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Gate array programmabile del campo del chip 2104FCBGA del circuito integrato di XCVU13P-3FHGC2104E

Certificazione
La Cina ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. Certificazioni
La Cina ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. Certificazioni
Rassegne del cliente
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—— Nishikawa dal Giappone

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Gate array programmabile del campo del chip 2104FCBGA del circuito integrato di XCVU13P-3FHGC2104E

Gate array programmabile del campo del chip 2104FCBGA del circuito integrato di XCVU13P-3FHGC2104E
Gate array programmabile del campo del chip 2104FCBGA del circuito integrato di XCVU13P-3FHGC2104E Gate array programmabile del campo del chip 2104FCBGA del circuito integrato di XCVU13P-3FHGC2104E

Grande immagine :  Gate array programmabile del campo del chip 2104FCBGA del circuito integrato di XCVU13P-3FHGC2104E

Dettagli:
Luogo di origine: CN
Marca: Original Factory
Certificazione: Lead free / RoHS Compliant
Numero di modello: XCVU13P-3FHGC2104E
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 10
Prezzo: Contact for Sample
Imballaggi particolari: 2104-FCBGA (52.5x52.5)
Tempi di consegna: 5-8 giorni del lavoro
Termini di pagamento: T/T, L/C, Western Union

Gate array programmabile del campo del chip 2104FCBGA del circuito integrato di XCVU13P-3FHGC2104E

Descrizione
Numero della parte: XCVU13P-3FHGC2104E Tolleranza della resistenza di VRP: 240Ω ±1%
VRP risiede ad una banca differente (cascata di DCI): Aumenti della gamma fino a ±15% Limiti di temperatura (- dispositivi di 1M): – 55°C a 125°C
Numero di LAB/CLB: 216000 Temperatura di funzionamento: 0°C ~ 100°C (TJ)

XCVU13P-3FHGC2104E Chip di circuito integrato 2104FCBGA Field Programmable Gate Array

 

Descrizione del prodottoXCVU13P-3FHGC2104E

XCVU13P-3FHGC2104E Per le banche di I/O HP con un VCCO di 1,8 V e con alimentatori VCCO e VCCAUX_IO separati, la corrente massima IL è di 70 μA.

 

Specifica diXCVU13P-3FHGC2104E

Numero della parte: XCVU13P-3FHGC2104E VCCINT tensione di conservazione dei dati ((min): 0.68V
Resistenza della serie di diodi a temperatura ((Tipo): HP I/O Banks ((VCCO): 1.8V
IL Corrente massima ((VCCO di 1,8 V): 70 μA Dimensione: 52.5 mm x 52.5 mm

 

Caratteristiche DiChip di circuito integrato

  • La tolleranza della resistenza VRP è (240Ω ± 1%).
  • Se il VRP risiede in una banca diversa (cascata DCI), l'intervallo aumenta al ±15%.
  • per UI inferiori a 20 μs.
  • Per i dispositivi -1M, i limiti di temperatura sono da 55°C a 125°C.
  • Solo il ricevitore SUB_LVDS è supportato nelle banche di I/O HD.

 

Altri componenti elettronici in magazzino

Numero della parte Pacco
TC74LVX573FT TSSOP20
TC74VHC373F SOP
TC7MBL3245SFK SSOP
TC7SZ08F(TE85L-F) SOT23-5
TC9192AF SOP
TCA3727G SOP24

 

Domande frequenti

D: I vostri prodotti sono originali?
A: Sì, tutti i prodotti sono originali, nuova importazione originale è il nostro scopo.
D: Quali certificati ha?
R: Siamo una società certificata ISO 9001:2015 e membro di ERAI.
D: Puoi supportare ordini o campioni in piccole quantità?Il campione è gratuito?
R: Sì, sosteniamo l'ordine di campione e il piccolo ordine. Il costo del campione è diverso a seconda del tuo ordine o progetto.
D: Come spedisco il mio ordine?
R: Usiamo l'espresso per spedire, come DHL,Fedex,UPS,TNT,EMS. Possiamo anche usare il vostro spedizioniere suggerito.I prodotti saranno in buona confezione e garantire la sicurezza e siamo responsabili per i danni prodotti al vostro ordine.
D: Che mi dici del tempo di consegna?
R: Possiamo spedire le parti in magazzino entro 5 giorni lavorativi. Se senza magazzino, confermeremo il tempo di consegna in base alla quantità dell'ordine.

Dettagli di contatto
ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.

Persona di contatto: Sales Manager

Telefono: 86-13410018555

Fax: 86-0755-83957753

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