Potere ultrabasso di superficie BT effettuato in due modi del supporto BES2700YP di BT IC 5,3 audio SoC IC

BT IC Surface Mount BES2700YP Ultra-Low Power Dual Mode BT 5.3 Audio SoC IC

Descrizione del prodottoBES2700YP

BES2700YP è l'ultima generazione di SoC audio BT altamente integrato a bassa potenza, utilizzando il processo a 12 nm, in BT 5 dual-mode.3, supporta BT&BLE, il processore principale integrato nella CPU Arm Cortex-M55 e Tensilica HiFi 4 DSP, migliorano notevolmente le prestazioni di calcolo del chip, sensor hub subsystem built-in STAR-MC1 MCU and neural network processor BECO NPU are built into the sensor hub subsystem to achieve rich application processing capability while significantly reducing power consumption.

Specifica diBES2700YP

 
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Domande frequenti

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