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XCVU13P-2FLGA2577I Virtex UltraScale+ FPGA Chip con 3780000 elementi logici 32,75 Gb/s Data Rate e 576 I/O

Name: XCVU13P-2FLGA2577I Virtex UltraScale+ FPGA Chip con 3780000 elementi logici 32,75 Gb/s Data Rate e 576 I/O
Brand: ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.
SKU: XCVU13P-2FLGA2577I
Price: Negoziabile USD
Availability: InStock

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XCVU13P-2FLGA2577I Virtex UltraScale+ FPGA Chip con 3780000 elementi logici 32,75 Gb/s Data Rate e 576 I/O

Grande immagine : XCVU13P-2FLGA2577I Virtex UltraScale+ FPGA Chip con 3780000 elementi logici 32,75 Gb/s Data Rate e 576 I/O

Dettagli:

Luogo di origine:	CN
Marca:	Original Factory
Certificazione:	Lead free / RoHS Compliant
Numero di modello:	XCVU13P-2FLGA2577I

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo:	10
Prezzo:	Contact for Sample
Imballaggi particolari:	FCBGA-2577
Tempi di consegna:	5-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento:	T/T,L/C,Western Union

Contatto

XCVU13P-2FLGA2577I Virtex UltraScale+ FPGA Chip con 3780000 elementi logici 32,75 Gb/s Data Rate e 576 I/O

Descrizione

Numero di parte:	XCVU13P-2FLGA2577I	Numero degli elementi di logica:	3780000 LE
Moduli di logica adattabili - elemosine:	216000ALM	Memoria inclusa:	94,5 Mbit
Numero di I/O:	576 I/O	Velocità dati:	32,75 Gb/s
Evidenziare:	Chip FPGA con elementi logici 3780000 , Velocità dati 32 , 75 Gb/s Virtex UltraScale+

XCVU13P-2FLGA2577I Field Programmable Gate Array

L'XCVU13P-2FLGA2577I è un Field Programmable Gate Array (FPGA) ad alte prestazioni all'interno della serie Virtex UltraScale + TM, utilizzando avanzate tecnologie FinFET a 16 nm e 3D IC stacking.Progettati per applicazioni che richiedono larghezza di banda e potenza di calcolo estreme, questo FPGA è ideale per i centri dati a iperescala, le comunicazioni 5G, l'accelerazione dell'IA e l'elaborazione del segnale radar.

Specificativi del prodotto

Specificità	Dettagli
Serie	Virtex® UltraScale+TM
Numero di LAB/CLB	216,000
Numero di elementi logici/cellule	3,780,000
Bits totali di RAM	514,867,200
Numero di I/O	448
Fornitura di tensione	0.825V ~ 0.876V
Tipo di montaggio	Montaggio superficiale
Temperatura di funzionamento	-40°C ~ 100°C (TJ)
Confezione / Cassa	2577-BBGA, FCBGA
Confezione del dispositivo del fornitore	2577-FCBGA (52.5x52.5)

Caratteristiche chiave

Risorse logiche programmabili (PL)

Celle logiche del sistema: 3,780,000
Moduli di logica adattiva (ALM): 216,000
Flip-Flops: 1,728,000
Tabelle di ricerca (LUT): 864,000
DSP Slices: 12.288 (supporta la moltiplicazione 18*18, l'accumulo a 48 bit, le operazioni a virgola mobile)

Memoria su chip

RAM di blocco (BRAM): 1.710 Kb (95*18Kb)
UltraRAM: 453.504 Kb (totale di circa 455 Mb)

Capacità di I/O

Immissione/uscita massima dell'utente: 448
Supporta livelli da 1,2 a 3,3 V, LVDS, DDR, ecc.

Interfaccia seriale ad alta velocità (transceiver GTY)

Numero di ricevitori: 128 ricevitori seriali ad alta velocità GTY
Velocità a canale singolo: 32,75 Gb/s (NRZ); supporta 58 Gb/s PAM4 in modalità selezionate
Protocolli supportati: PCIe Gen3/4, 100G/400G Ethernet, Interlaken, 100G CPRI, JESD204B/C, ecc.
Hard Core integrati: PCIe Gen3 x16 hard core controller, 100G Ethernet MAC hard core

Applicazioni

Centri dati: accelerazione di inferenza AI/ML, virtualizzazione delle funzioni di rete (NFV), controller di archiviazione
Comunicazioni 5G: MIMO massiccio, elaborazione della banda base, interfacce fronthaul/backhaul
Informatica ad alte prestazioni (HPC): elaborazione del segnale, radar/guerra elettronica, informatica scientifica
Prova e misurazione: acquisizione di dati ad alta velocità, analisi del segnale in tempo reale

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Sì, tutti i prodotti sono originali.

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