TIQFN16-DIP-EVMModulo di valutazione dell'adattatore da QFN a DIP a 16 pin
Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.,La società, leader mondiale nella distribuzione di componenti elettronici, fornisce ai clientiQFN16-DIP-EVMIl modulo di valutazione è una soluzione economica, flessibile ed efficiente.conversione dei segnali da dispositivi di precisione di montaggio in superficie (SMD) in interfacce standard a doppio pacchetto in linea (DIP) adatte ai processi tradizionali di perforatura (TH), semplificando significativamente i flussi di lavoro di sviluppo degli ingegneri.
[QFN16-DIP-EVMProdotto di base: progettato per la prototipazione rapida]
La QFN16-DIP-EVM è fondamentalmente posizionata come una piattaforma di prototipazione rapida e semplice.Inizialmente ottimizzato per gli amplificatori operativi a quattro canali di TI utilizzando il pacchetto RUM-16 (una variante QFN a 16 pin), la sua progettazione rimane abbastanza versatile da ospitare qualsiasi chip che condivide identiche dimensioni di pinout e pacchetto.
Il...QFN16-DIP-EVMIl modulo di valutazione è stato progettato tenendo conto delle esigenze pratiche degli ingegneri in ambienti di laboratorio.La sua architettura consente di suddividere una scheda di valutazione standard in più unità indipendenti, che consente a un singolo EVM di supportare la prototipazione e il collaudo paralleli di fino a otto dispositivi con imballaggi identici.
QFN16-DIP-EVMCaratteristiche e componenti chiave
Caratteristiche fondamentali:
Basso costo e elevata flessibilità: fornisce agli ingegneri una piattaforma universale per collegare qualsiasi chip conforme alla configurazione del pin a un costo economico.
Compatibilità senza saldature: la progettazione del modulo consente l'inserimento diretto nelle prese DIP standard o nelle tavole di prova senza saldatura (panchine) ampiamente utilizzate,rendendo eccezionalmente conveniente l'assemblaggio e la modifica del circuito.
Contenuto del kit:
Una scheda QFN16-DIP-EVM.
Due blocchi terminali Samtec TS-132-G-AA per connessioni affidabili e collegate.
Performance e valore applicativo
Per gli ingegneri di ricerca e sviluppo, il valore della QFN16-DIP-EVM risiede nell'attenuare efficacemente i rischi tecnici e gli elevati costi di debug associati alla saldatura diretta dei chip QFN.gli ingegneri possono:
Valutazione conveniente: convalidare rapidamente la funzionalità del chip e le prestazioni del circuito prima di finalizzare la progettazione del PCB.
Debug semplificato: scambiare liberamente le resistenze periferiche e i condensatori sul pannello per regolare in modo flessibile i parametri del circuito.
Accelerare l'apprendimento: fornire agli studenti e ai principianti un percorso intuitivo per interagire e studiare i chip di imballaggio avanzati.
[QFN16-DIP-EVMFunzionamento di base: L'arte della conversione dei pacchetti]
Il modulo di valutazione della conversione del pacchetto agisce essenzialmente come un "traduttore" fisico tra i diversi formati di imballaggio.Le diverse forme di imballaggio presentano vantaggi e svantaggi distinti, tuttavia, gli strumenti di debug e di test sono spesso progettati attorno a pitch di pin standard.
L'assenza dei tradizionali perni sporgenti negli imballaggi QFN rende difficile l'inserimento diretto nelle prese DIP standard o nelle tavole di prova senza saldatura.
Il...QFN16-DIP-EVMil modulo di valutazione è dotato di un design intelligente e pratico, che converte il pacchetto QFN a 16 pin in un pacchetto standard a doppia in linea da 0,1 pollici,consentire l'integrazione senza soluzione di continuità dei dispositivi QFN in ambienti di prova familiari.
La struttura flessibile del modulo QFN16-DIP-EVM lo rende adatto non solo per gli amplificatori quad operativi TI, ma anche per qualsiasi dispositivo che utilizzi lo stesso pacchetto.
Una caratteristica di design del modulo QFN16-DIP-EVM è la funzionalità di "scoring", che consente agli utenti di separare senza sforzo una scheda di circuito contenente più dispositivi in schede singole.
️QFN16-DIP-EVMArchitettura del design: una filosofia hardware di semplicità senza semplificazione
La struttura complessiva del modulo di valutazione QFN16-DIP-EVM incarna l'impegno degli ingegneri di Texas Instruments per il pragmatismo.Il modulo comprende una scheda PCB progettata meticolosamente e due blocchi terminali Samtec TS-132-G-AA.
Questa combinazione connette elegantemente il pad di terra sotto il pacchetto QFN e i suoi perni circostanti ai perni DIP standard.
La QFN16-DIP-EVM adotta una soluzione a basso costo, offrendo allo stesso tempo un'eccezionale flessibilità.supporto di qualsiasi configurazione di pin significa che serve non solo a modelli specifici, ma funziona anche come piattaforma di prova universale.
Per quanto riguarda la compatibilità, laQFN16-DIP-EVMè pienamente compatibile con le normali tavole di prova senza saldatura, ampliando significativamente i suoi scenari di applicazione.Gli ingegneri possono assemblare velocemente prototipi di circuiti su tavole da pasto senza compiti complessi di saldatura.
In particolare, un singolo EVM può supportare la prototipazione per un massimo di otto dispositivi, una progettazione che migliora notevolmente l'efficienza dei test.
️QFN16-DIP-EVMScenari di applicazione: dal laboratorio alla pratica educativa
Il QFN16-DIP-EVM trova un'ampia applicazione in due settori principali:
Ricerca e sviluppo industriale e sperimentazione:
In settori quali le apparecchiature di comunicazione, l'elettronica automobilistica e l'automazione industriale,gli ingegneri utilizzano questo modulo per valutare le prestazioni e condurre la convalida dei prototipi iniziali per i chip di interfaccia dei sensori confezionati QFN, circuiti integrati di gestione dell'energia, o moduli RF front-end.
Essa si rivela particolarmente adatta durante le fasi iniziali di integrazione del sistema per individuare rapidamente i problemi di compatibilità tra i chip e i circuiti periferici.prevenendo così i difetti complessi derivanti da una malformata saldatura del pacchetto.
Istruzione superiore e formazione professionale:
All'interno di corsi universitari quali ingegneria elettronica e sistemi incorporati, questo modulo consente agli studenti di aggirare le complesse apparecchiature di saldatura SMT.Permettendo la costruzione di circuiti diretti sulle tavole da pane, si concentra sull'apprendimento sulla comprensione dei principi dei chip e sullo sviluppo di capacità di progettazione di circuiti, servendo come un ideale aiuto didattico per collegare le conoscenze teoriche con la pratica ingegneristica.
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