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L'automobile Chips DRA 770PJGACDQ1 del TI del rifornimento ha incastonato i microprocessori
Descrizione di prodotto
Punti fissi di 16 bit di DRA770PJGACDQ1 fino a trentadue 16 x si moltiplicano per ciclo, supporti fino a DDR2-800 e DDR3-1333, dispositivo bivalente di USB 3,0 SuperSpeed.
Caratteristiche
Quattro interfacce periferiche di serie multicanali (McSPI)
Quadrato SPI (QSPI)
Otto audio moduli multicanali della porta seriale (McASP)
Dispositivo bivalente di USB 3,0 SuperSpeed
Tre dispositivi bivalenti di USB 2.0 ad alta velocità
Una carta di quattro multimedia/interfacce ingresso/uscita di Secure Digital/di Secure Digital (MMC™/SD® /SDIO)
PCI Express® 3,0 sottosistemi con due vicoli 5-Gbps
Un porto a 2 corsie di Gen2-Compliant o due porti a 1 corsie di Gen2-Compliant
Fino a due moduli di Area Network del regolatore (DCAN)
Potere, risistemazione e gestione dell'orologio
Il Su chip mette a punto con la tecnologia di CTools
tecnologia CMOS 28-nm
23 millimetri di × 23 millimetri, un passo da 0,8 millimetri, 784-Pin BGA (ACD)
Applicazioni
Cabina di pilotaggio automobilistica integrata di Digital
Infotainment/pila concentrare