Numero di parte:IS25LP512M-RMLE-TY
Dimensioni della memoria:512Mbit
Organizzazione:64M x 8
Numero di parte:MX30LF2G18AC-XKI
Dimensioni della memoria:2 Gbit
Organizzazione:256 m. x 8
Numero di parte:MT2F1G08ABAEAH4:E
Dimensione della memoria::1 Gbit
Organizzazione::128 m. x 8
Numero di parte:NT1comunicazione
Pacchetto:BGA96
Temperatura operativa:-40℃ a 105℃
Numero di parte:MT53D768M32D2NP-046 PESO:A
Dimensioni della memoria:24 Gbit
Organizzazione:768 m. x 32
Numero di parte:H9HCNNN8KUML-HRNME
Pacchetto:BGA-200
Dimensioni della memoria:8GB
Numero di parte:GD25Q128EYIG
Dimensione della memoria::128 Mbit
Tensione di alimentazione - min::2,7 v
Numero di parte:IS43DR16640B-25DBLI
Dimensione della memoria::1 Gbit
Larghezza bus dati::16 bit
Numero di parte:TC58NVG1S3HBAI6
Dimensioni della memoria:2 Gbit
Organizzazione:256 m. x 8
Numero di parte:MT2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M2M
Dimensioni della memoria:8Gbit
Organizzazione:256M x 32
Numero di parte:MT52L256M32D1PF-107 PESO:B
Dimensioni della memoria:8Gbit
Organizzazione:256 M x 32
Numero di parte:MT25QL512ABB8E12-0SIT
Identificazione estesa del dispositivo:due byte supplementari identificano le opzioni della fabbrica del dispositivo
Firma:3-byte