BCM56873A0KFSBG IC Ethernet 2.0Tb/s Trident3-X7 Switch multistrato programmabile

Name: BCM56873A0KFSBG IC Ethernet 2.0Tb/s Trident3-X7 Switch multistrato programmabile
Brand: ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.
SKU: BCM56873A0KFSBG
Availability: InStock

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Certificazione

La Cina ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. Certificazioni

Rassegne del cliente

È stato spedito molto velocemente e molto utile, nuovo ed originale, altamente raccomanderebbe.

—— Nishikawa dal Giappone

Servizio professionale e veloce, prezzi accettabili per le merci. comunicazione eccellente, prodotto come previsto. Altamente raccomando questo fornitore.

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BCM56873A0KFSBG IC Ethernet 2.0Tb/s Trident3-X7 Switch multistrato programmabile

Grande immagine : BCM56873A0KFSBG IC Ethernet 2.0Tb/s Trident3-X7 Switch multistrato programmabile

Dettagli:

Luogo di origine:	CN
Marca:	Original Factory
Certificazione:	Lead free / RoHS Compliant
Numero di modello:	BCM56873A0KFSBG

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	10
Prezzo:	Contact for Sample
Imballaggi particolari:	BGA
Tempi di consegna:	5-8 GIORNI LAVORATIVI
Termini di pagamento:	T/T,L/C,Western Union

Contatto

BCM56873A0KFSBG IC Ethernet 2.0Tb/s Trident3-X7 Switch multistrato programmabile

Descrizione

Numero di parte:	BCM56873A0KFSBG	Serie:	Tridente3-X7
Larghezza di banda:	2.0Tb/s	Configurazioni di campione di I/O:	20x100GbE
Pacchetto:	BGA	Tipo:	Interruttore multistrato programmabile Trident3-X7
Evidenziare:	IC Ethernet da 2.0Tb/s , Commutatore Ethernet Trident3-X7 , Switch multistrato programmabile

BCM56873A0KFSBG Ethernet IC Ethernet Switch

2.0Tb/s Trident3-X7 Programmabile Multi-layer Switch

Il BCM56873A0KFSBG è un switch multilivello programmabile Trident3-X7 da 2,0 Tb/s che può essere interconnesso tramite il protocollo HiGig2TM per supportare progetti di telaio multi-terabit per data center su larga scala,applicazioni per imprese e fornitori di serviziLo switch StrataXGS Trident 3 con tecnologia FleXGSTM Programmability integrata è stato progettato per affrontare le prestazioni,requisiti di capacità e di servizio per i data center di nuova generazione e le applicazioni di cloud computing.

Specificità

Numero della parte	BCM56873A0KFSBG
Serie	Trident3-X7
Pacco	BGA
Larghezza di banda	2.0Tb/s
Configurazioni di campione di I/O	20x100GbE
Tipo	Switch Ethernet programmabile L3

Caratteristiche chiave

Il dataplane completamente programmabile consente l'introduzione di nuove funzionalità tramite l'aggiornamento in campo
Supporto per nuove sovrapposizioni e tunnel come GENEVE, NSH, VXLAN, GPE, MPLS, MPLS su GRE/UDP, GUE, ILA e PPPoE
Fino a 128x 25G SerDes integrati con CL 74, CL 91 e CL 108 FEC
Nuove caratteristiche di strumentazione quali timestamping, tracciazione e telemetria in banda
32 MB di buffer di pacchetti completamente condiviso sul chip
L'equilibrio dinamico del carico migliora l'ECMP
Grandi database di inoltro programmabili su chip per la commutazione L2, il routing L3, la commutazione delle etichette e la inoltro delle sovrapposizioni
3 volte maggiore scala ACL per supportare l'evoluzione dei requisiti di politica/sicurezza
L'interfaccia della CPU host PCIe Gen3 x4 con gli acceleratori on-chip migliora l'aggiornamento del piano di controllo e le prestazioni di avvio fino a 5 volte
supporto programmabile per la telemetria di rete avanzata, compresa la timestamping per pacchetto, il Flow Tracker, il rilevamento di microburst, il monitor di latenza/drop, la telemetria di rete in banda basata su sonda attiva,e di elaborazione OAM in banda■ integrato con l'agente di telemetria e il software di analisi Open Source BroadView v2
Routing adattivo per l'ingegneria del traffico dinamico in topologie non chiuse
Compatibilità completa con i dispositivi Trident 2 e Trident 2+ di generazione precedente

Applicazioni

Soluzione a chip singolo per i commutatori top-of-rack, di aggregazione e di spina dorsale del data center
Centro dati Commutatori fissi e a telaio/modulare
Aggregazione delle imprese e nucleo convergente
Interconnessione del Data Center (DCI)
Soluzioni di rete definite dal software

Altri componenti elettronici in magazzino

Numero della parte	Pacco
R9A08G045S37GBG	361-LFBGA
R9A09G057H48GBG	1368-BGA
R7F100T8E3G00CLA	25-WLGA
R7F100TGE3G00CFB	48-LFQFP
R7F101G8E3CLA	25-WLGA
R7F100GGF2DFB	48-LQFP
R9A08G045S15GBG	361-LFBGA
R7FA8T1AHECFC	LQFP-176
R7F101G7E3CNP	24-HWQFN
R7F102G4E2DNP	16-HWQFN
R7F101G7E2DNP	24-WFQFN
R7F101G7G2DNP	24-WFQFN
R7FA8T1AHECFP	100 LFQFP
R7FA4E2B93CBB	64-LFBGA
R7FA4E2B93CBC	36-LFBGA
R7F100GGG2DFB	48-LFQFP
RG8G31222DTGWT	64-LFBGA
R9A09G057H46GBG	1368-BGA
R7FA6E2B93CBB	64-BGA
R7F100T7E3G00CNP	24-HWQFN
LT8277RUDCM	20-WFQFN
ADAU1797BCBZRL7	LFCSP-40
EMMC04G-CT32-01G10	FBGA-153
EMMC04G-MT32-01G10	FBGA-153
EMMC04G-WT32-01G10	153-VFBGA
MTFC128GBCAQTC-IT	LFBGA-153
MTFC256GBCAQTC-IT	LFBGA-153
THGAMVT0T43BAIR	153-VFBGA
EMMC64G-TY29-5B101	153-FBGA
MTFC8GAMALBH-AAT	153-TFBGA

Domande frequenti

D. I vostri prodotti sono originali?

A: Sì, tutti i prodotti sono originali, nuova importazione originale è il nostro scopo.

D: Quali certificati ha?

R: Siamo una società certificata ISO 9001:2015 e membro di ERAI.

D: Potete supportare un ordine o un campione di piccole quantità?

R: Sì, supportiamo l'ordine di campione e il piccolo ordine. Il costo del campione è diverso a seconda del tuo ordine o progetto.

D: Come spedisco il mio ordine?

A: usiamo l'espresso per spedire, come DHL, Fedex, UPS, TNT, EMS. Possiamo anche utilizzare il vostro spedizioniere suggerito.I prodotti saranno in buona confezione e garantire la sicurezza e siamo responsabili per i danni prodotti al vostro ordine.

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R: Possiamo spedire le parti in magazzino entro 5 giorni lavorativi. Se senza magazzino, confermeremo il tempo di consegna per te in base alla quantità dell'ordine.

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