La Cina Chip di elaborazione AI

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  Jetson AGX Orin Developer Kit AI Processor Chip con 64 GB di RAM e 275 TOPS AI Performance con GPU NVIDIA Ampere

  Numero di parte:945-13730-0055-000

  Dimensione RAM:64 GB

  USB:8

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  Jetson Orin Nano 4GB System-On-Module con 20 TOPS AI Performance e CPU Max Freq da 1,5 GHz

  Numero di parte:900-13767-0040-000

  Ingresso di tensione:5 V – 20 V

  Potere del modulo:7 W – 10 W

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  Jetson Orin Nano 8GB LPDDR5 AI Processor Chip con 40 TOPS AI Performance e 6-Core Arm Cortex-A78AE System-On Module

  Numero di parte:900-13767-0030-000

  Interfacce audio:1@DMIC/1@DSPK

  Tipo di visualizzazione:schermo LCD

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  Jetson Orin Nano Developer Kit AI Processor Chip con 67 TOPS AI Performance 8GB LPDDR5 Memoria per applicazioni generative AI Edge

  Numero di parte:945-13766-0005-000

  Energia:7W-15W

  Networking:connettore 1xGbE

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  Chip SOM compatto con processore AI Jetson T4000, 1200 TFLOPS di calcolo AI, 64 GB di RAM e processore Neoverse-V3AE

  Numero di parte:900-13834-0000-000

  Frequenza massima GPU:1,57GHz

  CPU Max Freq:2,6 gigahertz

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  Modulo Jetson T5000 Chip Processore AI con Processore ARM Neoverse-V3AE a 14-Core, 2070 TFLOPS FP4 e 128GB di Memoria

  Numero di parte:900-13834-0080-000

  Visualizza interfaccia:HDMI

  HDMI:SoM

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  900-13701-0050-000 AI Processor Chip Jetson AGX Orin Modulo da 64 GB con 275 TOPS AI Performance 64GB eMMC 5.1 Flash Storage e 12 Core Cortex A78AE v8.2

  Numero di parte:900-13701-0050-000

  Dimensione massima della memoria di sistema:64 GB

  Prestazione di AI:Fino a 275 TOPS sparsi (INT8)

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  MPX106Q Chip SoC sensore di rilevamento di singoli fotoni ad alta precisione con accuratezza di misurazione di 1 cm e frequenza di campionamento di 7,2 kHz per il mantenimento dell'altitudine dei droni (UAV)

  Numero di parte:MPX106Q

  Intervallo di misura della distanza:15m

  Precisione della misurazione:1 cm

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  QCS-8550-2-MPSP1581-TR-02-0-AB AI Processor Chip con connettività 4K240/8K60 Video WiFi 7 e nodo di processo 4 nm per applicazioni IoT

  Numero di parte:QCS-8550-2-MPSP1581-TR-02-0-AB

  Tipo:Chip di elaborazione AI

  Pacchetto:BGA

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  SM-8550-0-MPSP1581-MT-02-0-AC AI Processor Chip SM8550 Snapdragon 8 Gen 2 Piattaforma mobile con 4 nm Process 8-core Kryo CPU e supporto alla memoria LP-DDR5x

  Numero di parte:SM-8550-0-MPSP1581-MT-02-0-AC

  Processore:Processore Kryo a 8 core

  Tecnologia:Processo a 4 nm

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  SM-8550-0-MPSP1581-MT-01-0-AB Chip processore AI SM8550 Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Processor con processo a 4 nm CPU Kryo a 8 core e potenza di elaborazione AI di 48 TOPS

  Numero di parte:SM-8550-0-MPSP1581-MT-01-0-AB

  Processore:Processore Kryo a 8 core

  Tecnologia:Processo a 4 nm

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  RK3308J AI Processor Chip Quad Core ad alte prestazioni 64 bit AIoT Processore per interazione vocale intelligente

  Quantità di ordine minimo:10

  Prezzo:Contact for Sample

  Imballaggi particolari:Pacchetto standard

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