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XAZU2EG-1SFVC784I Field Programmable Gate Array con 103320 LE e quad-core ARM Cortex-A53 per visione industriale

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Certificazione
La Cina ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. Certificazioni
La Cina ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. Certificazioni
Rassegne del cliente
È stato spedito molto velocemente e molto utile, nuovo ed originale, altamente raccomanderebbe.

—— Nishikawa dal Giappone

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XAZU2EG-1SFVC784I Field Programmable Gate Array con 103320 LE e quad-core ARM Cortex-A53 per visione industriale

XAZU2EG-1SFVC784I Field Programmable Gate Array con 103320 LE e quad-core ARM Cortex-A53 per visione industriale
XAZU2EG-1SFVC784I Field Programmable Gate Array con 103320 LE e quad-core ARM Cortex-A53 per visione industriale

Grande immagine :  XAZU2EG-1SFVC784I Field Programmable Gate Array con 103320 LE e quad-core ARM Cortex-A53 per visione industriale

Dettagli:
Luogo di origine: CN
Marca: Original Factory
Certificazione: Lead free / RoHS Compliant
Numero di modello: XAZU2EG-1SFVC784I
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 10
Prezzo: Contact for Sample
Imballaggi particolari: FCBGA-784
Tempi di consegna: 5-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T,L/C,Western Union
Contatto

XAZU2EG-1SFVC784I Field Programmable Gate Array con 103320 LE e quad-core ARM Cortex-A53 per visione industriale

Descrizione
Parte numero ber: XAZU2EG-1SFVC784I Numero di core: il centro 7
Numero degli elementi di logica: 103320 LE Moduli di logica adattabili - elemosine: 5904ALM
Memoria inclusa: 5,3 Mbit Numero di I/O: 252 I/O
Evidenziare:

103320 LE Field Programmabile Gate Array

,

FPGA ARM Cortex-A53 quad-core

,

Visione industriale Zynq UltraScale+ MPSoC

XAZU2EG-1SFVC784I Field programmabile gate array
Sistema su chip della serie Zynq UltraScale+ MPSoC EG
Visualizzazione del prodotto
L'XAZU2EG-1SFVC784I è un sistema multi-processore su chip della serie Zynq® UltraScale+TM MPSoC EG prodotto utilizzando una tecnologia avanzata di processo FinFET a 16 nm.Questa soluzione integrata combina un processore di applicazioni quad-core a 64 bit, processore dual-core in tempo reale, GPU e logica FPGA programmabile su un singolo chip, che fornisce elaborazione embedded ad alte prestazioni con elaborazione grafica, elaborazione video,e capacità di accelerazione hardware.
Specifiche tecniche
Serie Zynq® UltraScale+TM MPSoC EG
Imballaggio Scaffale
Status della parte Attivo
Architettura MPU, FPGA
Processore di base Quad ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM con CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 con CoreSightTM, ARM MaliTM-400 MP2
Dimensione della RAM 1.2MB
Periferie DMA, WDT
Connettività CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB
Velocità 500 MHz, 1,2 GHz
Attributi primari Zynq®UltraScale+TM FPGA, 103K+ Logic Cells
Temperatura di funzionamento -40°C ~ 100°C (TJ)
Confezione / Cassa 784-BFBGA, FCBGA
Confezione del dispositivo del fornitore 784-FCBGA (23x23)
Numero di I/O 128
Caratteristiche chiave
Sistema di elaborazione (PS)
  • Processore di applicazioni: Quad-core ARM Cortex-A53 (fino a 1.5GHz, 64 bit, 32KB L1 I/D per core, 1MB condiviso L2, 256KB on-chip OCM)
  • Processore in tempo reale: Dual-core ARM Cortex-R5F (modalità lockstep/indipendente, fino a 600MHz, con TCM, per scenari rigorosi in tempo reale e critici per la sicurezza)
  • Unità grafica: GPU ARM Mali-400 MP2, supportando rendering grafico 2D/3D e accelerazione dell'interfaccia utente
  • Interfaccia di memoria: DDR4/LPDDR4 (con ECC), multicanale, larghezza di banda sufficiente per video HD e attività ad alta intensità di dati
  • Periferie ad alta velocità: PCIe Gen2, USB 3.0, SATA 3.1, DisplayPort, Gigabit Ethernet, CAN, I2C, SPI, UART, ecc.
Logica programmabile (PL) - Configurazione ZU2EG
  • Unità logiche (SLC): circa 130K+
  • Block RAM/UltraRAM: fornisce grande spazio di archiviazione sul chip per ridurre la latenza di accesso alla memoria
  • DSP Slice: supporta operazioni matematiche ad alta precisione e elaborazione del segnale (ad esempio, FFT, filtraggio, accelerazione di inferenza AI)
  • Trasmettitori I/O e trasmettitori ad alta velocità di ampia portata che supportano interfacce quali LVDS, MIPI CSI-2/DSI
Applicazioni
  • Visione industriale e visione artificiale (AOI, rilevamento difetti, riconoscimento dei codici a barre)
  • Gateway edge computing e piccole celle 5G
  • Apparecchiature per l'imaging medico e strumenti diagnostici portatili
  • Trasporti intelligenti e visione a bordo (ADAS front-end, coordinamento tra veicolo e infrastruttura)
  • Intelligenza artificiale incorporata (implementazione del modello CNN senza chip acceleratori aggiuntivi)
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Siamo una società certificata ISO 9001:2015 e membro di ERAI.
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E il tempo di consegna?
Possiamo spedire le parti in magazzino entro 5 giorni lavorativi. Se senza magazzino, confermeremo il tempo di consegna per te in base alla quantità dell'ordine.

Prodotto Tag:

BT Chips Integrated Circuit Chips,

Riciclaggio dei componenti elettronici BT,

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Dettagli di contatto
ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.

Persona di contatto: Sales Manager

Telefono: 86-13410018555

Fax: 86-0755-83957753

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