Chip di circuito integrato 700 mV XCVC1902-1LSEVIVA Field programmabile gate array 1596-BFBGA

Chip di circuito integrato 700 mV XCVC1902-1LSEVIVA Field programmabile gate array1596-BFBGA

Descrizione del prodottoXCVC1902-1LSEVIVA

XCVC1902-1LSEVIVA presenta caratteristiche di trasformazione come una shell di interconnessione ospitante in silicio integrata e motori intelligenti (AI e DSP), motori adattabili e motori scalari,fornendo prestazioni/watt superiori rispetto agli FPGAs convenzionali, CPU e GPU.

Specifica diXCVC1902-1LSEVIVA

 
CaratteristicheDiXCVC1902-1LSEVIVA

• I valori tipici sono specificati a tensione nominale, 25°C.

• Questa misurazione rappresenta la capacità di stampo del pad, senza includere il pacchetto.

• Valore massimo specificato per il processo nel peggiore dei casi a 25°C.

 
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Domande frequenti
D: I vostri prodotti sono originali?
A: Sì, tutti i prodotti sono originali, nuova importazione originale è il nostro scopo.
D: Quali certificati ha?
R: Siamo una società certificata ISO 9001:2015 e membro di ERAI.
D: Puoi supportare ordini o campioni in piccole quantità?Il campione è gratuito?
R: Sì, sosteniamo l'ordine di campione e il piccolo ordine. Il costo del campione è diverso a seconda del tuo ordine o progetto.
D: Come spedisco il mio ordine?
R: Usiamo l'espresso per spedire, come DHL,Fedex,UPS,TNT,EMS. Possiamo anche usare il vostro spedizioniere suggerito.I prodotti saranno in buona confezione e garantire la sicurezza e siamo responsabili per i danni prodotti al vostro ordine.
D: Che mi dici del tempo di consegna?
R: Possiamo spedire le parti in magazzino entro 5 giorni lavorativi. Se senza magazzino, confermeremo il tempo di consegna in base alla quantità dell'ordine.