Blog dell'azienda Modulo di valutazione TI SMALL-AMP-DIP-EVM per amplificatori operazionali con package di piccole dimensioni

TISMALL-AMP-DIP-EVMModulo di valutazione per gli amplificatori operativi con pacchetto di piccole dimensioni

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.,in qualità di distributore professionale di componenti elettronici, fornisce ai clienti il modulo di valutazione degli amplificatori operativi di piccoli pacchetti SMALL-AMP-DIP-EVM di TI.

Il...SMALL-AMP-DIP-EVMessenzialmente funzioni come una scheda di adattamento di pacchetto ad alta precisione, che trasmette in modo affidabile e stabile i pin di pacchetti compatti, difficili da gestire direttamente, ai pin di intestazione a passo standard.Ciò consente agli ingegneri di costruire senza sforzo circuiti su tavole o piattaforme di prova, molto simile all'utilizzo delle tradizionali configurazioni DIP (Dual In-line Package).tradurre così i parametri della scheda dati del chip in prestazioni di circuito verificabili nel mondo reale.

¢Core Insights: IlSMALL-AMP-DIP-EVMCapacità di Hardcore

Questo modulo di valutazione SMALL-AMP-DIP-EVM è un alleato indispensabile per gli ingegneri, grazie alla sua meticolosa progettazione e all'allineamento preciso con le richieste del settore.

1Compatibilità estesa del pacchetto: una scheda, più usi

Il vantaggio principale di SMALL-AMP-DIP-EVM risiede nella sua eccezionale compatibilità.

Pacchetto in miniatura: DPW-5 (X2SON)

Pacchetto WSON piccolo: DSG-8 (WSON)

Pacchi SOT: DCN-8 (SOT), DDF-8 (SOT)

Pacchi QFN: RUG-10 (X2QFN), RUC-14 (X2QFN), RGY-14 (VQFN), RTE-16 (WQFN)

Questo approccio di progettazione elimina la necessità per gli ingegneri di sviluppare e saldare tavole di valutazione separate per ogni pacchetto di amplificatori distinto.Se valutare gli amplificatori operativi a bassa tensione della serie TLV900x di TI o altri dispositivi confezionati compatibili come amplificatori di strumentazione e comparatori, la stessa scheda EVM consente la prototipazione rapida, riducendo significativamente i costi di materiale e di tempo.

️SMALL-AMP-DIP-EVMAnalisi del progetto: una transizione elegante da SMD a DIP

La SMALL-AMP-DIP-EVM incarna una filosofia di minimalismo e praticità.

Zona di adattamento del pacchetto: la scheda è composta da otto zone distinte, ognuna delle quali corrisponde a uno dei suddetti tipi di pacchetto.Gli utenti soldeggiano semplicemente il chip sul pad designato corrispondente al tipo di confezione del dispositivo in esame.

Zona di interfaccia standard: ogni pin di ogni micro pacchetto è diretto internamente tramite il PCB a un'intestazione standard a due righe a 32 pin. Questa intestazione, specificata come Samtec TS-132-G-AA con uno standard 2.54 mm di passo, facilita l'inserimento diretto in pannelli o la connessione ad altri circuiti standard di interfaccia DIP.

Per agevolare l'utilizzo,SMALL-AMP-DIP-EVMquando è necessario un solo tipo di imballaggio, le linee di separazione a forma di V sono pre-tagliate tra le diverse aree di imballaggio del pannello completo;l'ingegnere può accendere delicatamente lungo la linea di taglio per separare la sotto-tabella desiderata per l'uso indipendenteQuesto migliora la flessibilità della costruzione del circuito e risparmia spazio.

¢Rigida progettazione dell'hardware e valutazione della sicurezzaSMALL-AMP-DIP-EVM️

La progettazione del modulo SMALL-AMP-DIP-EVM rispetta rigorosamente i principi di integrità del segnale,garantire parametri parassitari minimi (come l'induttanza e la capacità) introdotti dalla commissione di valutazione stessaQuesto garantisce che i risultati delle misurazioni riflettano con precisione le prestazioni del chip.che consente agli utenti di separare senza sforzo le sezioni richieste tramite linee pre-tagliate sul PCBL'intestazione a 32 pin (numero di componente Samtec TS-132-G-AA) fornisce connessioni elettriche robuste.che stabilisce una solida base hardware per la valutazione di dispositivi diversi, compresi gli amplificatori operativi di uso generale, amplificatori di strumenti e comparatori.

️SMALL-AMP-DIP-EVMScenari di applicazione tipici: valorizzazione dell'innovazione tecnologica all'avanguardia

La SMALL-AMP-DIP-EVM trova applicazione in più settori ad alta tecnologia durante la fase di prototipazione:

Sensori industriali e misurazione di precisione: all'interno dell'automazione industriale, valuta piccoli circuiti di amplificazione del segnale collegati a sensori di pressione, temperatura o flusso,assicurando un'elevata precisione, condizionamento del segnale a basso rumore all'interno di PLC o moduli di sensori compatti.

Elettronica medica portatile: gli apparecchi acustici e i monitor sanitari indossabili (ad esempio, patch ECG) richiedono amplificatori operativi con rigide restrizioni di dimensioni e consumo di energia.Questo EVM serve come piattaforma ideale per valutare l'energia ultra-bassa, piccoli amplificatori operativi.

Elettronica automobilistica e ADAS:Per lo screening e la convalida di amplificatori di precisione conformi alle norme AEC-Q100 in applicazioni per l'automotive, quali moduli di telecamere a bordo e interfacce per sensori radar ad ultrasuoni, soddisfacendo i severi requisiti di affidabilità e di temperatura dell'industria automobilistica.

Elettronica di consumo e nodi IoT: fornisce un costo-efficace,soluzioni di amplificatori compatti per la valutazione dei circuiti di cancellazione del rumore attivo negli auricolari TWS e dei moduli di sveglio vocale negli apparecchi domestici intelligenti.

Mingjiada Electronicsmantenere a lungo termine l'approvvigionamento di altri componenti del comitato di valutazione TI, compresi, a titolo esemplificativo, i seguenti modelli:

SMALL-AMP-DIP-EVM

TAS2564YBGEVM-DC

TAS5822MEVM

THP210EVM

THS3001EVM

THS3091EVM

THS3095EVM

THS3120EVM

THS3202EVM

THS4022EVM

THS4131EVM

THS4302EVM

THS4303EVM

THS4521EVM

THS4531ADGKEVM