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Chip del circuito integrato di IC THGAMVG8T13BAIL di memoria di 153FBGA 32GB 400MB/s

Certificazione
La Cina ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. Certificazioni
La Cina ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. Certificazioni
Rassegne del cliente
È stato spedito molto velocemente e molto utile, nuovo ed originale, altamente raccomanderebbe.

—— Nishikawa dal Giappone

Servizio professionale e veloce, prezzi accettabili per le merci. comunicazione eccellente, prodotto come previsto. Altamente raccomando questo fornitore.

—— Luis dagli Stati Uniti

Alta qualità e prestazioni affidabili: "I componenti elettronici che abbiamo ricevuto da [ShenZhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.] sono di alta qualità e hanno dimostrato prestazioni affidabili nei nostri dispositivi".

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Chip del circuito integrato di IC THGAMVG8T13BAIL di memoria di 153FBGA 32GB 400MB/s

Chip del circuito integrato di IC THGAMVG8T13BAIL di memoria di 153FBGA 32GB 400MB/s
Chip del circuito integrato di IC THGAMVG8T13BAIL di memoria di 153FBGA 32GB 400MB/s

Grande immagine :  Chip del circuito integrato di IC THGAMVG8T13BAIL di memoria di 153FBGA 32GB 400MB/s

Dettagli:
Luogo di origine: CN
Marca: Original Factory
Certificazione: Lead free / RoHS Compliant
Numero di modello: THGAMVG8T13BAIL
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 10
Prezzo: Contact for Sample
Imballaggi particolari: 153-FBGA
Tempi di consegna: 5-8 giorni del lavoro
Termini di pagamento: T/T, L/C, Western Union

Chip del circuito integrato di IC THGAMVG8T13BAIL di memoria di 153FBGA 32GB 400MB/s

Descrizione
Numero della parte: THGAMVG8T13BAIL Sequenziale colto: 400 Mb/s
Tensione di rifornimento - massima: 3.6 V Temperatura di funzionamento massima: + 85 C
Umidità sensibile: - Sì. Pacco: 153-FBGA

153FBGA 32GB 400MB/s IC di memoria THGAMVG8T13BAIL chip di circuito integrato

 

Descrizione del prodottoTHGAMVG8T13BAIL

THGAMVG8T13BAIL e-MMCTM NAND Flash Memory implementa la tecnologia 3D FLASHTM Bit Column Stacked (BiCS).

 

Specifica diTHGAMVG8T13BAIL

Numero della parte

THGAMVG8T13BAIL

400 MB/s

+ 85 C

Sensibile all'umidità:

- Sì, sì.

 

Caratteristichedi THGAMVG8T13BAIL

  • Memoria da 16 GB a 128 GB

  • Tecnologia BiCS 3D NAND

  • Tecnologia delle celle a più livelli (MLC)

 

Altri componenti elettronici in magazzino

Numero della parte

Pacco

XC3S700AN-4FGG484I

BGA484

AD8155ACPZ

LFCSP64

P1020NSE2HFB

BGA

P1010NSN5DFA

BGA

EP2SGX130GF1508C3N

BGA

PEX8749-BA80BCG

BGA

 

Domande frequenti

D: I vostri prodotti sono originali?
A: Sì, tutti i prodotti sono originali, nuova importazione originale è il nostro scopo.
D: Quali certificati ha?
R: Siamo una società certificata ISO 9001:2015 e membro di ERAI.
D: Puoi supportare ordini o campioni in piccole quantità?Il campione è gratuito?
R: Sì, sosteniamo l'ordine di campione e il piccolo ordine. Il costo del campione è diverso a seconda del tuo ordine o progetto.
D: Come spedisco il mio ordine?
R: Usiamo l'espresso per spedire, come DHL,Fedex,UPS,TNT,EMS. Possiamo anche usare il vostro spedizioniere suggerito.I prodotti saranno in buona confezione e garantire la sicurezza e siamo responsabili per i danni prodotti al vostro ordine.
D: Che mi dici del tempo di consegna?
R: Possiamo spedire le parti in magazzino entro 5 giorni lavorativi. Se senza magazzino, confermeremo il tempo di consegna per voi in base alla quantità dell'ordine

 

Dettagli di contatto
ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.

Persona di contatto: Sales Manager

Telefono: 86-13410018555

Fax: 86-0755-83957753

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