La Cina Chip IC di memoria

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  Chip di memoria IC MT53E256M32D2DS-053 WT:B 8Gbit SDRAM-Mobile LPDDR4 Chip di memoria

  numero della parte:PESO MT53E256M32D2DS-053: B

  Formato di memoria:DRAM

  Tecnologia:SDRAM - LPDDR4 mobile

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  IC di memoria Chip MT53E256M16D1DS-046 WT:B 4Gbit SDRAM Mobile LPDDR4 IC di memoria VFBGA-200

  numero della parte:MT5205M1M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2

  Dimensione della memoria:4 Gbit

  Larghezza del bus dati:16 bit

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  Chip IC di memoria MT53E256M16D1FW-046 WT:B 4Gbit DRAM parallela LPDDR4 Chip di memoria

  numero della parte:MT3M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M

  Dimensione della memoria:4 Gbit

  Voltaggio - Fornitura:1.1V

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  IC di memoria Chip MT53E256M32D2DS-046 AAT:B 8Gbit SDRAM Mobile LPDDR4 IC di memoria

  numero della parte:MT5202M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2

  Larghezza del canale omnibus di dati::bit 32

  Capacità di memoria::8 Gbit

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  Chip IC di memoria MT53E128M32D2FW-046 AUT:A 4Gbit parallelo 2,133 GHz 3,5 ns LPDDR4 Memoria

  numero della parte:MT3T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T2T

  Temperatura di funzionamento:-40°C ~ 125°C (TC)

  Voltaggio - Fornitura:1.06V ~ 1.17V

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  Chip IC di memoria MT53E256M32D2DS-046 AIT:B SDRAM Mobile LPDDR4 Memoria 200-WFBGA

  numero della parte:MT4cultura di animali

  Larghezza del canale omnibus di dati::bit 32

  Frequenza di clock massima::2,133 gigahertz

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  Chip IC di memoria MT53E256M32D2FW-046 AUT:B 8Gbit Parallelo 2,133 GHz 3,5 ns LPDDR4 Memoria

  numero della parte:MT5202M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2

  Frequenza dell'orologio:2,133 gigahertz

  Scrivere il tempo del ciclo - parola, pagina:18ns

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  Chip di memoria IC MT53E384M32D2DS-053 AUT:E 12Gbit 1,866 GHz LPDDR4 Memoria

  numero della parte:MT3T2T3T3T3T3T3T3T3T3T3T3T3T3T4T4T4T4T4T4T4T4T4T4

  Organizzazione::384 M x 32

  Pacco:VFBGA-200

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  Chip IC di memoria MT53E1G32D2NP-046 WT:B 32Gbit 2.133 GHz Memoria mobile LPDDR4

  numero della parte:MT3T2T2T2T2T2T2T2T2

  Temperatura minima di funzionamento:- 30 C

  Temperatura massima di funzionamento:+ 85 C

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  IC di memoria Chip MT53E768M64D4HJ-046 WT:B Automotive 48G LPDDR4 IC di memoria

  numero della parte:MT5203M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4M4

  Organizzazione:768 m. x 64

  Tensione di alimentazione - Max:1.1 V

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  IC di memoria Chip MT53E1G64D4HJ-046 AAT:A Automotive 64G LPDDR4 IC di memoria

  numero della parte:MT5203 MT5204 MT5204 MT5204 MT5204 MT5204 MT5204 MT5204 MT5204 MT5204 MT5204 MT5204 MT5204 MT5204 MT

  Temperatura minima di funzionamento:- 40 C.

  Temperatura massima di funzionamento:+ 105 C

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  IC di memoria Chip MT53D512M32D2DS-046 AAT:D 16Gbit SDRAM Mobile LPDDR4 IC di memoria

  numero della parte:MT53D512M32D2DS-046 AAT: D

  Dimensione della memoria:16Gbit

  Organizzazione della memoria:512M x 32

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