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VD55H1CCA0/RW Sensor IC 3D iToF Sensor Die con risoluzione di 0,54 Mpixel basso rumore e consumo di energia di 80 mW

Certificazione
La Cina ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd. Certificazioni
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VD55H1CCA0/RW Sensor IC 3D iToF Sensor Die con risoluzione di 0,54 Mpixel basso rumore e consumo di energia di 80 mW

VD55H1CCA0/RW Sensor IC 3D iToF Sensor Die con risoluzione di 0,54 Mpixel basso rumore e consumo di energia di 80 mW
VD55H1CCA0/RW Sensor IC 3D iToF Sensor Die con risoluzione di 0,54 Mpixel basso rumore e consumo di energia di 80 mW

Grande immagine :  VD55H1CCA0/RW Sensor IC 3D iToF Sensor Die con risoluzione di 0,54 Mpixel basso rumore e consumo di energia di 80 mW

Dettagli:
Luogo di origine: CN
Marca: Original Factory
Certificazione: Lead free / RoHS Compliant
Numero di modello: VD55H1CCA0/RW
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 10
Prezzo: Contact for Sample
Imballaggi particolari: SMD
Tempi di consegna: 5-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T,L/C,Western Union

VD55H1CCA0/RW Sensor IC 3D iToF Sensor Die con risoluzione di 0,54 Mpixel basso rumore e consumo di energia di 80 mW

Descrizione
Numero di parte: VD55H1CCA0/RW pixel: 0,54 Megapixel
Consumo energetico: Fino a 80 mW Uscita grezza del sensore: Fino a 120 fps (frame rate a livello di profondità)
Interfaccia del driver laser: LVDS e SPI a 3 fili Tipo: Sensore iToF ultracompatto da 0,54 Mpix
Evidenziare:

Circuito integrato del sensore da 0

,

54 Mpixel

,

Die del sensore iToF a basso rumore

VD55H1 Sensore IC 3D iToF Sensore Die 0.54Mpix Low-Noise Indirect Time-Of-Flight Sensor Die
Visualizzazione del prodotto

VD55H1 è un sensore a basso rumore, bassa potenza, 672 x 804 pixel (0,54 Mpix), indiretto di tempo di volo (iToF) prodotto su una tecnologia avanzata di wafer impilati illuminati sul retro.Combinato con un sistema di illuminazione a 940 nm, questo sensore consente di costruire una piccola fotocamera 3D a fattore di forma che produca una mappa di profondità ad alta definizione con una distanza di rilevamento tipica fino a 5 metri in piena risoluzione,e oltre 5 metri con illuminazione a disegno.

Con una capacità unica di operare a frequenza di modulazione di 200 MHz e un contrasto di demodulazione superiore all'85%, il VD55H1 può produrre una precisione di profondità due volte superiore a quella dei sensori modulati tipici a 100 MHz,mentre il funzionamento multifrequenza fornisce un raggio di comunicazione a lunga distanzaIl pixel a bassa potenza da 4,6 μm consente un consumo energetico all'avanguardia, con potenza media del sensore fino a 80 mW in alcune modalità.

Specifiche di VD55H1
Categoria di prodotto IC e moduli integrati per sensori di distanza
Tipo Tempo di volo
Tipo di interfaccia I2C, SPI
Temperatura minima di funzionamento -30°C
Temperatura massima di funzionamento + 85°C
Caratteristiche chiave di VD55H1
  • Matrice per sensori iToF ultra-compatta da 0,54 Mpix
  • 672 x 804 sensore indiretto Time-of-Flight (iToF) (0,54 Mpixel)
  • 4.6 μm pixel a fotodiodi veloci illuminati sul retro, formato ottico 1/4'
  • 4.5 mm x 4,9 mm di strisce fabbricata con una tecnologia avanzata di wafer impilati a 40 nm
  • Abilitazione di mappe di profondità a bassa potenza e ad alta precisione
  • pixel con contrasto di demodulazione > 85% a frequenza di modulazione di 200 MHz
  • pixel di dominio di carica a basso rumore (senza kTC) < 5e-
  • Supporto per le frequenze multiple (fino a tre frequenze)
  • Consumo medio di potenza del sensore fino a 80 mW
  • Modulazione Intelligente iToF, senza necessità di calibrazione dell'errore di oscillazione
  • Riduzione delle interferenze da parte di più utenti
  • Ottimizzato per bassi EMI/EMC
  • Facile integrazione per la fotocamera 3D
  • L'output di dati grezzi su interfaccia MIPI CSI2 a 1,5 GHz (quad o dual lane)
  • Risoluzione ADC configurabile a 10/12 bit
  • Sensore di uscita grezza fino a 120 fps (frequenza di fotogramma a livello di profondità)
  • Controllo dei sensori: modalità rapida + interfaccia schiava I2C (fino a 1 MHz)
  • Interfaccia del driver laser: LVDS e SPI a 3 fili
  • Software ISP per la ricostruzione in profondità disponibile
Applicazioni del VD55H1
  • Mappa delle stanze e scansione degli oggetti per un'esperienza utente di realtà aumentata migliorata
  • Segmentazione di profondità precisa per effetti fotografici bokeh professionali
  • Autenticazione facciale sicura per il pagamento e lo sblocco del telefono
  • Riconoscimento gestuale
  • Dispositivi mobili
  • cuffie AR/VR
  • Robot di consumo
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Numero della parte Pacco
SIT9397AA SMD-6
XDPP1148-100C PG-VQFN-24
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Tag:VD55H1CCA0/RW, VD55H1CCA0/R, VD55H1CCA0, VD55H1CCA, VD55H1CC, VD55H1C, VD55H1C.
Domande frequenti
D. I vostri prodotti sono originali?
A: Sì, tutti i prodotti sono originali, nuova importazione originale è il nostro scopo.
D: Quali certificati ha?
R: Siamo una società certificata ISO 9001:2015 e membro di ERAI.
D: Potete supportare un ordine o un campione di piccole quantità?
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D: Che mi dici del tempo di consegna?
R: Possiamo spedire le parti in magazzino entro 5 giorni lavorativi. Se senza magazzino, confermeremo il tempo di consegna per te in base alla quantità dell'ordine.

Dettagli di contatto
ShenZhen Mingjiada Electronics Co.,Ltd.

Persona di contatto: Sales Manager

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