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Chip per automobili da 8 MB SPC5777CDK3MMO4 Pacchetto MCU multi-core ad alte prestazioni BGA516

Certificazione
La Cina ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. Certificazioni
La Cina ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. Certificazioni
Rassegne del cliente
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Chip per automobili da 8 MB SPC5777CDK3MMO4 Pacchetto MCU multi-core ad alte prestazioni BGA516

Chip per automobili da 8 MB SPC5777CDK3MMO4 Pacchetto MCU multi-core ad alte prestazioni BGA516
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Grande immagine :  Chip per automobili da 8 MB SPC5777CDK3MMO4 Pacchetto MCU multi-core ad alte prestazioni BGA516

Dettagli:
Luogo di origine: CN
Marca: Original Factory
Certificazione: Lead free / RoHS Compliant
Numero di modello: SPC5777CDK3MMO4
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 10
Prezzo: Contact for Sample
Imballaggi particolari: BGA516
Tempi di consegna: 5-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T, L/C, Western Union

Chip per automobili da 8 MB SPC5777CDK3MMO4 Pacchetto MCU multi-core ad alte prestazioni BGA516

Descrizione
Numero della parte: SPC5777CDK3MMO4 Dimensione della memoria del programma: 8 MB
Risoluzione dell'ADC: 4 x 16 bit Frequenza massima dell'orologio: 306MHz
Tensione di alimentazione - Min: 1.2 V Tensione di alimentazione - Max: 1,32 V

8MB Chips per automobili SPC5777CDK3MMO4 High Performance Multi-Core MCU BGA516 Package

 

Descrizione della SPC5777CDK3MMO4

SPC5777CDK3MMO4 MCU multi-core ad alte prestazioni per la gestione dei motori automobilistici e industriali.
SPC5777CDK3MMO4 Questo dispositivo offre un'architettura multi-core ad alte prestazioni con un sistema di cronometraggio standard del settore basato su eTPU.sono disponibili moduli di sicurezza e opzioni di imballaggio, nonché il massimo livello di sicurezza funzionale (ASIL-D).
SPC5777CDK3MMO4 è disponibile in un pacchetto MAPBGA (lead-free 516 solder ball molded array process ball grid array).

 

Specifica della SPC5777CDK3MMO4

Numero della parte SPC 57777CDK3MMO4
Processore di base
e200z7
Dimensione del nucleo
Tri-Core a 32 bit
Velocità
264 MHz
Connettività
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Periferie
DMA, LVD, POR, Zipwire
Tipo di memoria del programma
Flash
Dimensione della RAM
512K x 8
Voltaggio - alimentazione (Vcc/Vdd)
3V ~ 5,5V
Convertitori di dati
A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Tipo di oscillatore
Interno
Temperatura di funzionamento
-40°C ~ 125°C (TA)

 

Caratteristiche della SPC5777CDK3MMO4

  • Tre duplice emissione, complessi di core CPU a 32 bit (e200z7), due dei quali eseguiti in lockstep
  • Sui due core di calcolo: 16 KB I-Cache e 16 KB D-Cache
  • Coherenza della cache hardware tra i core
  • 16 semafori hardware
  • Modulo CRC a 3 canali
  • Memoria flash su chip da 8 MB
  • Supporta la lettura durante le operazioni di programmazione e cancellazione e blocchi multipli che consentono l'emulazione EEPROM
  • 512 KB di SRAM su chip per uso generale, compresa la RAM standby di 64 KB
  • due controller di accesso diretto a memoria multicanale (eDMA)
  • 64 canali per eDMA
  • Controller di interruzione a doppio nucleo (INTC)
  • Interfaccia di bus esterno (EBI) per la taratura e l'uso delle applicazioni
  • Unità di integrazione dei sistemi (SIU)
  • Modulo di iniezione degli errori (EIM) e modulo di segnalazione degli errori (ERM)
  • Quattro perni protetti di uscita (PPO)
  • Boot Assist Module (BAM) supporta il bootload seriale tramite CAN o SCI
  • Tre unità di elaborazione del tempo avanzate di seconda generazione (eTPU)
  • 32 canali per eTPU
  • Total di 36 KB di RAM di codice
  • Total di 9 KB di RAM per parametro

 

Applicazioni della SPC5777CDK3MMO4

  • Unità di controllo del motore (ECU)
  • Controllo del motore elettrico a corrente continua
  • Connettività Ethernet
  • Motori aerospaziali

 

Schema del circuito di SPC5777CDK3MMO4

Chip per automobili da 8 MB SPC5777CDK3MMO4 Pacchetto MCU multi-core ad alte prestazioni BGA516 0

 

Altri tipi di prodotti di fornitura

Numero della parte

Pacco

SPC 57777CDK3MMO4

LFBGA-516

FS32K142HAT0VLHR

LQFP-64

FS32K144UAT0VLLR

LQFP100

FS32K144WAT0WLHR

100 LQFP

IWR6843ARQGALPR

FCBGA-180

AWR1843ARBGALPQ1

FCBGA-180

EP2AGX45CU17I5G

UBGA-358

AWR1843ABGABLRQ1

FCBGA-161

STM32WB55VGQ6

BGA129

XC5VLX30T-2FF323I

323-BBGA

XC5VLX30T-1FF323C

323-BBGA

LIF-MDF6000-6KMG80I

80-TFBGA

CY8C5888AXQ-LP096

TQFP-100

CY8C5888AXI-LP096

LQFP100

CY8C5868AXI-LP035

TQFP-100

MWCT2013AVLH

LQFP64

TCAN1146DRQ1

14-SOIC

LMZ12001TZ-ADJ/NOPB

TO-PMOD-7

TPS25865QRPQRQ1

24-VFQFN

DRV8876QPWPRQ1

SSOP16

TPS7B8733QDDARQ1

HSOIC-8

LP5912Q3.3DRVRQ1

WSON-6

LM2903VQPWRQ1

TSSOP8

DRV5053VAEDBZTQ1

SOT-23-3

LM73C0QDDCRQ1

SOT-23-6

TPS3840DL42DBVRQ1

SOT-23-5

PCM1753TDBQRQ1

SSOP-16

TCAN1051VDRBTQ1

VSOP8

DP83TG720SWRHARQ1

VQFN-36

CC2564MODNCMOER

Modulo 33-SMD

 

Domande frequenti
D. I vostri prodotti sono originali?
A: Sì, tutti i prodotti sono originali, nuova importazione originale è il nostro scopo.
D: Quali certificati ha?
R: Siamo una società certificata ISO 9001:2015 e membro di ERAI.
D: Puoi supportare ordini o campioni in piccole quantità?Il campione è gratuito?
A: Sì, sosteniamo l'ordine di campione e piccolo ordine. Il costo del campione è diverso a seconda del tuo ordine o progetto.
D: Come spedisco il mio ordine?
R: Usiamo l'espresso per spedire, come DHL,Fedex,UPS,TNT,EMS. Possiamo anche usare il vostro spedizioniere suggerito.I prodotti saranno in buona imballaggio e garantire la sicurezza e siamo responsabili di danni al prodotto al vostro ordine.
D: Che mi dici del tempo di consegna?
R: Possiamo spedire le parti in magazzino entro 5 giorni lavorativi. Se senza magazzino, confermeremo il tempo di consegna in base alla quantità dell'ordine.

Dettagli di contatto
ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.

Persona di contatto: Sales Manager

Telefono: 86-13410018555

Fax: 86-0755-83957753

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