La Cina Chip IC di memoria

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  Chip IC di memoria SDRAM LPDDR4 da 8 Gbit 1,866 GHz 256M x 32

  Numero di parte:PESO MT53E256M32D2DS-053: B

  Formato di memoria:Drammatico

  Tecnologia:SDRAM - LPDDR4 mobile

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  32Gbit 3,2 GHz LPDDR5 Memory IC Chip MT62F512M64D4EK-031 WT:B Parallel 441-TFBGA

  Numero di parte:MT2F512M64D4EK-031 WT:B

  Dimensioni della memoria:32Gbit

  Organizzazione della memoria:512M x 64

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  MT29F4G01ABBFDWB-IT:F Memory IC Chip 4Gbit NAND Flash Memory Chip con interfaccia SPI e frequenza di clock di 83 MHz UPDFN8

  Numero di parte:MT4F4G01ABBFDWB-IT:F

  Casuale colto:25µs

  Lettura sequenziale:30ns (solo 3V x8)

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  MT62F512M32D2DS-031 WT:B 16Gbit 3,2 GHz Chip IC di memoria LPDDR5 parallela per elaborazione dati ad alta velocità

  Numero di parte:PESO MT62F512M32D2DS-031: B

  Tipo di memoria:Volatile

  Formato di memoria:Drammatico

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  KLM8G1GETF-B041 Memory IC Chip 8GB eMMC 5.1 Memory IC per elettronica di consumo

  Numero di parte:KLM8G1GETF-B041

  Interfaccia:HS400

  Voltaggio:1,8, 3,3 V/3,3 V

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  MT52L256M32D1PF-107 WT:B 8 Gbit LPDDR3 SDRAM Mobile Memory IC Chip con larghezza del bus dati a 32 bit in pacchetto FBGA178

  Part Number:MT52L256M32D1PF-107 WT:B

  Memory Size:8 Gbit

  Data Bus Width:32 bit

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  MT41K256M16TW-107:P Memoria IC Chip 4 Gbit DDR3L SDRAM 16 bit 256 M x 16 FBGA96

  Part Number:MT41K256M16TW-107:P

  Memory Size:4 Gbit

  Data Bus Width:16 bit

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  SDINBDG4-8G Memory IC Chip 8GB iNAND 7250 eMMC Flash Drive con eMMC 5.1 Interfaccia HS400 per applicazioni industriali

  Part Number:SDINBDG4-8G

  Capacity:8GB

  Interface:eMMC 5.1 HS400

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  Chip IC di memoria CAT24C128WI-GT3 Memoria EEPROM da 128Kbit con interfaccia I2C in package SOIC8

  Part Number:CAT24C128WI-GT3

  Memory Size:128 kbit

  Interface Type:2-Wire, I2C

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  H9HCNNN8KUMLHR Memoria IC Chip a 2 canali ad alta velocità 3.733GHz 8Gbit SDRAM LPDDR4 Memoria

  Part Number:H9HCNNN8KUMLHR

  Capacity:8Gbit

  Type:Memory IC Chip

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  CXDB3ABAM-MK 8Gbit LPDDR4X Memory IC Chip con 3733Mbps Data Rate in pacchetto FBGA-200 per applicazioni a bassa potenza

  Part Number:CXDB3ABAM-MK

  Density:8Gbit

  Data Rate:3733Mbps

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  CXDB4ABAM-ML 16Gbit LPDDR4X SDRAM Memory IC Chip in pacchetto FBGA-200 per storage ad alte prestazioni

  Part Number:CXDB4ABAM-ML

  Capacity:16Gbit

  Operating Temperature:-25 °C to 85 °C

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