170650-3006 Connettori ad alte prestazioni per segnali differenziali ad alta densità

Il 170650-3006 fa parte di un sistema di connettori backplane per segnali differenziali ad alte prestazioni e ad alta densità. Funge da 'scheda figlia' o estremità 'maschio' (spina) del connettore, abbinato alla corrispondente presa 'backplane' o estremità 'femmina', consentendo l'interconnessione affidabile tra schede figlie (come schede linea, schede processore) e il backplane in apparecchiature di comunicazione, server di data center, switch di rete, router e piattaforme di calcolo di fascia alta.

Questo connettore supporta protocolli di trasmissione dati ad alta velocità di nuova generazione, tra cui PCIe 4.0, PCIe 5.0 e applicazioni Ethernet 100G+, offrendo un'eccellente integrità del segnale e prestazioni ad alta larghezza di banda.

• Prestazioni ad alta velocità: Progettato per velocità di trasferimento dati fino a 25+ Gbps (NRZ), supportando pienamente gli standard PCIe 4.0 (16 GT/s) e PCIe 5.0 (32 GT/s) con eccellenti prestazioni del diagramma a occhio.
• Design ad alta densità: La disposizione compatta dei pin massimizza i punti di connessione in uno spazio limitato, facilitando la miniaturizzazione dei dispositivi e una maggiore densità delle porte.
• Integrità del segnale superiore (SI): La schermatura differenziale riduce il crosstalk e garantisce la purezza del segnale durante la trasmissione ad alta velocità.
• Controllo dell'impedenza: Terminali e selezione dei materiali progettati con cura garantiscono un'impedenza caratteristica stabile (tipicamente 85Ω di impedenza differenziale).
• Struttura meccanica robusta: L'alloggiamento in metallo fornisce schermatura elettromagnetica (EMI) e protezione, migliorando al contempo la resistenza meccanica.
• Funzionalità di guida e posizionamento: I perni di guida e le chiavi di polarizzazione garantiscono un corretto allineamento durante l'inserimento cieco.
• Trasmissione di potenza affidabile: Integra pin di alimentazione ad alta corrente per fornire potenza sufficiente ai dispositivi.
• Design modulare: Consente la selezione e la combinazione di diversi moduli di alimentazione e segnale per la flessibilità del design.
• Considerazioni termiche: La struttura dell'alloggiamento in metallo aiuta a condurre il calore al backplane, assistendo il raffreddamento del sistema.

• Apparecchiature di comunicazione di rete: router/switch di livello core/aggregazione, OLT, unità baseband (BBU) di stazioni base 5G
• Apparecchiature per data center: server, array di storage, switch leaf-spine
• Sistemi di calcolo ad alte prestazioni (HPC): blade di calcolo, schede acceleratrici FPGA
• Settore militare e aerospaziale: piattaforme di calcolo e comunicazione ad alta affidabilità