La Cina Chip IC di memoria

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  CXDB3ABAM-MK-A Chip IC di memoria LPDDR4/4X da 8 Gbit con package FBGA200

  Minimum Order Quantity:10

  Prezzo:Contact for Sample

  Packaging Details:FBGA-200

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  KLMAG1JETD-B041 Memoria IC Chip Carta multimediale incorporata 16 GB eMMC5.1 Memoria flash

  Part Number:KLMAG1JETD-B041

  MMC I/F Boot Frequency:0 ~ 52MHz

  MMC I/F Clock Frequency:0 ~ 200MHz

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  TH58NYG2S3HBAI4 Chip IC di memoria Flash NAND sincrona da 4 Gbit in package TFBGA-63

  Quantità di ordine minimo:10

  Prezzo:Contact for Sample

  Imballaggi particolari:Pacchetto standard

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  W25Q16JVSSIQ Chip IC di memoria Flash seriale da 16Mbit con SPI Dual/Quad e frequenza di clock a 133MHz

  Numero di parte:W25Q16JVSSIQ

  Dimensione della memoria::16 Mbit

  Tensione di alimentazione - min::2,7 v

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  K4UHE3D4AB-MGCL Chip IC di memoria DDR, Chip di memoria DDR da 2,5 V a 9 V in package BGA con intervallo di funzionamento da -40°C a 90°C

  Numero di parte:K4UHE3D4AB-MGCL

  Temperatura operativa:Da -40°C a 90°C

  Tensione di alimentazione:da 2,5 V a 9 V

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  MX25V16066ZNI02 16Mbit 80 MHz SPI Interfaccia NOR Flash Memory IC MXSMIO™ WSON8

  Numero di parte:MX25V16066ZNI02

  Dimensioni della memoria:16 Mbit

  Corrente colta attiva - massima:6 mA

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  MT41K256M16TW-107 IT:P Chip IC di memoria SDRAM DDR3L da 4 Gbit con velocità di 933 MHz e organizzazione 256 M x 16 in package FBGA96

  Numero di parte:MT41K256M16TW-107 L'IT: P

  Dimensioni della memoria:4 Gbit

  Tipo:SDRAM - DDR3L

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  MX25U25672GZNI40 Chip IC di memoria 256Mbit MXSMIO Serial NOR Flash Memory IC con package 8-WSON per uso industriale (da -40℃ a +85℃)

  Numero di parte:MX25U25672GZNI40

  Densità:256Mbit

  VCC:1,65 V-2 V

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  CXDQ2BFAM-CE-B 4GB 2400Mbps Chip IC di memoria DDR4 con pacchetto BGA-78 a bassa potenza da 1,2 V

  Numero di parte:CXDQ2BFAM-CE-B

  Capacità:4GB

  Pacchetto:BGA-78

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  CXDR4E8BM-CS-A Chip IC di memoria 16Gbit DDR5 Synchronous Dynamic Random-Access Memory

  Quantità di ordine minimo:10

  Prezzo:Contact for Sample

  Imballaggi particolari:BGA

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  CXDB4CBAM-ML-A Memory IC Chip 8Gbit LPDDR4/4X Ultra-Low Power Double Data Rate DRAM

  Quantità di ordine minimo:10

  Prezzo:Contact for Sample

  Imballaggi particolari:BGA

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  Chip IC di memoria NAND flash UFS 32Gbit con interfaccia UFS 2.1 in pacchetto 153-WFBGA

  Numero di parte:THGAF8G8T23BAIL

  Dimensione della memoria::32GB

  Tensione di alimentazione operativa::2,7 V - 3,6 V

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