Blog dell'azienda Fornitura/acquisto di Xilinx XAZU3EG-1SFVC784I/XAZU3EG-L1SFVC784I, FPGA MPSoC ad alte prestazioni

Mingjiada Electronics Supply & Purchase XilinxXAZU3EG-1SFVC784I/XAZU3EG-L1SFVC784IIntroduzione del prodotto

XilinxXAZU3EG-1SFVC784I- eXAZU3EG-L1SFVC784Iappartenono alla serie Zynq® UltraScale+TM, che rappresentano FPGA (MPSoC) di sistema su chip ad alte prestazioni basate sulla tecnologia di processo FinFET a 16 nm.Questi chip integrano sistemi di processori multi-core con unità logiche programmabili, offrono potenti capacità di elaborazione dei dati, funzionalità di espansione flessibili e affidabili a livello industriale.elettronica automobilisticaMingjiada Electronics fornisce un approvvigionamento stabile e a lungo termine di questi prodotti genuini, offrendo prezzi premium per le scorte inattive o in eccesso,fornire soluzioni uniche per l'approvvigionamento e la rivitalizzazione degli asset.

I. Caratteristiche principali del prodotto e vantaggi condivisi

1. Architettura e configurazione del nucleo

Architettura multi-core eterogenea: entrambe integrano un sistema di processori a 7 core composto da un quad-core Arm® CortexTM-A53 (fino a 1,2 GHz), due core Arm® CortexTM-R5 processori in tempo reale (fino a 600 MHz),e un processore grafico ARM MaliTM-400 MP2Ciò consente un'allocazione flessibile dei compiti per calcoli complessi, controllo in tempo reale e elaborazione grafica, bilanciando la potenza computazionale con la reattività.

Risorse logiche programmabili: incorpora l'architettura di logica programmabile UltraScaleTM con abbondanti elementi logici (LE), moduli logici adattivi (ALM) e RAM integrata.Supporta l'accelerazione degli algoritmi personalizzati e l'espansione dell'interfaccia periferica per adattarsi ai diversi requisiti delle applicazioni.

Processo ed efficienza: utilizza la tecnologia avanzata di processo FinFET a 16 nm, offrendo un miglioramento di 5 volte delle prestazioni per watt rispetto alle generazioni precedenti.Mantiene un basso consumo di energia anche in condizioni di carico elevato, che soddisfano i requisiti di efficienza energetica dei dispositivi incorporati.

2- Specificità e affidabilità

Interfaccia di pacchetto e I/O: entrambi utilizzano un pacchetto FCBGA da 784 pin (21×21 mm) con design di montaggio superficiale.I2C, SPI, UART/USART, USB 3.0, e Gigabit Ethernet, che consentono l'espansione di diverse periferiche e la trasmissione di dati ad alta velocità.

Storage and Expansion: comprende RAM integrata di grande capacità e RAM distribuita,con supporto per l'espansione della memoria esterna DDR4/DDR3L per soddisfare le richieste di archiviazione algoritmica complessa e di big data caching. Integra periferiche come controller DMA e verificatori CRC per semplificare la progettazione del sistema.

Adattabilità all'ambiente: gamma di temperature di esercizio da -40°C a +125°C,soddisfacendo gli standard di affidabilità di livello industriale e resistendo alle fluttuazioni di temperatura/umidità e alle interferenze elettromagnetiche in ambienti difficili. Conforme agli standard ambientali RoHS; la progettazione senza piombo garantisce la conformità di tutte le apparecchiature elettroniche.

II. Scenari tipici di applicazione

Automazione industriale: controllori PLC, sistemi di guida della visione dei robot, moduli di fusione di sensori intelligenti, gateway IoT industriali;

Elettronica automobilistica: sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS), sistemi di infotainment, unità di controllo intelligenti a bordo, gateway telematici;

Comunicazioni e sicurezza: attrezzature di sorveglianza intelligenti, infrastrutture di comunicazione cablate/wireless, terminali di elaborazione video HD, nodi di elaborazione edge del data center;

Aerospaziale e difesa: piattaforme informatiche incorporate leggere, sistemi di navigazione e di guida, moduli di elaborazione del segnale radar/satellite;

Elettronica di consumo premium: moduli di elaborazione di base per dispositivi AR/VR, unità di controllo hardware intelligenti di fascia alta.

III. Descrizione del servizio di fornitura e approvvigionamento di elettronica Mingjiada

1Servizio di fornitura

Assicurazione della qualità: tutti i prodotti sono Xilinx originali nuovissimi, sigillati in fabbrica, con imballaggio originale e certificazioni di qualità.,garantendo l'autenticità al 100%.

Inventario e tempi di consegna: abbondante scorta disponibile. Supporta l'acquisto di campioni di piccoli lotti (per test di compatibilità del progetto) e ordini di produzione su larga scala. Tempo di consegna standard: 3-7 giorni lavorativi.Ordini urgenti soddisfatti.

2Servizi di appalto

Scopo dell'appalto: XilinxXAZU3EG-1SFVC784I- eXAZU3EG-L1SFVC784IAccetta nuove unità sigillate in fabbrica, surplus di fabbrica, residui di progetto, bobine/ lotti completi, indipendentemente dalla condizione del lotto o dell'imballaggio.

Processo di servizio: valutazione rapida e preventivo entro 24 ore (fornire il modello, la quantità e la condizione). → Transparent pricing (5%-15% above industry average) → On-site pickup / logistics delivery → Flexible cash settlement / bank transfer options with full protection of client information and material security;

Acquisto esteso: acquisto simultaneo di altri modelli SoC FPGA della serie Xilinx Zynq UltraScale +, schede di sviluppo FPGA Xilinx e componenti principali.

Per le esigenze di approvvigionamento di Xilinx XAZU3EG-1SFVC784I o XAZU3EG-L1SFVC784I, o per eliminare l'inventario inattivo correlato, contattare Mingjiada Electronics per una soluzione personalizzata!

Informazioni di contatto:

Contatto d'affari:

Mobile/WeChat: +86 13410018555

Email aziendale: sales@hkmjd.com

Telefono dell'azienda: +86 755-83294757

Indirizzo della società: sala 1239-1241, New Asia Guoli Building, Zhenzhong Road, distretto di Futian, Shenzhen, provincia del Guangdong