Dimensione del cerchio di immagine: 1/6 pollice, area della matrice 18 mm2

Dimensione dei pixel: 10 μm (pixel ad alta sensibilità)

ToF Technology: Indirect Time-of-Flight (i-ToF), basato sulla tecnologia SBI brevettata da pmdtechnologies

Efficienza quantistica (QE): elevata efficienza quantistica (migliorata da un riflettore ottico incorporato)

Soppressione della luce di fondo: tecnologia SBI (Soppressione dell'illuminazione di fondo), supportando ambienti ad alta gamma dinamica (HDR) e a luce intensa

Tensione di alimentazione: 2,8 V a alimentazione singola

Sicurezza laser: funzionalità complete di sicurezza laser integrate, incluso un meccanismo di protezione oculare unico, con flessibile personalizzazione della potenza di uscita

*Chip di accompagnamento: driver VCSEL IRS9102C per costi BoM ottimizzati

Tipo di pacchetto: Bare Die, che consente progetti di moduli altamente personalizzati

Temperatura di funzionamento: da -40°C a +85°C (intervallo di temperatura industriale)

Applicazioni tipiche: smartphone (riconoscimento facciale, AR), robot di servizio (navigazione/evitamento degli ostacoli), droni, proiettori (correzione di chiave)

Informazioni tecniche

Tecnologia Pixel rivoluzionaria: l'ingegneria 3D con effetti di campo ottimizza l'efficienza della demodulazione;riflettori ottici incorporati elevano l'efficienza quantistica ai livelli dei sensori BSI mantenendo i vantaggi dei costi FSI

Progettazione a bassa potenza: supporta il funzionamento a bassa tensione da 2,8 V, ideale per dispositivi incorporati alimentati a batteria

Dimensioni compatte Vantaggio: superficie ultra-piccola di 18 mm2, adatta per elettronica di consumo con spazio limitato

2.IRS2976CSensore ToF ad alte prestazioni a lungo raggio VGA

Parametri tecnici fondamentali

Risoluzione: 640 × 480 pixel (VGA)

Dimensione del cerchio dell'immagine: 1/4 pollice (4 mm), 23 mm2 area del chip

Tecnologia ToF: Time-of-Flight indiretto (i-ToF), pixel design di 6a generazione

Efficienza quantistica (QE): ≥ 30% (Industria leader, paragonabile ai sensori BSI)

Distanza di misura: 10 metri e oltre (modalità a bassa potenza a lungo raggio)

Suppressione della retroilluminazione: tecnologia SBI integrata per pixel, supporta gli scenari HDR e della luce solare

Certificazioni: riconoscimento facciale Google classe 3 (Strong) certificato, supporta il funzionamento sotto il display

Compatibilità: Pin-compatibile con IRS2877C (sostituzione drop-in), facilita gli aggiornamenti del sistema esistente

Tipo di imballaggio: matrice spoglia/faccia segata

Temperatura di funzionamento: da -40°C a +85°C

Applicazioni tipiche: autenticazione facciale da smartphone, cuffie AR/VR, serrature intelligenti, terminali di pagamento, robot di servizio, AGV/AMR

Informazioni tecniche

Misurazione a lungo raggio: la risoluzione VGA combinata con i pixel ad alta QE consente una misurazione precisa della profondità oltre i 10 metri, ideale per la navigazione robotica e la sorveglianza di sicurezza

Riconoscimento facciale sotto il display: primo sensore ToF del settore certificato per Google Classe 3, che consente l'installazione nascosta sotto gli schermi degli smartphone

Sistema di telecamera 3D più compatto: abbinato al driver VCSEL IRS9102C, consente di progettare moduli di telecamere 3D ultra-piccoli per ottimizzare i costi del sistema

Servizio di riciclaggio ad alto valore

Mingjiada Electronics è specializzata negli acquisti in contanti di IRS2975C, IRS2976C e relativi sensori ToF:

VI4310

VI4320

VI4330

IMX459

IRS2877C

IRS9102C

IRS2877A

IRS9103A

Vantaggi del riciclo:

Valutazione professionale: capacità specializzate di collaudo dei sensori ToF per valutare la funzionalità del chip e il valore residuo

Settlement flessibile: sostiene il riciclaggio da singole unità a lotti completi di wafer con pagamento immediato in contanti

Trattamento confidenziale: protezione rigorosa delle informazioni sui prodotti dei clienti con accordi NDA

Rispetto ambientale: i materiali riciclati sono sottoposti a lavorazione professionale prima di rientrare sul mercato, riducendo i rifiuti elettronici