Blog dell'azienda SK Hynix H5AN8G8NCJR-XNC ETT Memory Chips Disponibili: Alimentare Server e Data Center con DDR4 ad Alte Prestazioni

Introduzione: Nei settori dei server, delle comunicazioni di rete e del controllo industriale, la stabilità e l'economicità dei chip di memoria sono di fondamentale importanza. Shenzhen Mingjiada Electronics, in qualità di distributore leader di componenti elettronici, offre chip di memoria DDR4 ETT H5AN8G8NCJR-XNC in stock. Questo modello presenta una capacità di 8 Gb e un'architettura a larghezza x8 bit, supportando il trasferimento dati ad alta velocità DDR4-3200. È perfettamente adatto per applicazioni esigenti come server, archiviazione dati, stazioni base di comunicazione 5G e sistemi embedded industriali, trovando un equilibrio tra prestazioni e costi.

Panoramica del prodotto: Chip di memoria ETT di alta qualità

Il H5AN8G8NCJR-XNC è un chip di memoria DDR4 SDRAM ETT da 8 Gb lanciato da SK Hynix. I chip ETT (Effectively Tested) indicano che i chip sono stati sottoposti a un'accurata selezione di fabbrica per le caratteristiche elettriche di base, la temporizzazione e la stabilità. Rispetto ai chip UTT non testati, offrono una maggiore garanzia di qualità fornendo al contempo un significativo vantaggio di costo rispetto ai chip di grado Major del produttore. Questa caratteristica lo rende una soluzione di memoria ideale per server di fascia medio-alta, apparecchiature di comunicazione di rete e sistemi di controllo industriale.

Il chip presenta un'architettura 1G x 8 bit, un package FBGA a 78 sfere, una tensione operativa standard di 1,2 V e supporta una velocità di trasferimento dati massima di 3200 MT/s, bilanciando perfettamente alta larghezza di banda, basso consumo energetico e affidabilità a lungo termine.

Specifiche chiave

Marca: SK Hynix

Modello: H5AN8G8NCJR-XNC

Capacità di archiviazione: 8 Gbit (1 GB)

Architettura: 1G × 8 bit

Tipo di memoria: DDR4 SDRAM

Velocità dati: Fino a 3200 MT/s (DDR4-3200)

Frequenza di clock: Fino a 1600 MHz

Tensione operativa: 1,14 V ~ 1,26 V (tipica 1,2 V)

Tipo di package: FBGA a 78 sfere

Temperatura operativa: 0°C ~ +85°C (grado commerciale)

Corrente di refresh: 30 mA (tipica)

Corrente operativa: 39 mA (tipica)

Caratteristiche e vantaggi principali

1. Architettura DDR4 ad alte prestazioni

Utilizza un'architettura pre-fetch 16n che trasmette dati contemporaneamente sui fronti di salita e discesa del clock, raggiungendo una velocità dati equivalente di 3200 MT/s. Completamente conforme allo standard JEDEC DDR4, supporta una suite completa di funzionalità DDR4, tra cui equalizzazione in scrittura, calibrazione ZQ, terminazione on-chip dinamica (ODT), checksum CRC e mascheramento dati (DM), per garantire l'integrità del segnale e l'affidabilità dei dati durante la trasmissione ad alta velocità.

2. Design a basso consumo energetico ed efficiente

Con una tensione operativa del core di soli 1,2 V, il consumo energetico è ridotto di circa il 20% rispetto ai 1,5 V della DDR3. Le funzioni integrate di auto-refresh compensato dalla temperatura (TCSR) e auto-refresh parziale (PASR) riducono efficacemente il consumo energetico in standby, rendendolo adatto a scenari che richiedono un funzionamento 24/7, come server e data center.

3. Garanzia di qualità di grado ETT

In quanto chip di memoria certificati ETT (Effective Test), questi sono stati sottoposti alla suite completa di test elettrici del produttore, inclusi margini di tensione, stress di temporizzazione, cicli di alta e bassa temperatura, resistenza in lettura/scrittura e test di corrente di dispersione. La loro coerenza e stabilità di qualità superano di gran lunga quelle dei chip UTT (Untested), con conseguente tasso di guasto significativamente inferiore pur mantenendo l'economicità.

4. Package FBGA standard

Presenta un package FBGA a 78 sfere compatto e a basso profilo che occupa uno spazio minimo sulla PCB, rendendolo adatto per progetti di moduli di memoria ad alta densità e layout di circuiti compatti, e supporta la tecnologia a montaggio superficiale (SMT).

Applicazioni tipiche

Grazie alla sua alta velocità, stabilità ed economicità, il H5AN8G8NCJR-XNC è adatto per una vasta gamma di applicazioni:

Server e Data Center: Chip di memoria principali per server di classe enterprise, server cloud e nodi di edge computing, che soddisfano i requisiti di alta larghezza di banda e basso consumo energetico.

Apparecchiature di rete e comunicazione: Stazioni base 5G, router di rete core, switch e dispositivi di sicurezza di rete, che supportano l'inoltro ad alta velocità di enormi quantità di dati.

Controllo industriale e sistemi embedded: PLC (controllori logici programmabili), robot industriali, macchine utensili CNC, gateway intelligenti, interfacce uomo-macchina (HMI) e altro ancora.

Personal Computer e Workstation: Moduli di memoria desktop/laptop e workstation ad alte prestazioni, che soddisfano le esigenze di prestazioni di memoria dei giochi di fascia alta e del software di progettazione professionale.

Elettronica di consumo: Smart TV, set-top box, console di gioco e altro ancora.

Perché scegliere Mingjiada Electronics?

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. è stata fondata nel 1996 ed è profondamente coinvolta nel settore della distribuzione di componenti elettronici da oltre trent'anni. Con sede a Shenzhen, l'azienda ha filiali a Hong Kong, Giappone, Russia, Taiwan e altre località.

Garanzia di autenticità: Certificati secondo il sistema di gestione della qualità ISO 9001 e il sistema di gestione ambientale ISO 14001, tutti i chip sono approvvigionati al 100% attraverso canali ufficiali dai produttori originali e sono tracciabili per lotto.

Disponibilità in stock: I nostri centri di magazzino a Shenzhen e Hong Kong mantengono un inventario massiccio, consentendo una rapida spedizione entro 48 ore per soddisfare le richieste urgenti di ordini.

Approvvigionamento flessibile: Supportiamo sia la produzione di campioni in piccoli lotti che ordini di grandi volumi, e forniamo servizi di evasione BOM one-stop.

Rete di assistenza globale: Collaboriamo con oltre 500 rinomati produttori globali di semiconduttori, tra cui XILINX, ALTERA, AD, TI, ST, NXP, SAMSUNG e INTEL.

Stato di disponibilità del prodotto

Stato attuale: In stock

Numeri di lotto: 26+

Quantità in stock: 1.000+ pezzi (soggetti a modifiche in tempo reale; si prega di contattarci per conferma)

Imballaggio: Pallet

Package: FBGA-78

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