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Chip programmabile di gate array FBGA484 IC del campo del chip XA7A75T-1FGG484I del circuito integrato

Certificazione
La Cina ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. Certificazioni
La Cina ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. Certificazioni
Rassegne del cliente
È stato spedito molto velocemente e molto utile, nuovo ed originale, altamente raccomanderebbe.

—— Nishikawa dal Giappone

Servizio professionale e veloce, prezzi accettabili per le merci. comunicazione eccellente, prodotto come previsto. Altamente raccomando questo fornitore.

—— Luis dagli Stati Uniti

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—— Nishikawa dal Giappone

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Chip programmabile di gate array FBGA484 IC del campo del chip XA7A75T-1FGG484I del circuito integrato

Chip programmabile di gate array FBGA484 IC del campo del chip XA7A75T-1FGG484I del circuito integrato
Chip programmabile di gate array FBGA484 IC del campo del chip XA7A75T-1FGG484I del circuito integrato

Grande immagine :  Chip programmabile di gate array FBGA484 IC del campo del chip XA7A75T-1FGG484I del circuito integrato

Dettagli:
Luogo di origine: CN
Marca: Original Factory
Certificazione: Lead free / RoHS Compliant
Numero di modello: XA7A75T-1FGG484I
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 10
Prezzo: Contact for Sample
Imballaggi particolari: 484-FBGA (23x23)
Tempi di consegna: 5-8 giorni del lavoro
Termini di pagamento: T/T, L/C, Western Union

Chip programmabile di gate array FBGA484 IC del campo del chip XA7A75T-1FGG484I del circuito integrato

Descrizione
Numero della parte: XA7A75T-1FGG484I Gen2: 5 Gb/s
Gen1: 2,5 Gb/s GTP: Fino a 6,25 Gb/s (GTP)
Pistola: passo 1,0 Dimensione: 23mm x 23mm

Chip di circuito integrato XA7A75T-1FGG484I Field Programmable Gate Array FBGA484 IC Chip

 

Descrizione del prodottoXA7A75T-1FGG484I

XA7A75T-1FGG484I include almeno un blocco integrato per la tecnologia PCI Express che può essere configurato come endpoint o root port, conforme alla PCI Express Base Specification Revision 2.1.

 

Specifica diXA7A75T-1FGG484I

Numero della parte: XA7A75T-1FGG484I Tariffe (max): 500 Mb/s a 6,25 Gb/s
Processamento del segnale GMAC: Fino a 264 GMAC di elaborazione del segnale Gen2 Endpoint: Fino a X4 Gen2 Endpoint
Temperatura di funzionamento: -40°C ~ 100°C (TJ) tensione di ingresso/uscita: 1.2V a 3.3V

 

Caratteristiche del chip di circuito integrato

  • Conformi alla specifica di base PCI Express 2.1 con capacità di endpoint e root port
  • Supporta Gen1 (2,5 Gb/s) e Gen2 (5 Gb/s)
  • Opzioni di configurazione avanzate, segnalazione avanzata degli errori (AER) e funzionalità CRC end-to-end (ECRC)

 

Altri componenti elettronici in magazzino

Numero della parte Pacco
TDVS-H064F Modulo
PS219A2 DIP-IPM16
AST1300 BGA
BRF1A16G SOP16
BTS5231-2GS SOP14
AD9248BSTZ-40 QFP64

 

Domande frequenti

D: I vostri prodotti sono originali?
A: Sì, tutti i prodotti sono originali, nuova importazione originale è il nostro scopo.
D: Quali certificati ha?
R: Siamo una società certificata ISO 9001:2015 e membro di ERAI.
D: Puoi supportare ordini o campioni in piccole quantità?Il campione è gratuito?
R: Sì, sosteniamo l'ordine di campione e il piccolo ordine. Il costo del campione è diverso a seconda del tuo ordine o progetto.
D: Come spedisco il mio ordine?
R: Usiamo l'espresso per spedire, come DHL,Fedex,UPS,TNT,EMS. Possiamo anche usare il vostro spedizioniere suggerito.I prodotti saranno in buona confezione e garantire la sicurezza e siamo responsabili per i danni prodotti al vostro ordine.
D: Che mi dici del tempo di consegna?
R: Possiamo spedire le parti in magazzino entro 5 giorni lavorativi. Se senza magazzino, confermeremo il tempo di consegna in base alla quantità dell'ordine.

Dettagli di contatto
ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.

Persona di contatto: Sales Manager

Telefono: 86-13410018555

Fax: 86-0755-83957753

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