Numero della parte:THGBMJG7C2LBAU8
Peso specifico:6,380 g
Temperatura di funzionamento:-40°C ~ 105°C (TA)
Numero della parte:THGBMJG8C4LBAU8
Formato di memoria:Flash
Organizzazione della memoria:32G x 8
Numero della parte:THGBMNG5D1LBAIT
Tipo di montaggio:Montaggio superficiale
Voltaggio - Fornitura:2.7V ~ 3.6V
Numero della parte:THGAMVG8T13BAIL
Sequenziale colto:400 Mb/s
Tensione di rifornimento - massima:3.6 V
Numero della parte:IS21ES08GA-JQLI
Tipo di montaggio:Montaggio superficiale
Pacco:100-LBGA
Numero della parte:IS21ES08GA-JCLI
Stile di montaggio:SMD/SMT
Organizzazione della memoria:8G x 8
Numero della parte:THGBMUG7C1LBAIL
Tensione di rifornimento - min:2,7 V
Umidità sensibile:- Sì, sì.
Numero della parte:IS21TF64G-JCLI
Tipo di memoria:Non volatili
Confezione / Cassa:153-VFBGA
Numero della parte:THGAMVG7T13BAIL
Status del prodotto:Attivo
Tipo di prodotto:eMMC
Numero della parte:IS21TF08G-JCLI
Temperatura di funzionamento:-40°C ~ 85°C (TA)
Configurazione:TLC
Numero della parte:THGBMUG8C2LBAIL
Temperatura minima di funzionamento:- 25 C
Temperatura massima di funzionamento:+ 85 C
Numero della parte:IS21TF16G-JQLI
Organizzazione della memoria:16G x 8
Scrivere in sequenza:135 MB/s