MIMX9352CVVXMAC Microcontrollore MCU i.MX 93 Applicazioni Processore 1,7 GHz MPU di grado industriale efficiente in termini di potenza

MIMX9352CVVXMAC è un microprocessore ad alta efficienza e alta sicurezza della serie i.MX 93, progettato per applicazioni industriali embedded, Internet of Things (IoT) ed edge computing. Caratterizzato da un'architettura eterogenea comprendente un Cortex-A55 dual-core e un Cortex-M33 single-core, raggiunge un equilibrio tra elaborazione ad alte prestazioni e requisiti di controllo in tempo reale a basso consumo. Alloggiato in un package BGA compatto da 11x11 mm, è adatto per progetti embedded con rigorosi requisiti di spazio ed efficienza energetica.

• Serie di prodotti: processori applicativi serie i.MX 93
• Architettura core: architettura multi-core eterogenea con ARM® Cortex®-A55 e ARM® Cortex®-M33
• Numero di core: 2 core applicativi Cortex-A55, 1 core in tempo reale Cortex-M33
• Frequenza operativa: Cortex-A55 fino a 1,7 GHz, Cortex-M33 fino a 250 MHz
• Larghezza bit: 64 bit
• Tipo di confezione: FCBGA-306 (array di griglie con chip flip da 306 sfere)
• Dimensioni della confezione: 11 mm × 11 mm
• Passo del perno: 0,5 mm
• Temperatura operativa: da -40 °C a +105 °C (grado industriale)

• Elaborazione multicore:1-2x Arm® Cortex®-A55 a 1,7 GHz, Arm Cortex-M33 a 250 MHz, microNPU Arm® Ethos™ U-65, enclave sicura EdgeLock®
• Connettività:2x USB 2.0 Type C con PHY, 2x Gb Ethernet (AVB e IEEE 1588 con sincronizzazione, EEE per basso consumo, 1 con TSN), 2x CAN FD, 8x UART, 8x I²C, 8x SPI, 2x I3C
• Analogico:1 ADC a 4 canali e 12 bit
• I/O flessibile:2 interfacce FlexIO a 32 pin (fotocamera, bus o I/O seriale)
• Memoria esterna:Fino a 3,7 GT/s x16 LPDDR4/LPDDR4X (con ECC in linea), 3 SD 3.0/SDIO3.0/eMMC5.1, 1 SPI ottale con supporto per memorie SPI NOR e SPI NAND
• Grafica:Compositore hardware per fusione/composizione, ridimensionamento, conversione dello spazio colore
• Interfacce di visualizzazione:1x 1080p60 MIPI-DSI (4 corsie, 1,5 Gbps/corsia) con PHY, 1x 720p60 LVDS (4 corsie), RGB parallelo a 24 bit
• Interfacce della fotocamera:1x MIPI-CSI 1080p60 (2 corsie, 1,5 Gbps/corsia) con PHY, YUV/RGB parallelo a 8 bit
• Audio:7x I2S TDM (32 bit a 768 KHz), SPDIF Tx/Rx, ingresso microfono PDM a 8 canali, MQS: uscita audio di qualità media (modulatore sigma-delta)
• Intervallo di temperatura:Da -40 ℃ a 125 ℃

• Automazione industriale: PLC, interfacce uomo-macchina (HMI), gateway industriali, dispositivi edge per la visione artificiale
• Edifici intelligenti: controllo accessi con riconoscimento facciale, pannelli di controllo della temperatura, gateway di controllo degli edifici
• Apparecchiature energetiche: contatori intelligenti, inverter fotovoltaici, centraline per l'accumulo di energia
• Dispositivi edge IoT: ispezione visiva tramite intelligenza artificiale, dispositivi di interazione senza contatto
• Display ausiliari a bordo del veicolo, unità di controllo centrali compatte a bordo del veicolo (controllo del dominio non conducente)